Tecnología PCBA - Introducción a la aplicación de parches SMT en LED

SMT es la tecnología de montaje de superficie (abreviatura de tecnología de montaje de superficie) y es la tecnología y tecnología más popular en la industria del montaje electrónico en la actualidad. Los parches SMT se refieren a las siglas de una serie de procesos procesados sobre la base de pcb. Los PCB (placas de circuito impreso) se refieren a las placas de circuito impreso. Los parches SMT se refieren a las siglas de una serie de procesos procesados sobre la base de pcb. Los PCB (placas de circuito impreso) se refieren a las placas de circuito impreso. SMT es la tecnología de montaje de superficie (abreviatura de tecnología de montaje de superficie) y es la tecnología y tecnología más popular en la industria del montaje electrónico en la actualidad. La tecnología de instalación de superficie de circuitos electrónicos (smt) se llama tecnología de instalación de superficie o instalación de superficie. Se trata de un componente de montaje de superficie sin alambre o alambre corto (smc / smd, componente de chip en chino), instalado en la superficie de una placa de circuito impreso (placa de circuito impreso, pcb) u otra superficie de sustrato a través de la tecnología de montaje de circuito de retorno, en el que se ensamblan métodos como soldadura o inmersión.

En circunstancias normales, los productos electrónicos que utilizamos están diseñados por PCB más varios condensadores, resistencias y otros componentes electrónicos de acuerdo con el diagrama de circuito diseñado, por lo que varios electrodomésticos requieren varias técnicas de procesamiento de chips SMT para procesarlos.

Componentes básicos del proceso smt: impresión de pasta de soldadura - > colocación de piezas - > soldadura de retorno - > detección óptica Aoi - > mantenimiento - > tableros secundarios.

¿Algunas personas pueden preguntarse, ¿ por qué es tan complicado conectar componentes electrónicos? De hecho, esto está estrechamente relacionado con el desarrollo de nuestra industria electrónica. Hoy en día, los productos electrónicos buscan la miniaturización, y los componentes de plug - in perforados utilizados en el pasado ya no se pueden reducir. Los productos electrónicos tienen funciones más completas. Los circuitos integrados (ic) utilizados no tienen componentes perforados, especialmente los IC de gran escala y altamente integrados, que deben utilizar componentes de montaje de superficie. Con la automatización de la producción y producción a gran escala, las fábricas deben producir productos de alta calidad a bajo costo y alta producción para satisfacer las necesidades de los clientes y mejorar la competitividad del mercado. Desarrollo de componentes electrónicos, desarrollo de circuitos integrados, aplicaciones diversificadas de materiales semiconductores. La revolución de la tecnología electrónica es imperativa y se ajusta a la tendencia internacional. Es concebible que el desarrollo de smt, como la tecnología y los procesos de montaje de superficies, no pueda ser ignorado cuando los procesos de producción de fabricantes internacionales de CPU y equipos de procesamiento de imágenes como Intel y AMD se refinan a más de 20 nanómetros. Ventajas del procesamiento de chips smt: alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes del plug - in tradicional. Por lo general, después de la adopción de smt, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60%, y el peso se reduce entre un 60% y un 80%. Alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos de las juntas de soldadura SMT es baja. Buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Fácil de automatizar y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.