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Lo que Tian XiaoBian quiere compartir con sus amigos es cómo la planta de procesamiento de chips SMT elige materiales de soldadura. Afortunadamente, para las plantas de procesamiento de chips smt, la soldadura sin plomo todavía no es ampliamente utilizada en la industria de placas de circuito, pero hay varias fórmulas patentadas. Hay demasiados productos y la gente ha estado Deslumbrada durante mucho tiempo. Y no se puede decir que todo tipo de marcas puedan recoger sus buenas palabras, lo que hace que la gente parezca un rey que no sabe qué hacer. En poco tiempo, quiero evaluar correctamente la diversidad a largo plazo de la producción a gran escala a partir de los resultados de varios experimentos simples. ¡Fiabilidad, ¡ la gente no sabe qué hacer! Las siguientes son algunas de las guías reconocidas para la selección de soldadura sin plomo:
Tratamiento pcba
Soldadura sin plomo no tóxica (no tóxica)
El suministro de soldadura sin plomo es esencial y el precio es razonable (disponible y razonable)
El rango plástico de la soldadura sin plomo debe ser muy estrecho. Rango plástico estrecho (se refiere a la prueba de resistencia a la tracción)
Propiedades de la soldadura sin plomo (humectación aceptable)
La soldadura sin plomo es un material que se puede producir a gran escala (material que se puede fabricar)
La temperatura del proceso de fabricación de soldadura sin plomo no es demasiado alta y puede ser ampliamente reconocida (temperatura de procesamiento aceptable)
Las juntas de soldadura de soldadura sin plomo son confiables (forma de juntas confiables)
Por lo general, se cumplen estas condiciones y se puede reemplazar la soldadura actual de aleación sn63 / pb37. En los últimos años, los fabricantes de PCB han prestado más atención a las siguientes fórmulas:
1. estaño y plata en soldadura sin plomo sn96.5 / ag3.5
El punto de fusión de esta aleación de dos fases es de 221 grados centígrados. Lleva muchos años en uso en la industria de placas mixtas cerámicas (hibrid) y es la más favorecida por ncms, ford, Motolora y investigadores japoneses ti y alemanes. Se considera la soldadura más adecuada para reemplazar a snb. Sin embargo, algunas personas de la industria estadounidense creen que la humectabilidad durante el proceso de soldadura por fusión es muy pobre y es difícil lograr una calidad perfecta. Esto se debe a que la tensión superficial en estado líquido es demasiado alta, lo que resulta en un ángulo de contacto demasiado grande (ángulo de contacto), lo que resulta en una propiedad insuficiente de pavimentación (pavimentación g). Sin embargo, la conductividad eléctrica del material es un 30% superior a la de sn63 / pb37, y la proporción también es inferior al 12%. Sin embargo, el coeficiente de expansión térmica (cte) es negativo por encima del 20%.
II. soldadura de estaño sin plomo y oro fundido de cobre sn99.3 / cu0.7
El punto de fusión de esta aleación de dos fases es de 227 ° c. Estados Unidos N O R T e 1 cree que su calidad de soldadura (soldadura de pico en ambiente de nitrógeno) es casi comparable a la de sn63 / pb37 en productos telefónicos. Sin embargo, al soldar la pasta de soldadura en el aire ordinario, no solo la humectabilidad será pobre, sino que también habrá ásperas y texturas en las juntas de soldadura, y la resistencia mecánica será bastante buena. Está catalogado en casi todas las categorías. La soldadura sin plomo está en la parte inferior de la lista. Sin embargo, debido a los bajos precios y a que la oxidación no es fácil en el flujo de estaño y no hay mucha escoria, el n e mi estadounidense cree que es adecuado para el Estaño. Cuando los fabricantes de PCB quieren rociar estaño, esta aleación debe ser un material más adecuado.
3. soldadura sin plomo, aleación eutéctica de estaño, plata y cobre SN / AG / cu
La temperatura eutéctica de esta aleación de tres fases más convencional es de unos 217 grados centígrados (sn3.5 a G 0,9 cu). hay fórmulas aproximadas de hasta siete u ocho relaciones de peso diferentes. El rango de tamaño es extremadamente estrecho, que es el actual pcb. la mejor combinación reconocida por el fabricante de soldadura sin plomo y la soldadura estándar universal más probable.
