Tecnología PCBA - Falla en el componente de soldadura SMT y en el punto de soldadura pcba

Precauciones para el procesamiento de chips SMT al soldar componentes

En el procesamiento de chips smt, hay muchos tipos de componentes, de los cuales los componentes de chips son la clave de la tecnología de montaje y soldadura smt, afectando la calidad y fiabilidad del producto. Los componentes de chip son componentes electrónicos en miniatura, de varios tipos, con diferentes formas y propiedades físicas. Al instalar y soldar, se deben prestar atención a los siguientes asuntos:

1. antes de la soldadura, hay que saber si los componentes tienen requisitos especiales, como las condiciones de temperatura de soldadura, los métodos de montaje, etc. algunos componentes no pueden sumergirse en estaño y solo pueden soldarse con soldador eléctrico, como Potenciómetros de chip, condensadores electroliticos de aluminio, etc. Así que necesitas elegir el método de soldadura correcto de acuerdo con la situación.

2. para los componentes que requieren soldadura por inmersión en estaño, es mejor sumergirse solo una vez. La inmersión repetida en estaño puede causar que la placa de circuito impreso se doble y los componentes se rompan.

3. durante la soldadura de los parches smt, para evitar daños a los componentes por electricidad estática, el Soldador eléctrico y el horno de soldadura utilizados deben tener un buen dispositivo de puesta a tierra.

4. para la selección de la placa de impresión, la deformación térmica debe ser menor y el recubrimiento de la lámina de cobre debe ser sólido. Debido a las estrechas huellas de las láminas de cobre ensambladas en la superficie, las almohadillas son más pequeñas y son fáciles de pelar si la resistencia a la descamación es insuficiente. por lo general, se utilizan sustratos de fibra de vidrio epoxidada.

5. para los condensadores rectangulares, se utilizan condensadores de mayor apariencia, como el modelo 1206, que son fáciles de soldar, pero debido a la temperatura de soldadura desigual, es probable que se produzcan grietas y otros daños térmicos; Utilizando condensadores de apariencia más pequeña, como el tipo 0805, aunque la soldadura es más difícil, es poco probable que se produzcan grietas y daños térmicos, y la fiabilidad es alta.

6. si la placa de circuito impreso necesita ser reparada, el número de desmontamientos de los componentes debe reducirse en la medida de lo posible, ya que el desmontaje múltiple hará que la placa de circuito impreso se deseche por completo. Además, en el caso de las placas impresas mixtas, si el componente insertado dificulta el desmontaje y montaje del componente del chip, se puede retirar primero.

La soldadura de los componentes del CHIP en el procesamiento de chips SMT es muy compleja. Los operadores deben aprender habilidades de soldadura, comprender claramente las precauciones y operar con precaución para evitar errores que afecten la calidad de la soldadura.

Análisis y prevención de la falla de las juntas de soldadura pcba

Con el desarrollo de la Ciencia y la tecnología, los productos electrónicos se están desarrollando hacia la miniaturización y la precisión. La densidad de procesamiento y montaje de pcba utilizada en la planta de procesamiento de chips SMT es cada vez mayor, y los puntos de soldadura en la placa de circuito son cada vez más pequeños. Las cargas mecánicas, eléctricas y termodinámicas que llevan son cada vez más pesadas, y los requisitos de fiabilidad también aumentan día a día. Sin embargo, también puede encontrarse una falla en el punto de soldadura pcba durante el procesamiento real, por lo que es necesario analizar y encontrar la causa para evitar que se repitan las fallas en el punto de soldadura. Las fallas en los puntos de soldadura pueden causar una serie de problemas. En casos graves, puede dañar el tablero de PCB o causar problemas desconocidos en el producto.

Las principales razones del fracaso del pcba en el tratamiento de las juntas de soldadura son:

1. pines de componentes malos: galvanoplastia, contaminación, oxidación, coplanaridad;

2. almohadillas de PCB malas: galvanoplastia, contaminación, oxidación, deformación;

3. defectos de calidad de la soldadura: composición, impurezas excesivas, oxidación;

4. defectos de calidad del flujo: baja soldabilidad, fuerte corrosividad, bajo sir;

5. defectos en el control de los parámetros del proceso: diseño, control, equipo;

6. defectos de otros materiales auxiliares: adhesivos, limpiadores.

Cómo mejorar la fiabilidad de las juntas de soldadura pcba:

Para el trabajo experimental de fiabilidad de los puntos de soldadura pcba, incluidos los experimentos y análisis de fiabilidad, el objetivo es, por un lado, evaluar y evaluar el nivel de fiabilidad de los dispositivos de circuitos integrados pcba y proporcionar parámetros para el diseño de fiabilidad de toda la máquina; Por otro lado, para mejorar la fiabilidad de las juntas de soldadura durante el procesamiento pcba. Esto requiere el análisis necesario del producto defectuoso para encontrar el modo de falla y analizar la causa de la falla. El objetivo es corregir y mejorar el proceso de diseño, los parámetros estructurales y el proceso de soldadura para mejorar la tasa de rendimiento del procesamiento pcba. La predicción de la vida útil del ciclo del modo de falla de las juntas de soldadura pcba es muy importante y es la base para establecer su modelo matemático.