Tecnología PCBA - Introducción a cuarenta habilidades de procesamiento OEM de pcba

Insiders de la industria saben que no debe haber alimentos o bebidas en el área de trabajo de pcba y que está prohibido fumar. De hecho, los materiales OEM pcba tienen muchas habilidades. Echemos un vistazo.

Habilidades de fundición y procesamiento de pcba

1. al usar pasta de soldadura al desempacar, hay que pasar por dos procesos importantes para calentarse y mezclarse;

2. los métodos comunes de fabricación de placas de acero son: grabado, láser, electrocast;

3. el procesamiento de parches SMT se llama surfacemount technology, que significa tecnología de adhesión a la superficie (o colocación) en chino;

4. los flujos dominados por la Rosina se pueden dividir en cuatro tipos: r, ra, rsa, rma;

5. el segmento SMT excluye si es direccional;

6. en la actualidad, la pasta de soldadura en el mercado solo necesita 4 horas de adherencia en la práctica;

7. los métodos de posicionamiento de PCB SMT incluyen: posicionamiento al vacío, posicionamiento de agujeros mecánicos, posicionamiento de pinzas en ambos lados y posicionamiento de borde de placa;

8. la malla de alambre (símbolo) es la resistencia de 272, el valor de resistencia es de 2.700 islas, el símbolo de Resistencia (malla de alambre) es de 4, y la isla de 8m es de 485;

9. la malla de alambre en el fuselaje de bga incluye información como el fabricante, el número de pieza del fabricante, el código estándar y de fecha / (lotno);

10. la relación de volumen entre las partículas de polvo de estaño y el flujo (flujo) en la pasta de soldadura es de aproximadamente 1: 1, y la relación de peso es de aproximadamente 9: 1;

11. el principio para obtener pasta de soldadura es primero en entrar, primero en salir;

12. la política de calidad de todo el personal es: todos los controles de calidad, seguir las directrices y proporcionar la calidad requerida por el cliente; Participar plenamente y manejar oportunamente las políticas para lograr cero defectos;

13. las tres políticas de mala calidad son: no aceptar productos defectuosos, no fabricar productos defectuosos y no exportar productos defectuosos;

14. de los siete métodos de control de calidad, 4m1h se refiere a las causas de la investigación de huesos de pescado (en chino): personas, máquinas, materiales, métodos y entornos;

La distancia entre 15.208 qfps es de 0,5 mm;

16. la proporción correcta de composición y volumen del polvo de estaño y el flujo en la composición de la pasta de soldadura es del 90%: 10%, 50%: 50%;

17. los componentes pasivos comunes incluyen: resistencias, condensadores, inductores (o diodos), etc.; Los componentes activos incluyen: transistor, circuitos integrados, etc.;

18. la materia prima de las placas de acero SMT de uso común es el acero inoxidable;

19. el nombre completo chino del aviso de cambio de ingeniería es: "aviso de cambio de ingeniería"; El nombre completo chino de SWR es: las órdenes de trabajo con necesidades especiales deben ser firmadas por los departamentos pertinentes y distribuidas entre los documentos para su uso;

El contenido específico de 20.5s es clasificación, acabado, limpieza, limpieza y calidad;

21. el propósito del embalaje al vacío de PCB es prevenir el polvo y la humedad;

22. los pases de la placa de acero son cuadrados, triangulares, redondos, en forma de estrella y oblicuos;

23. las materias primas de los PCB del lado de la computadora utilizados actualmente son: fr4 de fibra de vidrio;

¿24. ¿ para qué tipo de placa cerámica de sustrato se debe utilizar la pasta de soldadura sn62pb36ag2?

25. el espesor de la placa de acero SMT común es de 0, 15 mm;

26. los tipos de carga estática son conflicto, separación, inducción, conducción estática, etc.; El impacto de la carga estática en la industria electrónica es: falla de esg, contaminación estática; Los tres principios de la eliminación de la electricidad estática son la neutralización de la electricidad estática, la puesta a tierra y el blindaje.

27. dimensiones británicas l X W 0603 = 0, 06 pulgadas * 0, 03 pulgadas, dimensiones métricas l X W 3216 = 3, 2mm * 1, 6 mm;

28. el octavo Código "4" del ERB - 05604 - j81 indica que hay cuatro circuitos con una resistencia de 56 ohms. La capacidad del capacitor ECA - 0105y - m31 es C = 106pf = 1nf = 1x10 - 6f;

29. en general, la temperatura convencional en el taller de procesamiento de chips SMT es de 25 ± 3 grados centígrados;

30. al imprimir la pasta de soldadura, prepare los materiales y artículos necesarios para la pasta de soldadura, placas de acero, raspadoras, papel de limpieza, papel sin polvo, limpiadores, cuchillos de mezcla;

31. la composición común de la aleación de pasta de soldadura es la aleación SN / pb, y la participación de la aleación es de 63 / 37;

32. el nombre completo de ESG es Electric - staticdischarge, que significa descarga estática en chino;

33. al fabricar el programa de equipos smt, el programa incluye cinco programas principales, a saber, pcbdata; Datos marcados; Empresa feederdata; Datos de la boquilla; Datos de piezas;

34. soldadura sin plomo SN / AG / cu96, 5 / 3, 0 / 0, 5 con un punto de fusión de 217c;

35. la temperatura relativa de control y la humedad de la Caja de secado de piezas son inferiores al 10%;

36. la composición de la pasta de soldadura incluye: polvo metálico, disolvente, flujo, antiflujo y agente activo; En peso, el polvo metálico representa el 85 - 92%, y el polvo metálico representa el 50% en volumen; Entre ellos, el polvo metálico es el más importante. la composición es estaño y plomo, con una cuota de 63 / 37 y un punto de fusión de 183 ° c;

37. al usar la pasta de soldadura, es necesario sacarla del refrigerador para volver a la temperatura. El objetivo es devolver la temperatura de la pasta de soldadura refrigerada a la temperatura normal para facilitar la impresión. Si la temperatura no se recupera, el posible defecto después de que el pcba entra en el retorno es la perla de estaño;

38. las formas de presentación de documentos de la máquina incluyen: forma de preparación, forma de comunicación prioritaria, forma de comunicación y forma de conexión rápida;

39. los principales componentes de la pasta de soldadura se dividen en dos partes: Algunos polvos de estaño y flujos de soldadura.

40. la función principal del flujo en la soldadura es eliminar los óxidos, destruir la tensión superficial del Estaño fundido y evitar la reoxidación.