Tecnología PCBA - Control de calidad del procesamiento de pequeños lotes de parches SMT

Garantizar la calidad del proceso de producción de pequeños lotes de SMT (500 juegos y menos pedidos) y reducir las quejas de los clientes.

2.0 ámbito de aplicación

Este proceso es adecuado para el control de calidad de todo el procesamiento de chips de pequeños lotes SMT en la fábrica sm.

3.0 responsabilidades:

3.1 Personal de materiales: responsable de retirar los materiales necesarios de acuerdo con los requisitos del pedido, etc.;

3.2 operadores: de acuerdo con el plan del día, prepare los medios de producción necesarios con antelación;

3.3 verificador: medir y verificar con precisión los valores característicos de varios materiales de acuerdo con la tabla de la estación de materiales;

3.4 personal de control de calidad: inspección de materiales y calidad de soldadura;

3.4 técnico: responsable de cambiar y depurar los procedimientos de los pedidos de producción, mejorar y mejorar la calidad de los productos de producción.

Proceso de control de calidad de procesamiento de chips de pequeños lotes SMT

4.0 procedimiento:

4.1 durante el proceso de recogida, el personal de materiales inspecciona visualmente si hay pliegues en los materiales emitidos por el almacén, y todos los materiales con pliegues se retroalimentan al almacén y se devuelven;

4.2 durante el proceso de selección, los materiales confirman si el material a granel de dispositivos sensibles de precisión como el IC está empaquetado en vacío secundario y, de no ser así, se negarán a aceptarlo. al recibir el tablero, el tablero wifi y el tablero con una precisión de 0,4 Pitch IC rechazan el tablero suelto, Cuando la línea de producción está cerrada, la calidad de la producción no se puede garantizar;

4.3 durante el proceso de recepción y preparación, el operador primero confirma si el material tiene pliegues. Al recibir el material, el mismo alimentador solo puede recibir dos secciones del material. En el proceso de recepción del material y Corte de la banda del material, es necesario cortar el final del material de dos partes. Superponiendo relativamente, las dos piezas de material se pueden cortar cuando los agujeros están alineados para garantizar que la distancia de apertura de las dos piezas de material cumpla con los estándares, reduciendo o evitando diferencias en la posición de alimentación en las juntas y defectos como la posición lateral de lanzamiento y succión, 1608 (inglés 0603), Es difícil superponer y alinear el Corte. Puedes cortar un agujero semicircular en un tejido para cortar la tira y luego empalmar el material;

4.4 Al verificar la verificación y prueba de control de calidad del material, solo se puede probar desde ambos extremos de los dos materiales conectados. Está estrictamente prohibido extraer materiales del Centro del tejido para evitar fallas en el equipo de la máquina de colocación debido a que las personas dañan el centro del tejido. Materiales;

4.5 cuando el pedido actual entra en la fase de limpieza (sujeto a 10 piezas), el operador cepilla el tablero trasero con antelación y prepara los materiales necesarios para el siguiente pedido. Los técnicos comienzan a cambiar el programa de la máquina de pasta de soldadura con antelación y completan el ajuste y confirmación de los parámetros. para reducir los problemas de tiempo de puesta en marcha y calidad causados es es por la inestabilidad de la impresión cuando la máquina está cerrada, el operador solo puede comenzar a imprimir después de que el pedido previsto actual haya completado la inspección de los materiales. Y no se permite cepillar la placa con antelación para evitar problemas de calidad causados por cambios en la pasta de soldadura debido al secado;

4.6 Los técnicos de pcba cambian los procedimientos y depuran los modelos ordenados, confirman cuidadosamente si las condiciones de instalación de las placas recién producidas cumplen con los requisitos técnicos, y rastrean el Estado de calidad de la producción en línea y depuran los puntos problemáticos a tiempo. Para estabilizar la calidad de la producción;

4.7 en la primera hora de producción, el personal frente al horno realiza una inspección visual de todas las placas y retroalimenta la máquina rota al técnico para el ajuste de la máquina (por ejemplo, lateral, desplazamiento, voltereta, etc.). el técnico debe comprobar y analizar oportunamente las causas del fallo de la máquina. Procesar y rastrear si los resultados después de la puesta en marcha son normales.

4.8 al probar la placa por control de calidad después del horno, se debe comprobar cuidadosamente si la soldadura cumple con los requisitos. Para algunos componentes clave, los componentes de forma especial (como el equipo terminal, el chip principal qfppackaging ic), una vez completada la prueba automática, vuelven a inspeccionar visualmente la soldadura. El efecto es evitar que la soldadura y otros problemas causados es es por puntos ciegos Aoi sean omitidos por el cliente.

4.9 para garantizar el control de calidad del procesamiento de colocación por lotes de smt, cada equipo debe cumplir estrictamente los requisitos anteriores. Si no se cumplen los requisitos, se evaluará de acuerdo con el sistema de inspección de calidad del departamento.