Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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El tamaño de un solo PCB debe determinarse de acuerdo con la estructura general de toda la máquina. El tamaño y la forma del PCB deben ser adecuados para la producción de líneas de montaje de superficie, de acuerdo con el rango de tamaño del sustrato adecuado para imprentas y máquinas de colocación, así como el ancho de trabajo del horno de soldadura de retorno.
Debido al pequeño tamaño del smb, para ser más adecuado para la producción automatizada de smt, generalmente se combinan varias placas en una sola placa y se combinan conscientemente varios PCB de la misma unidad en rectángulos o cuadrados, lo que se conoce como tableros de rompecabezas.
El uso de placas de empalme en placas de circuito impreso pequeñas puede mejorar la eficiencia de la producción, aumentar la aplicabilidad de la línea de producción y reducir los costos de preparación de herramientas. Una sola cara de la placa de circuito impreso se instala en el mismo lado, la instalación completa de doble cara sin soldadura de pico puede utilizar la parte delantera y trasera numerada de doble cara de la placa, y los gráficos de ambos lados están dispuestos de la misma manera, Este arreglo permite mejorar la utilización de los equipos (en condiciones de producción en masa pequeña y mediana, cada inversión se puede reducir a la mitad) y ahorrar costos y tiempo de preparación para la producción.
The pieces can be combined by V-groove linear division, stamp hole, punching and other technological means, which require accurate engraving, uniform depth, good mechanical support strength, but easy to be broken by the dividing machine or broken by hand.
El montaje de placas de circuito impreso con circuitos impresos pequeños y idénticos también se puede realizar de acuerdo con este principio, pero se debe prestar atención al método de compilación de los números de etiqueta de los componentes.
(1) la placa de sello puede estar compuesta por varios PCB idénticos o varios PCB diferentes.
(2) determinar el tamaño máximo de la placa de sello en función de la situación del equipo de montaje de la superficie, como el área de colocación de la máquina de colocación, el área máxima de impresión de la máquina de impresión y el ancho de trabajo de la cinta transportadora de retorno.
(3) las costillas de conexión entre varias placas de circuito en la placa de impresión juegan un papel de soporte mecánico. Por lo tanto, debe tener cierta intensidad y desconectarse fácilmente para separar el circuito.
Diseño de puntos de prueba y agujeros de prueba de PCB
Para garantizar la calidad de la producción a gran escala de SMT y reducir los costos, las pruebas en línea son esenciales. Para garantizar el buen desarrollo de los trabajos de prueba, el diseño de los puntos de prueba y los agujeros de prueba (agujeros de conexión eléctrica para la prueba de rendimiento eléctrico de los componentes de PCB y pcb) debe considerarse durante el diseño de los pcb.
(1) diseño de prueba de fiabilidad de contacto. En principio, los puntos de prueba deben colocarse en la misma superficie y distribuirse uniformemente. El diámetro de la almohadilla en el punto de prueba es de 09mm a 1,0 mm, que coincide con los pines de prueba relevantes. El Centro del punto de prueba debe caer sobre la cuadrícula, tenga cuidado de no diseñarse a menos de 5 mm del borde de la placa, y la distancia central entre los puntos de prueba adyacentes no debe ser inferior a 1,46 mm.
Diseño de puntos de prueba de PCB y agujeros de prueba diseño de pruebas de fiabilidad de contacto
No se diseñarán otros componentes entre los puntos de prueba y la distancia entre los puntos de prueba y las almohadillas de los componentes no será inferior a 1 mm para evitar cortocircuitos entre los componentes o los puntos de prueba, y se tendrá en cuenta que los puntos de prueba no pueden aplicar ninguna capa aislante.
Diseño de puntos de prueba y agujeros de prueba de PCB
En principio, el agujero de prueba se puede reemplazar por un agujero de proceso, pero al probar la placa única del rompecabezas, el agujero de prueba todavía debe diseñarse en la placa inferior.
(2) diseño de la prueba de fiabilidad eléctrica, todos los nodos eléctricos deben proporcionar puntos de prueba, es decir, los puntos de prueba deben ser capaces de cubrir todas las señales de E / s, puesta a tierra de la fuente de alimentación y retorno, y cada IC debe tener puntos de prueba de alimentación y puesta a tierra. Si el dispositivo tiene múltiples fuentes de alimentación y pines de tierra, se deben agregar puntos de prueba por separado. La fuente de alimentación y el suelo del bloque integrado deben colocarse dentro de 2,54 mm, y el cable de control IC no debe conectarse directamente a la fuente de alimentación, el suelo o la resistencia pública. Se deben agregar circuitos integrados a gran escala y dispositivos asic con dispositivos de escaneo de límites como puntos de prueba auxiliares para realizar funciones de escaneo de límites, como relojes, modos, terminales de entrada / salida en serie de datos y terminales de reinicio, probando así la lógica funcional interna del propio dispositivo. Requisitos
