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Requisitos de procesamiento y producción de pcba
En el proceso de procesamiento y producción de pcba, es inevitable que haya una serie de tamaños de equipos u otros requisitos. ¿¿ cuáles son los requisitos específicos? Analizaré y explicaré para usted a continuación.
1. descripción de fondo del tamaño del PCB
El tamaño del PCB está limitado por la capacidad del equipo de la línea de producción. Por lo tanto, al diseñar el esquema del sistema del producto, se debe considerar el tamaño adecuado del pcb. A continuación, jingbang explicará esta serie de problemas de manejo de pcba.
(1) el tamaño del PCB que se puede instalar en un dispositivo SMT proviene del tamaño estándar del material del pcb, la mayoría de 20 "x 24", es decir, 508 mm x 610 mm (ancho de vía).
(2) el tamaño recomendado es el tamaño que coincide con el equipo de la línea de producción smt, lo que ayuda a mejorar la eficiencia de producción de cada equipo y eliminar el cuello de botella del equipo.
(3) para los pequeños pcb, deben diseñarse como una medida obligatoria para mejorar la eficiencia de producción de toda la línea de producción.
Requisitos de diseño de tamaño de PCB
(1) normalmente, el tamaño del PCB debe limitarse a 460 mm x 610 mm.
(2) el rango de tamaño recomendado es de (200 a 250) mm x (250 a 350) mm, y la relación de aspecto debe ser inferior a 2,
(3) para los PCB con un tamaño inferior a 125 mm x 125 mm, se debe establecer el tamaño adecuado.
2. descripción del Fondo de la forma del PCB
El equipo de producción SMT utiliza guías para transportar pcb, y no puede transportar PCB con formas irregulares, especialmente PCB con grietas en las esquinas.
Requisitos de diseño de forma de PCB
(1) la forma del PCB debe ser un cuadrado regular con redondeados.
(2) para garantizar la estabilidad del proceso de transmisión, se debe considerar convertir la forma irregular del PCB en un cuadrado estándar mediante ortografía, y en particular se debe rellenar el hueco de la esquina para evitar atascos durante la transmisión de la pinza de pico. Plato
(3) para las placas SMT puras, se permiten huecos, pero el tamaño de los huecos debe ser inferior a un tercio de su longitud lateral. Para aquellos que superen este requisito, se debe rellenar el lado del proceso de diseño.
(4) requisitos de diseño de camuflaje para dedos dorados. Al insertar una persona, además del diseño de Achaflanar requerido en la imagen, los dos lados de la placa de inserción también deben diseñarse con ((1 a 1,5) x 45 grados de Achaflanar para facilitar la inserción.
3. descripción de fondo del lado de la transmisión
El tamaño del borde de transporte depende de los requisitos de la Guía de transporte del equipo. Para máquinas de impresión, máquinas de colocación y hornos de soldadura de retorno, el borde de transporte suele requerir 3,5 mm o más.
Requisitos de diseño del lado de la transmisión
(1) para reducir la deformación de los PCB durante el proceso de soldadura, para los PCB no aplicados, generalmente se utiliza la dirección de Borde largo como dirección de transmisión; Para la ortografía, la dirección de Borde largo también debe usarse como dirección de transmisión.
(2) normalmente, ambos lados de la dirección de transmisión del PCB o la ortografía sirven como lados de transmisión. como se muestra en la figura 8 - 8, el ancho pequeño del lado de transmisión es de 5,0 mm, y no debe haber ningún componente o punto de soldadura antes y después del lado de transmisión.
(3) para el lado no transmisible, no hay restricciones para los equipos SMT y se mantiene una zona restringida de componentes de 2,5 mm.
Cuatro Descripción del Fondo del agujero de posicionamiento
Muchos procesos, como el procesamiento de imposición, el montaje y las pruebas, requieren la localización precisa de los pcb. Por lo tanto, generalmente es necesario diseñar agujeros de posicionamiento.
Requisitos de diseño del agujero de posicionamiento
(1) para cada pcb, se diseñarán al menos dos agujeros de posicionamiento, uno circular y el otro en forma de ranura larga, el primero para el posicionamiento y el segundo para la orientación.
1. el diámetro del agujero de posicionamiento no tiene requisitos especiales y se puede diseñar de acuerdo con las especificaciones de su propia fábrica, con un diámetro recomendado de 2,4 mm y 3,0 mm.
2. el agujero de posicionamiento debe ser un agujero no metálico. Si el PCB es un PCB estampado, el agujero de posicionamiento debe diseñarse con una placa de agujero para mejorar la rigidez.
3. la longitud del agujero Guía suele ser el doble del diámetro.
4. el centro del agujero de posicionamiento debe estar a más de 5,0 mm del borde de lanzamiento, y los dos agujeros de posicionamiento deben estar lo más lejos posible. Se recomienda colocarlos en los rincones opuestos de los pcb.
(2) para los PCB híbridos (pcba con plug - in instalado), la ubicación de los agujeros de posicionamiento es la misma, por lo que el diseño de la herramienta se puede compartir en la parte delantera y trasera. Por ejemplo, la base del tornillo también se puede utilizar para paletas de plug - IN.
V. descripción de los antecedentes de los símbolos de localización
Las modernas máquinas de colocación, imprentas, equipos de detección óptica (aoi), equipos de detección de pasta de soldadura (spi), etc., utilizan sistemas de posicionamiento óptico. Por lo tanto, los símbolos de posicionamiento óptico deben diseñarse en el pcb.
(1) los símbolos de posicionamiento se dividen en símbolos de posicionamiento global y símbolos de posicionamiento local. El primero se utiliza para el posicionamiento de paneles enteros, mientras que el segundo se utiliza para el posicionamiento de paneles de imposición o componentes de espaciado fino.
(2) los símbolos de posicionamiento óptico se pueden diseñar en cuadrados, diamantes, círculos, cruces, pozos, etc., con una altura de 2,0 mm. por lo general, se recomienda diseñar un patrón definido de cobre redondo cuasi - om. Teniendo en cuenta el contraste entre el color del material y el entorno, se deja una zona sin soldadura de 1 mm más grande que el símbolo de posicionamiento óptico, en la que no están permitidos los caracteres. la presencia de láminas de cobre en la capa interior debajo de los tres símbolos en la misma placa debe ser la misma.
(3) en la superficie de PCB con componentes smd. Se recomienda colocar tres símbolos de posicionamiento óptico en la esquina de la placa para el posicionamiento tridimensional del PCB (tres puntos determinan un plano que puede detectar el grosor de la pasta de soldadura).
(4) para la imposición, además de los tres símbolos de posicionamiento óptico de toda la placa, se diseñan dos o tres símbolos de posicionamiento óptico para la imposición en las esquinas diagonales de cada placa unitaria.
(5) para dispositivos como qfps con una distancia central de alambre inferior o igual a 0,5 mm y bga con una distancia central inferior o igual a 0,8 mm, se deben establecer símbolos de posicionamiento óptico local en las esquinas diagonales para lograr un posicionamiento preciso.
(6) si se instalan componentes en ambos lados, cada lado debe tener un símbolo de posicionamiento óptico.
(7) si no hay agujeros de posicionamiento en el pcb, el centro del símbolo de posicionamiento óptico debe estar a más de 6,5 mm del borde de transmisión del pcb. Si hay un agujero de posicionamiento en el pcb, el centro del símbolo de posicionamiento óptico debe diseñarse en el lado del agujero de posicionamiento cerca del Centro del pcb.
La diferencia entre PCB y pcba
¿¿ qué es un pcb?
El nombre chino del PCB es placa de circuito impreso, también conocida como placa de circuito impreso. Es un componente electrónico importante, el soporte de los componentes electrónicos y el portador de la conexión eléctrica de los componentes electrónicos. Debido a que está hecho de impresión electrónica, se llama placa de circuito "impresa".
¿¿ qué es pcba?
El pcba es un componente del pcb. Varios dispositivos electrónicos se ensamblan en placas de circuito a través del proceso de encapsulamiento de superficie. El siguiente es el montaje de la caja, que ensambla el PCB ensamblado con la carcasa en un producto terminado. Es decir, la placa de PCB en blanco se carga por SMT y luego pasa por todo el proceso de fabricación del plug - in dip, es decir, pcba. Esta es una forma común de escribir en china, mientras que la forma estándar de escribir en Europa y Estados Unidos es PCB 'a, con un punto oblicuo añadido. El pcba es un PCB con parches.
¿¿ cuál es la diferencia entre PCB y pcba?
Placa de circuito de dedo pcb, montaje de plug - in de placa de circuito de dedo pcba, proceso smt.
Una es la placa terminada y la otra es la placa desnuda.
El PCB (placa de circuito impreso) se llama "placa de circuito impreso" y está hecho de material de resina de vidrio epoxidada. Según el número de capas de señal, se divide en 4, 6 y 8 capas. Las capas 4 y 6 son comunes. Los componentes SMD como los chips se pegan a los pcb.
El pcba se puede entender como una placa de circuito completada, lo que significa que el pcba solo se puede contar después de que se complete el proceso en la placa de circuito.
Pcba = placa de circuito impreso + componente.
Es decir, la placa de PCB vacía se carga por SMT y luego pasa por todo el proceso de fabricación del plug - in DIP (conocido como pcba).
El PCB (placa de circuito impreso) es la abreviatura de placa de circuito impreso, generalmente en el material aislante, de acuerdo con el diseño predeterminado, para hacer un patrón conductor del circuito impreso, el elemento impreso o la combinación de ambos se llama circuito impreso. Los patrones conductores que proporcionan conexiones eléctricas entre componentes en un sustrato aislado se llaman circuitos impresos. De esta manera, la placa terminada de un circuito impreso o circuito impreso se llama placa de circuito impreso, también conocida como placa de circuito impreso o placa de circuito impreso.
