Tecnología PCBA - Prevención de los efectos adversos de los OEM SMT y exámenes de rayos X

Prevención de los malos fenómenos OEM en la producción de fundición SMT

Los fabricantes de equipos originales producidos por SMT experimentarán algunos fenómenos adversos comunes. Estos problemas afectan la calidad de los productos procesados en la planta de procesamiento de chips smt. ¿Entonces, ¿ cómo se deben prevenir estos fenómenos adversos en el procesamiento electrónico?

1. poca humectabilidad

La mala humectabilidad se refiere a que durante el proceso de soldadura, el área de soldadura de la soldadura y el sustrato no produce una reacción del metal al metal después de la humectación, lo que resulta en menos fugas de soldadura o fallas de soldadura.

Solución: elija el proceso de soldadura adecuado, tome medidas antiincrustantes en el sustrato y la superficie del componente, elija la soldadura adecuada y establezca una temperatura y tiempo de soldadura razonables.

II. puente

La mayoría de las razones de la conexión del puente en la producción de fundición SMT se deben al exceso de soldadura o al colapso grave del borde después de la impresión de soldadura, o al tamaño de la zona de soldadura del sustrato que excede la tolerancia, el desplazamiento de la instalación, etc., y el circuito tiende a reducirse. El puente puede causar cortocircuitos eléctricos y afectar el uso del producto.

Soluciones:

1. durante el proceso de impresión de pasta de soldadura, es necesario evitar el colapso de los bordes malos.

2. al diseñar el tamaño del área de soldadura del sustrato pcba, preste atención a los requisitos de diseño del procesamiento oem.

3. la posición de instalación de los componentes debe estar dentro del rango prescrito.

4. se debe exigir estrictamente la brecha de cableado del sustrato pcba y la precisión de recubrimiento del flujo de bloqueo.

5. formular parámetros adecuados del proceso de soldadura.

III. grietas

Cuando el PCB soldado acaba de salir de la zona de soldadura, debido a la diferencia de expansión térmica entre la soldadura y el componente de conexión, bajo la acción de frío rápido o calor rápido, debido a la influencia del esfuerzo de solidificación o contracción, el SMD básicamente produce microcracks. Durante el estampado y el transporte, también deben reducirse los esfuerzos de impacto y flexión en el smd.

Solución: al diseñar productos de montaje de superficie, debemos considerar reducir la brecha de expansión térmica y establecer correctamente las condiciones de calentamiento y enfriamiento. Use soldadura con buena ductilidad.

IV. bolas de soldadura

Durante el proceso de soldadura de la producción de OEM SMT en shenzhen, debido al calentamiento rápido, la soldadura se dispersó, y la mayoría de la producción de bolas de soldadura ocurrió. Además, está relacionado con fenómenos no deseados como la dislocación, caída y contaminación de la soldadura.

Soluciones:

1. evitar la soldadura y el calentamiento excesivos y defectuosos.

2. evitar la soldadura de productos defectuosos como caídas y dislocaciones.

3. el uso de pasta de soldadura debe cumplir con los requisitos del proceso smt.

4. implementar el proceso de precalentamiento correspondiente de acuerdo con el tipo de soldadura.

Principios y aplicaciones de la detección de rayos X

Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, la tecnología SMT se ha vuelto cada vez más popular, el tamaño de los chips de un solo chip se ha vuelto cada vez más pequeño, y los pines de los chips de un solo chip han aumentado gradualmente, especialmente los chips de un solo chip bga que han aparecido en los últimos años. Debido a que los pines del chip de un solo chip bga no se distribuyen alrededor de acuerdo con el diseño tradicional, sino en la parte inferior del chip de un solo chip, no hay duda de que la calidad de los puntos de soldadura no se puede juzgar de acuerdo con la inspección visual manual tradicional. Debe basarse en tecnologías de la información y la comunicación e incluso en pruebas funcionales. Pero en circunstancias normales, si se produce un error por lotes, no se puede detectar y corregir a tiempo, y la inspección visual manual es la tecnología más imprecisa y repetible, por lo que la tecnología de inspección por rayos X se aplica cada vez más en la soldadura de retorno smt. en la inspección posterior a la soldadura, no solo permite el análisis cualitativo y cuantitativo de los puntos de soldadura, Y también se pueden detectar y corregir las fallas a tiempo.

1. cómo funciona la máquina de rayos x:

Cuando la placa entra en el interior de la máquina a lo largo de la guía, hay un tubo emisor de rayos X por encima de la placa. Los rayos X emitidos por la placa pasan por la placa y son recibidos por detectores (generalmente cámaras) colocados debajo. Absorbe el plomo de los rayos x, por lo que los rayos X que irradian los puntos de soldadura se absorben mucho en comparación con los que pasan por el cobre de fibra de vidrio, el silicio y otros materiales, y la aparición de puntos negros produce buenas imágenes, lo que hace que los puntos de soldadura sean muy simples e intuitivos. Por lo tanto, un simple algoritmo de análisis de imágenes puede detectar defectos de puntos de soldadura de manera automática y confiable.

2. tecnología de rayos x:

La tecnología de rayos X se ha desarrollado desde la antigua estación de métodos de Inspección 2d hasta el método de Inspección 3D actual. El primero es un método de detección de rayos X proyectados que puede generar imágenes visuales claras de los puntos de soldadura periódicos en un solo panel, pero para los puntos de soldadura de doble cara que actualmente se utilizan ampliamente. el efecto de las placas de soldadura de retorno superficial es muy pobre, lo que hace que las imágenes visuales de los puntos de soldadura en ambos lados se superpongan y sean extremadamente difíciles de distinguir. Sin embargo, este último método de detección tridimensional utiliza una técnica jerárquica que enfoca el haz en cualquier capa y proyecta la imagen correspondiente sobre la superficie receptora giratoria, ya que la superficie receptora le dice a la rotación que la imagen en la intersección es muy clara, mientras que la imagen en otras capas se elimina, El método de Inspección 3D permite visualizar de forma independiente los puntos de soldadura en ambos lados de la placa.

Además de la detección de placas de soldadura de doble cara, la tecnología de rayos X 3dx también permite la detección de rebanadas de imagen de varias capas de puntos de soldadura invisibles como bga, es decir, la detección completa de la parte superior, media e inferior de los puntos de soldadura bga, y el uso de este método también puede medir los puntos de soldadura PTH a través del agujero para comprobar si la soldadura en el agujero es suficiente. Por lo tanto, la calidad de conexión de los puntos de soldadura se ha mejorado considerablemente.

3. los rayos X reemplazan las TIC

A medida que la densidad de la placa de impresión es cada vez mayor, los dispositivos SMT son cada vez más pequeños, y el espacio de puntos dejado en el diseño de la placa de impresión para las pruebas TIC es cada vez más pequeño o incluso cancelado. Además, para la impresión compleja, si la placa se entrega directamente desde la línea de producción SMT a la posición de prueba funcional, no solo provocará una disminución de la tasa de aprobación, sino que también aumentará los costos de diagnóstico y reparación de fallas de la placa, e incluso provocará retrasos en la entrega y perderá competitividad en un mercado altamente competitivo. Si en este momento se utiliza la radiografía en lugar de las tic, se puede garantizar la ruta de producción de las pruebas funcionales y reducir el trabajo de diagnóstico y mantenimiento de fallas. Además, el uso de rayos X en la producción de SMT para verificaciones aleatorias puede reducir o incluso eliminar errores por lotes. Cabe señalar que para aquellos soldadores que no se pueden detectar a través de las tic, la soldadura es demasiado pequeña o demasiado grande, y también se pueden medir rayos X como sudor frío, soldadura o poros, que pueden pasar fácilmente por las TIC o incluso pruebas funcionales sin ser detectados, afectando así la vida útil del producto. Por supuesto, los rayos X no pueden detectar defectos eléctricos en el equipo, pero estos defectos se pueden detectar en pruebas funcionales. En resumen, la incorporación de la prueba de rayos X no solo omitirá cualquier defecto en el proceso de fabricación, sino que también detectará algunos defectos que las TIC no pueden encontrar.

Sobre la base de los factores anteriores, la máquina de rayos X 3dx puede evaluar el tamaño, la forma y las características de cada punto de soldadura SMT y detectar automáticamente puntos de soldadura no calificados y críticos. Los puntos de soldadura clave se refieren a los puntos de soldadura que pueden causar un fallo prematuro del producto. Por supuesto, en otras pruebas, estos puntos de soldadura clave se considerarán buenos puntos de soldadura.