Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Shenzhen pcba Processing Welding Point Technology Key Introduction co., Ltd. proporciona un servicio de ventanilla única para el procesamiento pcba de shenzhen, la adquisición de componentes bom completos y la colocación de modelos pcba. Basado principalmente en el montaje de muestras pcba y el procesamiento de SMT por lotes pequeños y medianos, ofrece servicios como soldadura de muestras pcba, procesamiento de muestras, soldadura de placas de circuito, soldadura bga, planificación de bolas bga, procesamiento de encapsulamiento bga, alambre volador bga, procesamiento de parches smt, OEM SMT y oem.
1. las juntas de soldadura en la planta superior e inferior tienen el mismo tamaño.
El proceso SMT general es soldar solo un lado, por lo que los puntos de soldadura de los plug - ins están en la parte inferior. Los componentes clave, como los osciladores de cristal, deben soldarse firmemente. Si la almohadilla se amplifica, se debe tener en cuenta en este momento: la almohadilla en la parte superior no debe ser demasiado grande, de lo contrario el Oscilador de cristal puede cortocircuito sin vibración.
2. utilice al máximo los componentes de la Biblioteca de componentes de software sin hacer ninguna modificación
En la mayoría de los casos, esto es lo que debemos hacer, pero a veces su dispositivo puede ser diferente. Si no lo ha usado, confirme si coincide con los componentes de la biblioteca. Es mejor medir el tamaño real para evitar piezas que no se pueden insertar. Las consecuencias catastróficas del desajuste del pin.
3. la conexión entre el PCB y la almohadilla solo considera problemas eléctricos, pero no retrabajo y fiabilidad.
De acuerdo con las normas nacionales pertinentes, la placa de PCB debe tener un margen de mantenimiento de 3 - 4 veces. Si no se considera este problema, nuestra llave inglesa puede desguazarse una vez retirada. Por lo tanto, es necesario garantizar la resistencia mecánica, la disipación de calor y la adherencia de la almohadilla y la parte de conexión del cable. En general, podemos resolver este problema aumentando el área de la almohadilla para fortalecer la lámina de cobre tanto como sea posible. Además, la función de llenado de lágrimas es más significativa para mejorar la resistencia mecánica. (es mejor usar esquinas curvas en lugar de esquinas rectas, incluidas las capas mecánicas de los pcb).
4. no indique el tamaño de la perforación, solo el tamaño de la almohadilla
Debido a que el grosor de los pines del dispositivo varía mucho, si se utilizan componentes de biblioteca sin distinción, el plug - in no es fácil o demasiado flojo. El agujero demasiado grande no solo causará que los componentes se Aflojen y se balanceen durante la soldadura de pico, sino que también afectará la calidad de la soldadura. Puede haber puntos de soldadura insuficientes, soldadura de medio borde, soldadura virtual e incluso no soldadura el pin y la almohadilla juntos.
En cuanto al segundo punto, Permítanme agregar algunas palabras:
1. si el PCB es una placa de una sola capa, no considere este problema.
2. para los PCB de más de dos capas, como los osciladores de cristal (plug - ins) mencionados anteriormente, es necesario considerar si la almohadilla en la superficie del componente causará un cortocircuito en la parte conductora del paquete del componente. En otras palabras, puede ocurrir un cortocircuito. Del mismo modo, al establecer el tamaño de la almohadilla del componente, se deben considerar cuidadosamente otros fenómenos relacionados con la almohadilla que pueden causar mala propiedad eléctrica.
La tecnología de soldadura de PCB de procesamiento pcba de Shenzhen se puede dividir en dispositivos DIP y smt, soldadura de pico y soldadura de flujo. Diferentes dispositivos y procesos requieren diferentes requisitos de diseño de PCB para los puntos de soldadura.
El tamaño del punto de soldadura del dispositivo DIP está determinado por la fiabilidad de la soldadura, y el panel único también debe considerar la resistencia a la desprendimiento de la almohadilla. El tamaño del agujero está determinado por la estructura mecánica del cable del dispositivo, lo que permite que la soldadura utilice el efecto de atracción para llegar a la superficie del componente durante la soldadura, pero no hay salpicaduras de soldadura.
Las almohadillas de los dispositivos smt, a diferencia de la soldadura de pico y la soldadura de flujo, no se pueden compartir. Las bibliotecas de componentes que vienen con el software se basan en el proceso wave, y las bibliotecas para soldadura por flujo deben ser autoconstruidas. El cálculo de la almohadilla es muy complicado, pero hay algunas fórmulas empíricas que se pueden aplicar. También habrá información en la pantalla perdida en la biblioteca.
Fundada en 2003, nos hemos comprometido a proporcionar a nuestros clientes servicios de fabricación electrónica de PCB de alta calidad durante más de 11 años. Estamos orgullosos de anunciarnos como un proveedor profesional de servicios de fabricación electrónica. Nuestra confianza proviene del apoyo de más de 5000 metros cuadrados de fábricas de gestión modernas y más de 300 empleados profesionales, y de la confianza técnica y tecnológica de nuestro fuerte equipo de I + D. Los equipos de producción modernos sincronizados con la Ciencia y la tecnología, lo que es más importante, provienen de nuestro concepto científico de gestión y excelente ejecución.
