Tecnología PCBA - Sobre las ventajas de la tecnología de montaje de superficie SMT

Tecnología de montaje de superficie

1. alta densidad de montaje

En comparación con los componentes perforados tradicionales, el área y la calidad de los componentes del chip se reducen considerablemente. En general, el uso de SMT permite reducir entre un 60% y un 70% el volumen y un 75% la masa de los productos electrónicos. La tecnología de instalación a través del agujero consiste en instalar componentes de acuerdo con la cuadrícula de 2,54 mm; Por su parte, la red de componentes de montaje SMT se ha desarrollado de 1,27 mm a la actual red de 0,5 mm, y la densidad de los componentes de instalación es mayor. Por ejemplo, un bloque integrado DIP de 64 Pines tiene una superficie de montaje de 25 mm * 75 m, y la distancia entre los cables qpm utilizados en el mismo cable es de 0,63 mm, y su superficie de montaje es de 12 mm * 12 mm, que es 1 / 12 de la tecnología a través del agujero.

2. alta fiabilidad

Debido a la alta fiabilidad de los componentes de chip, los componentes pequeños y ligeros, tienen una fuerte resistencia al impacto. La producción automatizada se puede utilizar en el procesamiento electrónico, con alta fiabilidad de colocación. En general, la tasa de soldadura defectuosa es inferior a diez Partes por millón. La tecnología de soldadura de pico de la pieza de inserción del agujero debe ser un orden de magnitud inferior. El MTBF medio de los productos electrónicos ensamblados con SMT es de 250.000 horas. En la actualidad, casi el 90% de los productos electrónicos utilizan el proceso smt.

3. buenas características de alta frecuencia

Debido a que los componentes del chip están bien instalados, los componentes suelen ser sin alambre o sin alambre corto, lo que reduce el impacto de la inducción parasitaria y la capacidad parasitaria y mejora las características de alta frecuencia del circuito. La frecuencia máxima de los circuitos diseñados con SMC y SMD es de 3 ghz, y la frecuencia de uso de los componentes a través del agujero es de solo 500 mhz. El uso de parches SMT también puede reducir el tiempo de retraso en la transmisión y puede usarse en circuitos con una frecuencia de reloj de 16 MHz o más. Si se utiliza la tecnología mcm, la frecuencia de reloj de alta gama de la estación de trabajo informática puede alcanzar los 100 mhz, y el consumo adicional de energía causado por la reactancia parasitaria se puede reducir a 1 / 3 a 1 / 2 del original.

4. reducción de costos

El área de uso de la placa de circuito impreso se ha reducido, y el área es 1 / 12 de la tecnología a través del agujero. Si se utiliza CSP para la instalación, el área se reducirá considerablemente.

Se reduce el número de perforaciones en placas de circuito impreso y se ahorran costos de mantenimiento.

Con la mejora de las características de frecuencia, el costo de puesta en marcha del circuito se reduce.

Debido al pequeño tamaño y peso de los componentes del chip, se reducen los costos de encapsulamiento, transporte y almacenamiento.

Las SMC y las SMD se están desarrollando rápidamente y los costos están disminuyendo rápidamente. Las resistencias de chip y las resistencias a través de agujeros ya cuestan menos de un centavo.

5. promover la producción automatizada

En la actualidad, si se quiere automatizar completamente la placa impresa de montaje perforada, es necesario ampliar el área de la placa impresa original en un 40% para que la cabeza de inserción del plug - in automático pueda insertarse en el componente, de lo contrario el componente se dañará si no hay suficiente espacio. La máquina de colocación automática utiliza un componente de succión de vacío, que tiene una forma más pequeña que el componente y puede aumentar la densidad de instalación. De hecho, los componentes pequeños y los componentes qfps de espaciamiento fino se producen utilizando máquinas de colocación automática para lograr una producción automatizada en toda la línea.

Por supuesto, también hay algunos problemas en la producción de smt. Por ejemplo, los valores nominales en los componentes no están claros, lo que plantea dificultades de mantenimiento y requiere herramientas especiales; Qfps de varios Pines puede causar fácilmente deformación de los pines, lo que resulta en fallos de soldadura; El coeficiente de expansión térmica entre el componente y la placa de circuito impreso es inconsistente, y el punto de soldadura está expuesto al esfuerzo de expansión durante el funcionamiento del equipo electrónico, lo que resulta en el fracaso del punto de soldadura; Además, el calor general de los componentes durante la soldadura de retorno también puede causar una reducción de la tensión térmica del dispositivo, reduciendo así la fiabilidad a largo plazo de los productos electrónicos. Pero estos problemas son problemas en desarrollo. Con la aparición de equipos especiales de desmontaje y la aparición de nuevas placas impresas de bajo coeficiente de expansión, ya no son obstáculos para el desarrollo ulterior de smt.