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En muchos procesos de pcba, las fábricas de electrónica EMS a menudo se encuentran con componentes electrónicos sensibles a la humedad y deben prestar atención. debido a la gestión inadecuada de los componentes sensibles a la humedad, puede conducir directamente a una mala soldadura, lo que conduce a defectos como soldadura virtual, estaño continuo y estaño bajo. La gestión de los elementos sensibles a la humedad se lleva a cabo principalmente desde dos aspectos: almacenamiento y alimentación.
Cada sensor de humedad tiene su MSL (nivel de sensibilidad a la humedad), que especifica claramente el tiempo máximo de exposición permitido por el sensor de humedad y el intervalo de alimentación. Una vez superado el acuerdo, se debe hacer una panadería estricta antes de ponerse en línea. Los elementos sensibles a la humedad generalmente se almacenan en gabinetes a prueba de humedad con funciones específicas. Se recomienda Instalar alarmas específicas de temperatura y humedad en los gabinetes a prueba de humedad para recordar al personal del almacén que una vez que la humedad supere el estándar, se realizarán alarmas e intervenciones manuales. Al sacar, se debe comprobar el Estado de la tarjeta de etiqueta de humedad y registrar el tiempo de sacar y el tiempo de devolver el material restante a la Caja.
La clasificación MSL tiene 8 niveles
Nivel 1 - menos o igual a 30 ° C / 85% rh, vida útil ilimitada
Nivel 2 - menos o igual a 30 ° C / 60% de la vida útil del suelo RH un año
Vida útil del suelo por debajo o igual a 30 ° C / 60% de RH en la clase 2a
Vida útil del suelo por debajo o igual a 30 ° C / 60% RH 168 horas en el nivel 3
Nivel 4 - vida útil del suelo inferior o igual a 30 ° C / 60% RH 72 horas
Nivel 5 - menos o igual a 30 ° C / 60% RH 48 horas de vida útil del suelo
Clase 5a inferior o igual a 30 ° C / 60% RH 24 horas de vida útil del suelo
Nivel 6 - vida útil inferior o igual a 30 ° C / 60% RH 12 horas (para el nivel 6, los componentes deben hornearse antes de su uso y deben volver dentro del plazo especificado en la etiqueta de atención sensible a la humedad)
El proceso de determinación del MSL es:
(1) un buen IC realiza un SAT para confirmar que no hay estratificación.
(2) hornear el IC para eliminar completamente la humedad.
(3) humidificar de acuerdo con el nivel msl.
(4) retorno 3 veces a través de ir (carga, reparación y desmontaje del IC simulado, reparación y carga).
(5) si la prueba SAT tiene un fenómeno de estratificación y una función de prueba ic.
Si se puede pasar la prueba anterior, significa que el paquete IC cumple con el nivel msl.
En general, la fábrica establece formularios estrictos que requieren que los operadores se registren estrictamente antes de cada recogida, inspección y alimentación para garantizar la validez de los materiales. La gestión de los elementos sensibles a la humedad es un requisito operativo extremadamente crítico durante todo el proceso de procesamiento de pcba, y debe gestionarse estrictamente.
¿¿ cuál es la diferencia entre las TIC y las FCT en las pruebas de pcba?
La prueba pcba es un paso clave para garantizar la calidad del envío. Por lo general, los clientes deben proporcionar planes de prueba, incluidos puntos de prueba, programas y pasos de prueba. Los fabricantes de productos electrónicos pcba realizan las pruebas TIC y FCT correspondientes de acuerdo con los documentos de diseño. Las TIC (in Circuit test, prueba de circuito) están dirigidas principalmente al nivel de componentes, al tocar los pines de cada componente en la placa pcba para medir si sus valores coinciden con los valores nominales, que es una resistencia de detección y un capacitor. Los valores y la polar de elementos como los inductores y los inductores son medios muy importantes.
Prueba FCT
Con el rápido desarrollo de la capacidad de proceso de la industria electrónica, cada vez hay menos pruebas de tic, porque la calidad de muchos componentes puede alcanzar menos de 50 ppm, lo que satisface plenamente el rendimiento del proceso de los productos electrónicos. En este momento, FCT (prueba funcional) es particularmente importante. El fabricante de pcba publicará el soporte de prueba FCT de acuerdo con el documento de diseño, colocará el tablero de pcba en el soporte de prueba, capturará los puntos de prueba en el tablero de pcba, escribirá programas a través del quemador y luego simulará las acciones de entrada y salida del producto para lograr el propósito de la prueba. En algunos casos, es necesario que el software de PC colabore. La prueba FCT es una prueba funcional cercana al nivel del producto, que puede cubrir eficazmente el rango de rendimiento del producto y es un método muy eficaz.
