Tecnología PCBA - Método de montaje SMT y control de la máquina de colocación

El procesamiento de parches SMT es una de las habilidades y procesos más populares en la industria del montaje electrónico. A medida que los productos electrónicos son cada vez más pequeños y ligeros, los requisitos funcionales son cada vez más fuertes. El proceso SMT también se está volviendo cada vez más caótico.

Según el método de montaje, el proceso SMT se puede dividir en montaje de un solo lado, montaje de dos lados, montaje mixto de un solo lado y montaje mixto de dos lados.

Aà (1) proceso de montaje de un solo lado: siempre que la superficie esté instalada en un lado. El proceso es el siguiente:

Pasta de soldadura impresa = > componentes de instalación = > soldadura de retorno

Proceso de montaje de doble cara: basta con la superficie de montaje de doble Cara. El proceso es el siguiente:

- pasta de soldadura impresa en el lado B = > componente de instalación en el lado B = > soldadura de retorno en el lado B = > voltear = > pasta de soldadura impresa en el lado a = > componente de instalación en el lado a > soldadura de retorno en el lado a

Aà (3) proceso de montaje híbrido de un solo lado: THC en el lado a y componentes de chip SMC en el lado B. El proceso de montaje híbrido de un solo lado suele tener dos tipos: el primer método de pegado y el método de pegado posterior. El primero tiene un bajo costo de PCB y un proceso simple; Este último tiene un proceso caótico.

El primer método de pegado: dispensación de pegamento en la superficie b = > componente de instalación en la superficie b = > curado de pegamento en la superficie b = > deflector = > componente de plug - in en la superficie a = > soldadura por ondas superficiales B

Método de fijación trasera: componente de inserción lateral a = > deflector = > dispensación de pegamento lateral b = > componente de instalación lateral b = > curado de pegamento lateral b = > soldadura de pico lateral B

Proceso de montaje mixto de doble cara aà (4): el proceso de doble cara es bastante caótico, thc, SMC / SMD pueden ser de una o dos caras.

Proceso 1: impresión de pasta de soldadura en el lado a = > instalación de componentes en el lado a = > inserción de componentes en el lado a = > soldadura de pico en el lado B

Paso 2: impresión de pasta de soldadura en el lado a = > instalación de componentes en el lado a = > soldadura de retorno en el lado a = > dispensación de pegamento en el lado B = > instalación de componentes en el lado B > > curado de pegamento en el lado B = > soldadura de pico en el lado a = > soldadura de pico en el lado B

Proceso 3: dispensación de pegamento en el lado a = > componente de instalación en el lado a = > solidificación de pegamento a = > voltereta = > pasta de soldadura impresa en el lado B = > componente de instalación en el lado B > > componente de inserción en el lado B = > soldadura de retorno = > voltereta > Componente de inserción en el lado a = > soldadura de pico en el lado B

El proceso de procesamiento de parches SMT parece caótico, el montaje de un solo lado, el montaje de dos lados y el montaje mixto de un solo lado son bien entendidos, el montaje híbrido de dos lados es difícil, de hecho, la clasificación no es confusa. el proceso de montaje híbrido de dos lados 1 es simple, el proceso 2 es el más utilizado, El método es el más confiable, y el proceso 3 a menudo se utiliza muy poco. Y los componentes del lado B deben soportar soldadura secundaria.

Según la experiencia real de producción, la soldadura de retorno se utiliza generalmente en productos sin componentes thc; Los dos tipos de soldadura de retorno son generalmente soldadura de retorno del lado b; Tanto la soldadura de retorno como la soldadura de pico son soldadura de retorno y soldadura de pico, y la soldadura de pico es generalmente el lado B.

Conocimiento de procesamiento SMT desarrollado y controlado por la máquina de colocación

En el proceso de procesamiento de la máquina de colocación smt, la instalación es un proceso muy importante. Las máquinas de colocación de SMT son naturalmente muy valoradas por los fabricantes y clientes, pero es posible que muchas personas no entiendan el desarrollo y control de las máquinas de colocación de smt. Compartamos estos conocimientos básicos con usted a continuación.

1. desarrollo de la máquina de colocación

Entre los equipos de montaje smt, la máquina de colocación es el sistema más caótico. Se concentra en el control de automatización, las habilidades de mecatrónica, las habilidades de medición óptica, el diseño asistido por computadora y la producción de CAD / CAM y otras habilidades. El desarrollo de las máquinas de colocación sigue plenamente el desarrollo de la situación de encapsulamiento de componentes electrónicos, el desarrollo de productos electrónicos y el desarrollo de la industria de fabricación de productos electrónicos.

Sus cambios de desarrollo se manifiestan principalmente en los siguientes puntos:

1. el tamaño del componente de montaje de superficie SMC es cada vez más pequeño; La distancia entre los pines IC es cada vez menor; La densidad de montaje de pcba es cada vez mayor;

2. cada vez hay más tipos de componentes electrónicos en pcba; Los requisitos de precisión del control de montaje son cada vez más altos; La velocidad de producción es cada vez más rápida;

3. los cambios en las habilidades de proceso han llevado al ensamblaje de apilamiento (pop), ensamblaje de placas de circuito impreso flexibles fpcb (cof), ensamblaje de múltiples chips tridimensionales 3D - mcm, chips a bordo cob, etc.

II. clasificación de las máquinas de colocación

1. máquina de colocación semiautomática: para la producción de prueba de laboratorio de pequeños lotes de productos SMT

2. máquina de colocación de velocidad media: comúnmente utilizada en pequeñas y medianas empresas de producción en masa

3. máquina de colocación de alta velocidad: adecuada para grandes, pequeñas y grandes empresas

4. máquina de colocación multifuncional: se puede utilizar en pequeños lotes y varios tipos de líneas de producción

5. despliegue de máquinas de media y alta velocidad para formar líneas de producción flexibles

6. máquina de colocación de componentes de forma especial: se utiliza especialmente para colocar componentes electrónicos de forma especial, como blindaje de circuitos de alta frecuencia, conectores, enchufes de tarjetas ic, etc.

La estabilidad y precisión de la máquina de colocación SMT afectará directamente la calidad del parche, lo que a su vez afectará la estabilidad y precisión del funcionamiento del producto final. Siempre hemos otorgado gran importancia a la calidad de los productos de parches SMT y consideramos la calidad como la base del desarrollo empresarial. La máquina de colocación JUKI de Japón se lanzó por primera vez en el país. El componente de colocación más pequeño alcanza 0,2 mm * 0,1 mm. puede apilar una docena de componentes del tamaño de sésamo sin caer, desde la colocación SMT hasta lo más básico e importante. El proceso de reasentamiento está garantizado.