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Ventajas y desventajas del proceso de procesamiento de chips SMT
La tecnología de montaje de superficie SMT es un componente de montaje de superficie sin alambre o alambre corto, instalado en la superficie de una placa de circuito impreso u otro sustrato mediante soldadura de retorno o inmersión. Es la tecnología y el proceso más populares en la industria de ensamblaje electrónico en la actualidad. La siguiente tecnología jingbang presenta principalmente las ventajas y desventajas del proceso de procesamiento de parches smt.
1. ventajas del proceso de procesamiento de chips smt:
1. la densidad de procesamiento y montaje de chips es alta, y los productos electrónicos son pequeños y ligeros. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes del plug - in tradicional. Por lo general, con el smt, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60%. El peso se redujo entre un 60% y un 80%.
2. alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos de los puntos de soldadura es baja. Buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia.
3. fácil de automatizar, mejorar la eficiencia de la producción y reducir los costos entre un 30% y un 50%.
4. ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.
2. deficiencias del proceso de procesamiento de chips SMT
1. problemas técnicos de conexión. (tensión térmica durante el proceso de soldadura) durante la soldadura, el cuerpo principal de la pieza está expuesto directamente a la tensión térmica durante el proceso de soldadura, y existe el peligro de calentamiento múltiple.
2. problemas de fiabilidad. Cuando se ensambla en el pcb, se fija con material de electrodo y soldadura. la desviación del PCB amortiguador sin alambre se añade directamente al cuerpo de la pieza o a la pieza del punto de soldadura, por lo que la presión causada por la diferencia en la cantidad de soldadura puede causar la rotura del cuerpo de la pieza.
3. problemas de prueba y retrabajo de pcb. A medida que la integración de SMT es cada vez mayor, las pruebas de PCB se vuelven cada vez más difíciles y las agujas de plantación se colocan cada vez menos. Al mismo tiempo, el costo de los equipos de prueba y retrabajo no es una cantidad pequeña.
Establecer puntos de control de calidad para el procesamiento de parches SMT
Para garantizar el desarrollo normal del proceso de procesamiento de parches smt, es necesario fortalecer la inspección de calidad de cada proceso y luego monitorear su estado de funcionamiento. Por lo tanto, es particularmente importante establecer puntos de control de calidad después de algunos procesos clave, lo que puede detectar y corregir las dudas de calidad en el proceso anterior a tiempo y eliminar que los productos no calificados entren en el siguiente proceso. El establecimiento de puntos de control de calidad está relacionado con el proceso de producción. Podemos establecer los siguientes puntos de control de calidad durante el procesamiento:
1. compruebe la llegada de pcb. Si la almohadilla está oxidada, si la placa de impresión está deformada y si la placa de impresión está rayada; Método de inspección: inspección visual de acuerdo con las especificaciones de prueba.
2. vista de plug - IN. Si hay componentes incorrectos; Si faltan piezas; El Estado de inserción del componente; Método de inspección: inspección visual de acuerdo con las especificaciones de prueba.
3. impresión e inspección de pasta de soldadura. Si el espesor es uniforme, si hay puentes, si hay depresiones, si la impresión es completa y si hay errores en la impresión; Método de inspección: inspección visual o con lupa de acuerdo con las especificaciones de prueba.
4. inspección frente al horno de soldadura de retorno después del procesamiento smt. Si faltan piezas; Si se produce un desplazamiento; Si hay una parte equivocada; La ubicación de los componentes; Método de inspección: inspección visual o con lupa de acuerdo con las especificaciones de inspección.
5. compruebe el SMT después de pasar por el horno de soldadura de retorno. Estado de soldadura de los componentes, si hay mala apariencia de soldadura y puntos de soldadura, como puentes, lápidas, dislocaciones, bolas de soldadura y soldadura virtual. Método de visualización: inspección visual o con lupa de acuerdo con las especificaciones de inspección.
