Tecnología PCBA - Causas y tratamiento de las cuentas de estaño en el procesamiento de pcba

Las razones y el tratamiento de las cuentas de estaño procesadas por pcba: 1. La elección de la pasta de soldadura del proceso pcba afecta directamente la calidad de la soldadura. El contenido metálico de la pasta de soldadura, el grado de oxidación del polvo metálico y el tamaño del polvo metálico afectarán la producción de cuentas de Estaño. 1. contenido metálico de la pasta de soldadura la relación de masa del contenido metálico en la pasta de soldadura es de aproximadamente 88% a 92%, y la relación de volumen es de aproximadamente 50%. Cuando el contenido de metal aumenta, la viscosidad de la pasta de soldadura aumenta, lo que puede resistir eficazmente la fuerza producida por la evaporación durante el calentamiento. El aumento del contenido metálico hace que los polvos metálicos estén bien dispuestos, se combinen más fácilmente y no se soplen al derretirse. Además, el aumento del contenido metálico también puede reducir el "colapso" de la pasta de soldadura después de la impresión, por lo que no es fácil producir bolas de soldadura. 2. cuanto mayor sea el grado de oxidación del polvo metálico en la pasta de soldadura, mayor será la resistencia del polvo metálico durante el proceso de soldadura, y la pasta de soldadura no se filtrará fácilmente entre la almohadilla y los componentes, lo que dará lugar a una menor soldabilidad.

Los experimentos han demostrado que la incidencia de las cuentas de estaño es directamente proporcional al grado de oxidación del polvo metálico. Por lo general, el grado de oxidación de la soldadura en la pasta de soldadura se controla por debajo del 0,05% y el máximo es del 0,15% 3. Cuanto menor sea el tamaño de las partículas del polvo metálico en la pasta de soldadura del tamaño del polvo metálico en la pasta de soldadura, mayor será la superficie total de la pasta de soldadura, lo que dará lugar a un mayor grado de oxidación del polvo más fino, lo que agrava el fenómeno de las bolas de soldadura. Los experimentos han demostrado que cuando se utiliza pasta de soldadura con partículas más finas, es más probable que se produzcan bolas de soldadura. 4. el exceso de flujo en la pasta de soldadura y el exceso de flujo activo en la soldadura pueden causar el colapso parcial de la pasta de soldadura, lo que hace que la bola de soldadura sea propensa a la producción. Además, cuando la actividad del flujo es demasiado débil, la capacidad de eliminar la oxidación es débil y es más propensa a producir cuentas de Estaño. 5. otras precauciones: después de sacar la pasta de soldadura del refrigerador, abrirla y usarla sin volver a calentarla, lo que hace que la pasta de soldadura absorba agua, y la pasta de soldadura salpica durante el calentamiento para producir cuentas de estaño; La placa de circuito impreso está húmeda, la humedad interior es demasiado alta, el viento sopla frente a la pasta de soldadura, se agregan demasiados diluyentes a la pasta de soldadura, el tiempo de agitación de la máquina es demasiado largo, etc., promoverán la producción de cuentas de Estaño. La causa y el tratamiento de las cuentas de estaño en el procesamiento de pcba. 2. producción y apertura de la plantilla de procesamiento pcba 1. Abre el molde. Normalmente abrimos la plantilla en función del tamaño de la colchoneta. Al imprimir la pasta de soldadura, es fácil imprimir la pasta de soldadura en el flujo de bloqueo, por lo que las cuentas de estaño se producen durante el proceso de soldadura de retorno. Por lo tanto, abrimos la plantilla de esta manera, la apertura de la plantilla es un 10% más pequeña que el tamaño real de la almohadilla, y se puede cambiar la forma de la apertura para lograr los resultados deseados. 2. el espesor de la red de acero Baidu es generalmente entre 0,12 y 0,17 mm. demasiado grueso puede causar que la pasta de soldadura "se derrumbe", produciendo así bolas de Estaño. 3. si la presión de instalación de la máquina de colocación de chips de procesamiento pcba es demasiado alta durante el proceso de instalación, la pasta de soldadura se exprime fácilmente en el flujo de bloqueo debajo del componente, que se derrite durante el proceso de soldadura de retorno y fluye alrededor del componente para formar cuentas de Estaño. Solución: reducir la presión de instalación; Utilice la forma adecuada de apertura de la plantilla para evitar que la pasta de soldadura se exprima de la almohadilla. 4. establezca la curva de temperatura del horno de tratamiento pcba. Xizhu se produce durante el proceso de soldadura de retorno. En la fase de precalentamiento, la temperatura de la pasta de soldadura y los componentes de PCB debe aumentar a 120 a 150 grados celsius, y el impacto térmico de los componentes durante el proceso de retorno debe reducirse. En esta fase, el flujo en la pasta comienza a evaporarse, lo que da lugar a pequeñas partículas. el polvo metálico se separa y fluye hacia la parte inferior del componente, que, al unirse al flujo de aire, fluye alrededor del componente para formar cuentas de Estaño. En esta etapa, la temperatura no debe subir demasiado rápido y generalmente debe estar por debajo de 2,5 ° C / S. demasiado rápido puede causar fácilmente salpicaduras de soldadura y formar cuentas de Estaño. Por lo tanto, la temperatura de precalentamiento y la velocidad de precalentamiento de la soldadura de retorno deben ajustarse para controlar la producción de cuentas de Estaño.