Tecnología PCBA - ​ Precauciones a las que debe prestar atención el pcba al hacer accesorios TIC

Las siguientes son las precauciones para la producción de dispositivos de fijación TIC por pcba:

1. selección de puntos de prueba:

1. trate de evitar colocar la aguja a ambos lados de la pinza, preferiblemente colocando el punto de medición en el mismo lado.

2. prioridad de los puntos a probar (para más detalles, consulte el apéndice a): punto de prueba pin de componente DIP via a través del pin de parche SMT

2. puntos de prueba:

1. la distancia central entre dos puntos de medición o puntos de medición y la perforación previa no debe ser inferior a 0050 "(1,27 mm). preferiblemente superior a 0100" (2,54 mm), seguida de 0075 "(1905 mm).

2. el punto de medición debe estar al menos a 0,100 "de la pieza cercana (en el mismo lado) y, si se trata de una pieza superior a 3 m / m, la distancia debe ser al menos 0120".

3. los puntos de medición deben distribuirse uniformemente en la superficie del PCB para evitar una alta densidad local.

4. es mejor que el diámetro del punto de medición no sea inferior a 0035 "(0,9 mm), y si está en la placa de aguja superior, no debe ser inferior a 0040" (1,00 mm).

5. los cuadrados son mejores (un 21% más de área medible que los redondos). Es necesario agregar puntos de medición inferiores a 0030 "para corregir el objetivo.

6. las almohadillas y los agujeros en los puntos de prueba no deben tener capas de resistencia a la soldadura.

7. el punto de medición debe estar al menos a 0,100 "del borde de la tabla o del borde plegable.

8. trate de evitar colocar el punto de medición en la pieza smt, porque la superficie de contacto de estaño es demasiado pequeña y la pieza se puede aplastar fácilmente.

9. trate de evitar el uso de pies de pieza demasiado largos (más de 0170 "(4,3 mm)) o agujeros demasiado grandes (más de 1,5 mm) como puntos de medición, lo que requiere un tratamiento especial.

3. agujeros de posicionamiento:

1. el PCB a probar debe tener dos o más agujeros de posicionamiento, los agujeros no deben ser coloreados y la posición debe estar en la esquina opuesta del pcb.

2. los agujeros de posicionamiento se seleccionan diagonalmente, y los dos agujeros más lejanos son los agujeros de posicionamiento.

3. la tolerancia de posición entre el punto de medición y el agujero de posicionamiento debe ser + / - 0002 ".

4. el diámetro del agujero de la herramienta es preferentemente de 0125 "(3175mm), con una tolerancia de" + 0002 "/ - 0001".

4. otros:

Anexo A. orden de consideración de la ubicación de los puntos de prueba (cada lámina de cobre, independientemente de su forma, requiere al menos un punto probable):

1. los pines de los plug - ins ACI tienen prioridad como puntos de prueba.

2. la parte de cobre desnudo de la lámina de cobre (prueba pad), preferiblemente recubierta de Estaño.

3. soportes enchufables para componentes verticales.

4. a través del agujero, no se permite el uso de máscaras.

Anexo b, diámetro del punto de prueba

1. por encima de 1 mm, el uso de una sonda normal puede obtener los mejores resultados de la prueba.

2. si el espesor es inferior a 1 mm, se debe utilizar una sonda más precisa para aumentar los costos de fabricación.

3. es mejor que la distancia entre los puntos sea superior a 2 mm (punto central a punto central).

Anexo C. requisitos para los PCB de doble cara (centrándose en poder realizar pruebas unilaterales):

1. el cableado de la superficie SMD debe tener al menos un agujero a través que penetre en la superficie impregnada como punto de prueba, y la superficie impregnada se utiliza para la prueba.

2. si se necesita una máscara para el agujero, se puede considerar colocar la almohadilla de prueba junto al agujero.

3. si no se puede hacer en un solo lado, se puede hacer con una pinza de doble Cara.

4. si el pie vacío está dentro del rango permitido, se debe considerar la testabilidad. Cuando no hay punto de prueba, hay que tirar de ese punto.

5. es mejor que la batería de repuesto tenga un saltador que pueda aislar eficazmente el circuito durante las pruebas tic.