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La tecnología SMT acelera la eficiencia del montaje
Este artículo presenta cómo la tecnología de chips de procesamiento de chips SMT puede mejorar la eficiencia del montaje electrónico.
En la sociedad actual, la industria de fabricación electrónica se ha desarrollado muy rápidamente, y la tecnología de procesamiento de parches SMT también ha progresado mucho. ¿En este caso, ¿ por qué la operación de parche es una parte inevitable de la planta de fabricación de la empresa? ¿¿ cómo puede la tecnología de chips de procesamiento de chips SMT mejorar la eficiencia del montaje electrónico? Este artículo te responderá.
1. tecnología de procesamiento de microchips
Algunas de las tecnologías de mecanizado de precisión utilizadas en el procesamiento de microchips, el procesamiento de microchips y la fabricación electrónica se llaman colectivamente procesamiento de microchips. El procesamiento de micro y Nano - parches en la tecnología de procesamiento de micro - parches es básicamente un método de integración plana. La idea básica de la integración plana es construir una microestructura apilada capa por capa sobre un material de base plano. Además, el uso de haces de fotones, electrones y haces de iones para el corte, soldadura, impresión 3d, grabado, pulverización y otros métodos de procesamiento de parches también pertenece al procesamiento de microplásticos.
2. tecnología de interconexión y encapsulamiento
La interconexión entre el chip y el circuito de salida en el sustrato de pcb, como la Unión de chips invertidos, la Unión de cables, el agujero de silicio (tsv) y otras tecnologías, así como la tecnología de encapsulamiento después de la interconexión del chip con el sustrato. Esta tecnología se conoce comúnmente como tecnología de encapsulamiento de chips. Tecnología de fabricación de componentes pasivos. Incluye tecnología de fabricación de componentes pasivos como condensadores, resistencias, inductores, transformadores, filtros y antenas.
3. tecnología de encapsulamiento optoelectrónico
El embalaje optoelectrónico es la integración de sistemas de dispositivos optoelectrónicos, componentes electrónicos y materiales de aplicación funcional. En el sistema de comunicación óptica, el encapsulamiento optoelectrónico se puede dividir en encapsulamiento de nivel IC de chip, encapsulamiento de dispositivos y tecnología de fabricación de microelectromes de molde. Un microsistema que utiliza la tecnología de procesamiento de microchips para integrar sensores, ejecutores y circuitos de control de procesamiento en una sola silicio.
4. tecnología de montaje electrónico
La tecnología de montaje electrónico SMT generalmente se llama tecnología de encapsulamiento a nivel de placa. La tecnología de montaje electrónico se basa principalmente en la tecnología de montaje de superficie e inserción de agujeros. Tecnología de materiales electrónicos. Los materiales electrónicos se refieren a los materiales utilizados en la tecnología electrónica y la microelectrónica, incluidos los materiales dieléctrico, los dispositivos semiconductores, los materiales piezoeléctricos y ferroeléctricos, los metales conductores y sus materiales de aleación, los materiales magnéticos, los materiales optoelectrónicos, los materiales de blindaje de ondas electromagnéticas y otros materiales relacionados. La tecnología de preparación y aplicación de materiales electrónicos es la base de la tecnología de fabricación electrónica smt.
