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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Introducción más detallada del proceso de producción de pcba

Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Introducción más detallada del proceso de producción de pcba

Introducción más detallada del proceso de producción de pcba

2021-11-08
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Author:Downs

El pcba se refiere al proceso de instalación, inserción y soldadura de componentes de PCB expuestos. El proceso de producción de pcba requiere una serie de procesos para completar la producción. Este artículo introducirá varios procesos de producción de pcba.

El proceso de producción de pcba se puede dividir en varios procesos principales, el procesamiento de parches SMT - procesamiento de plug - in DIP - prueba pcba - montaje de productos terminados.

1. enlace de tratamiento de parches SMT

El controlador de parches SMT es: mezcla de pasta de soldadura - impresión de pasta de soldadura - spi - soldadura de retorno - Aoi - reparación

Mezcla de pasta de soldadura

Después de sacar la pasta de soldadura del refrigerador y descongelarla, revuelva a mano o a máquina para adaptarse a la impresión y soldadura.

Impresión de pasta de soldadura

Coloque la pasta de soldadura en la plantilla e imprima la pasta de soldadura en la almohadilla de PCB con un raspador

Placa de circuito

SPI

SPI es un detector de espesor de pasta de soldadura que puede detectar la impresión de pasta de soldadura y controlar el efecto de la impresión de pasta de soldadura.

Reasentamiento

Los componentes SMD se colocan en el feed, y la nariz de colocación instala con precisión los componentes del feed en la almohadilla de PCB mediante la identificación.

Soldadura de retorno

La placa de PCB instalada se solda de retorno, a través de la alta temperatura interna, la pasta de soldadura en forma de pasta se calienta en líquido, y finalmente se enfría y solidifica para completar la soldadura.

Detección óptica automatizada

Aoi es una detección óptica automática que puede detectar el efecto de soldadura de la placa de PCB escaneando y detectar defectos en la placa.

Reparación

Reparación de defectos detectados por Aoi o manualmente

2. enlace de procesamiento de plug - in DIP

El programa de procesamiento del plug - in DIP es: plug - in - soldadura de pico - pie de corte - mecanizado después de la soldadura - placa de limpieza - Inspección de calidad

El plug - in procesa el material del plug - in e lo inserta en el tablero de PCB

Soldadura de picos

La placa insertada es soldada por el pico. En este proceso, el estaño líquido se pulveriza en la placa de PCB y finalmente se enfría para completar la soldadura.

Cortar los pies

El PIN de la placa de soldadura es demasiado largo y necesita ser recortado.

Después del procesamiento de soldadura

Soldadura manual de componentes con Soldador eléctrico

Placa de lavado

Después de la soldadura de pico, la placa de circuito se ensuciará, por lo que necesitas lavarla con agua de lavado y lavabo, o lavarla con una máquina.

Inspección de calidad

Comprobar la placa de pcb, los productos no calificados necesitan ser reparados, los productos calificados pueden entrar en el siguiente proceso

III. pruebas de pcba

La prueba pcba se puede dividir en prueba tic, prueba fct, prueba de envejecimiento, prueba de vibración, etc.

La prueba pcba es una gran prueba, que utiliza diferentes métodos de prueba de acuerdo con diferentes productos y diferentes requisitos del cliente.

Las pruebas TIC son las condiciones para detectar la soldadura de los componentes y la apertura del circuito, mientras que las pruebas FCT son para detectar los parámetros de entrada y salida de la placa pcba para ver si se cumplen los requisitos.

Cuarto, montaje de productos terminados

Las placas pcba calificadas para la prueba se ensamblan en la carcasa, luego se prueban y finalmente se pueden enviar.