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Ventajas de la tecnología de procesamiento de chips SMT
Cuáles son las ventajas de la tecnología de procesamiento de chips smt:
1. alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones
El procesamiento de chips SMT utiliza componentes de chips altamente confiables. Los componentes son pequeños y ligeros, y tienen una fuerte resistencia a las vibraciones. Adopta la producción automatizada y la fiabilidad de la instalación es alta. Por lo general, la incidencia de malas juntas de soldadura es inferior a diez Partes por millón. La tecnología de soldadura de pico del componente del plug - in a través del agujero es un orden de magnitud más baja, lo que puede garantizar una baja tasa de defectos en los productos electrónicos o puntos de soldadura del componente. En la actualidad, casi el 90% de los productos electrónicos utilizan la tecnología smt.
2. los productos electrónicos son pequeños y de alta densidad de montaje
El volumen del componente de chip SMT es solo alrededor de 1 / 10 del componente plug - in tradicional, y el peso es solo del 10% del componente plug - in tradicional. Por lo general, el uso de la tecnología SMT puede reducir el volumen de los productos electrónicos entre un 40% y un 60%, la masa entre un 60% y un 80%, y la superficie y el peso se reducen considerablemente.
La cuadrícula de componentes de montaje de procesamiento de parches SMT ha crecido de 1,27 mm a la actual cuadrícula de 0,63 mm, y una sola cuadrícula ha alcanzado 0,5 mm. la instalación de componentes con tecnología de instalación a través de agujeros puede hacer que la densidad de montaje sea mayor.
3. buenas características de alta frecuencia y rendimiento confiable
Debido a que los componentes del chip están bien instalados, los dispositivos suelen estar sin cables o sin cables cortos, lo que reduce el impacto de los inductores parasitarios y los condensadores parasitarios, mejora las características de alta frecuencia del circuito y reduce la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Los circuitos diseñados con SMC y SMD pueden alcanzar una alta frecuencia de 3 ghz, mientras que los componentes de chip son de solo 500 mhz, lo que puede reducir el tiempo de retraso en la transmisión. Se puede utilizar en circuitos con una frecuencia de reloj superior a 16 mhz. Si se utiliza la tecnología mcm, la frecuencia del reloj de alta gama de la estación de trabajo informática puede alcanzar los 100 mhz, y el consumo adicional de energía causado por la reactancia parasitaria puede reducirse 2 - 3 veces.
Informe de análisis de la mala humectabilidad de la almohadilla de PCB
El siguiente es el informe de análisis de la almohadilla de pcb:
1. descripción de la muestra
Después de probar las propiedades eléctricas de las muestras de pcba enviadas para su inspección, se encontró que las piezas bga podrían tener una mala soldadura (sospechosa de soldadura falsa). Ahora es necesario analizar si el problema es causado por el pcba en el proceso SMT o por la causa del PCB (es decir, la mala soldadura). Se utilizaron una muestra de pcba y tres muestras de pcb.
2. proceso de análisis
1. análisis microscópico
Cortar la parte bga en el pcba, mosaicar, planificar, pulir y grabar la sección metalográfica o transversal del punto de soldadura bga con resina epoxi, y luego observar y analizar con el microscopio metalográfico Nikon oppoot y el microscopio estereoscópico Leica mz6. El cuarto punto de soldadura de la primera fila es defectuoso y hay una clara separación entre la bola y la almohadilla (figura 1). No se han inspeccionado situaciones similares en otros puntos de soldadura.
2. análisis de la soldabilidad de las almohadillas de PCB
3. análisis del Estado de la superficie de los PCB
4. análisis SEM y edx
5. análisis de la humectabilidad de la pasta de soldadura
3. Conclusiones
Después del análisis anterior, se puede llegar a la conclusión de que:
El cuarto punto de soldadura en la primera línea de la parte bga de la muestra pcba presentaba defectos graves y una clara apertura entre el punto de soldadura de bola y la almohadilla.
La razón de la apertura del circuito es la mala humectabilidad (soldabilidad) de la almohadilla de PCB y la presencia de materia orgánica desconocida en la superficie de la almohadilla. La materia orgánica es aislada y resistente a la soldadura, por lo que la bola de soldadura bga no puede formar una capa metálica con la almohadilla durante el proceso de soldadura.
