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Después de la soldadura de la placa de PCB (incluida la soldadura de retorno y la soldadura de pico), aparecerán burbujas de aire verde claro alrededor de un solo punto de soldadura. Cuando es grave, aparecen burbujas del tamaño de una uña, que no solo afectan la calidad de la apariencia, sino también el rendimiento cuando es grave. También es uno de los problemas frecuentes en el proceso de soldadura.
La causa fundamental de la ampollas de la máscara de soldadura es la presencia de gas o vapor de agua entre la máscara de soldadura y el sustrato de pcb, en el que se intercalan pequeñas cantidades de gas y vapor de agua durante diferentes procesos. Cuando se encuentra con una alta temperatura de soldadura, el gas se expande. esto provocará una estratificación entre la máscara de soldadura y el sustrato de pcb. Durante la soldadura, la temperatura de la almohadilla es relativamente alta, por lo que las burbujas aparecen primero alrededor de la almohadilla.
La máscara de soldadura está ampollada.
Una de las siguientes causas puede causar que los PCB lleven vapor de agua:
El proceso de procesamiento de PCB generalmente requiere limpieza y secado antes de realizar el siguiente proceso. Por ejemplo, la máscara de soldadura debe secarse después del grabado. Si la temperatura de secado no es suficiente en este momento, el vapor de agua se llevará al siguiente proceso, lo que provocará que la temperatura sea demasiado alta durante el proceso de soldadura. Aparecen burbujas
El entorno de almacenamiento antes del procesamiento de PCB no es bueno, la humedad es demasiado alta y el proceso de soldadura no se seca a tiempo;
En el proceso de soldadura de pico, el flujo de agua se utiliza ahora con frecuencia. Si la temperatura de precalentamiento del PCB no es suficiente, el vapor de agua en el flujo entrará en el interior del sustrato del PCB a lo largo de la pared del agujero a través del agujero, y el vapor de agua entrará primero alrededor de la almohadilla. Después de soldar a alta temperatura, se producirán burbujas de aire.
La solución es:
Todos los enlaces deben controlarse estrictamente. Las placas de circuito impreso compradas deben colocarse en el almacén después de la inspección. Por lo general, los PCB no deben ampollas después de 260 grados Celsius / 10 segundos;
Los PCB deben almacenarse en un ambiente ventilado y seco, y el período de almacenamiento no debe exceder de 6 meses;
Antes de la soldadura, el PCB debe hornearse previamente en un horno de (120 ± 5) grados centígrados / 4h;
La temperatura de precalentamiento en la soldadura de pico debe controlarse estrictamente, y antes de entrar en la soldadura de pico debe alcanzar entre 100 y 150 grados centígrados. Al usar flujos acuosos, la temperatura de precalentamiento debe alcanzar entre 110 y 155 grados Celsius para garantizar que el vapor de agua pueda volatilizarse completamente.
Causas y soluciones de la ampollas después de la soldadura del sustrato de PCB
Después de la soldadura sma, aparecerán burbujas del tamaño de una uña. La razón principal es que el vapor de agua se intercala en el sustrato de pcb, especialmente el procesamiento de placas multicapa, que son preformadas por preimpregnados de resina epoxi multicapa y luego presionadas en caliente. Si el período de almacenamiento del preimpregnado de resina epoxi es demasiado corto, el contenido de resina no es suficiente, el presecado para eliminar el vapor de agua no está limpio, es fácil llevar vapor de agua después de la formación en caliente, o la película semisólida en sí contiene pegamento insuficiente, la fuerza de unión entre las capas no es suficiente, dejando una causa interna de ampollas.
Además, después de la compra de los pcb, debido al largo período de almacenamiento, el ambiente de almacenamiento húmedo, los parches no se hornean a tiempo antes de la producción, por lo que los PCB húmedos son fáciles de ampollas después de los parches.
Ampollas en placas de PCB
Solución: después de la compra de pcb, se debe inspeccionar y aceptar antes de que pueda almacenarse; El PCB debe hornearse previamente (125 ± 5) grados centígrados / 4H antes de la instalación.
