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El SMT se caracteriza por una alta densidad de montaje de pcb, productos electrónicos pequeños y ligeros; Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia; Para mejorar la eficiencia de la producción, la soldadura de retorno debe prestar atención a la compatibilidad con smb, incluida la humectabilidad de la almohadilla y la resistencia al calor de smb.
El SMT se caracteriza por una alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos; Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia; Para mejorar la eficiencia de la producción, la soldadura de retorno debe prestar atención a la compatibilidad con smb, incluida la humectabilidad de la almohadilla y la resistencia al calor de smb; A continuación, le presentaré los detalles.
1. características del SMT
1. los productos electrónicos tienen una alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero. El volumen y el peso del componente de parche son solo alrededor de 1 / 10 del componente de plug - in tradicional. Por lo general, después de la adopción de smt, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60%, y el peso también se reduce. Entre el 60% y el 80%.
2. alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos de los puntos de soldadura es baja.
3. tiene buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia.
4. fácil de automatizar y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.
2. precauciones para la soldadura de retorno SMT
1. compatibilidad con smb, incluida la humectabilidad de la almohadilla y la resistencia al calor de smb;
2. la calidad de la soldadura y la resistencia a la tracción de la soldadura;
3. curva de trabajo de soldadura pcba:
Zona de precalentamiento: la velocidad de calentamiento es de 1,3 - 1,5 grados por segundo, y la temperatura aumenta a 150 grados en 90 - 100 segundos.
Zona de aislamiento térmico: temperatura de 150 - 180 grados y tiempo de aislamiento térmico de 40 - 60 segundos.
Zona de retorno: se necesitan 10 - 15 segundos para pasar de 180 a 250 grados a la temperatura máxima y unos 30 segundos para volver a la zona de aislamiento térmico para enfriarse rápidamente
La temperatura de soldadura sin plomo (estaño, plata y cobre) es de 217 grados.
¿¿ cuál es el proceso de procesamiento de pcba y a qué se debe prestar atención?
El proceso de procesamiento de pcba es primero comunicarse y consultar, y luego evaluar el proceso de ingeniería; El montaje incluye el montaje de un solo producto, el montaje integrado de piezas, etc.; Además, antes de operar la máquina de colocación, debe conocer las etiquetas comunes de la máquina de colocación.
El proceso de procesamiento de pcba es primero comunicarse y consultar, y luego evaluar el proceso de ingeniería; El montaje incluye el montaje de un solo producto, el montaje integrado de piezas, etc.; Además, antes de operar la máquina de colocación, debe conocer las etiquetas comunes de la máquina de colocación. A continuación, le presentaré los detalles.
I. proceso de procesamiento de pcba
1. comunicación, consulta y materiales de emparejamiento;
2. evaluación del proceso de ingeniería;
3. cotización: la cotización en esta etapa se divide en tres partes (placa de circuito impreso, componentes electrónicos, tarifa de procesamiento). Debido a que es un pcba de ventanilla única, todos los procesos, desde los documentos de ingeniería hasta los productos terminados, deben evaluarse.
4. preparación de documentos dfm; DFM (diseño de manufacturabilidad) o manual de tecnología de procesamiento.
5. adquisición de materiales; La planta de procesamiento de parches se concentrará en la adquisición de componentes.
6. almacén; Alimentación, recuperación y preparación de materiales.
7. procesamiento; Entrar en el enlace de producción real,
8. pruebas: las pruebas posteriores a la fabricación de pcba suelen incluir pruebas funcionales, pruebas de envejecimiento, pruebas de programación, pruebas de señal, etc.
9. componentes de pcb; El montaje incluye el montaje de un solo producto, el montaje integrado de piezas, etc. durante el montaje, la electricidad estática debe controlarse estrictamente para causar daños al producto terminado que ha pasado la prueba.
2. precauciones para el procesamiento de parches pcba
1. antes de operar la máquina de colocación, debe conocer las etiquetas comunes de la máquina de colocación.
2. antes de iniciar la máquina de vertido, el operador debe realizar una inspección exhaustiva de la máquina.
