Tecnología PCBA - La importancia de la pasta de soldadura en el procesamiento de chips SMT

La pasta de soldadura es un Consumible de procesamiento indispensable en el procesamiento de parches smt. A continuación, el fabricante de procesamiento SMT presentará la importancia de la pasta de soldadura para el procesamiento de parches SMT desde tres aspectos: la selección de la pasta de soldadura, el uso y almacenamiento correctos de la pasta de soldadura y la inspección.

Impresión de pasta de estaño procesada con parches SMT

I. elección de la pasta de soldadura

La pasta de soldadura tiene varios tipos y especificaciones, incluso el mismo fabricante, con diferencias en la composición de la aleación, el tamaño de las partículas, la viscosidad, etc. Cómo elegir la pasta de soldadura adecuada para su producto tiene un gran impacto en la calidad y el costo del producto.

En segundo lugar, el uso y almacenamiento correctos de la pasta de soldadura

La pasta de soldadura es un líquido tiotrópico. Las propiedades de impresión de la pasta de soldadura, la calidad del patrón de la pasta de soldadura y la viscosidad y thixotropismo de la pasta de soldadura tienen mucho que ver. La viscosidad de la pasta de soldadura no solo está relacionada con el contenido porcentual de masa de la aleación, el tamaño de las partículas del polvo de aleación y la forma de las partículas. Además, está relacionado con la temperatura.

Los cambios en la temperatura ambiente pueden causar fluctuaciones en la viscosidad. Por lo tanto, es mejor controlar la temperatura ambiente a 23 grados Celsius ± 3 grados celsius. Debido a que la mayoría de la impresión de pasta de soldadura se realiza actualmente en el aire, la humedad ambiental también puede afectar la calidad de la pasta de soldadura, y la humedad relativa generalmente requiere un control de entre el 45% y el 70% de la rh. Además, el taller de pasta de soldadura impresa debe mantenerse limpio, libre de polvo y gas corrosivo.

En la actualidad, la densidad de procesamiento y montaje de pcba es cada vez mayor, y la dificultad de impresión es cada vez mayor. La pasta de soldadura debe usarse y almacenarse correctamente. Los principales requisitos son los siguientes:

1. debe almacenarse a una temperatura de 2 a 10 grados centígrados.

2. se requiere retirar la pasta de soldadura del refrigerador un día antes de su uso (al menos 4 horas antes) y abrir la tapa del recipiente después de que la pasta de soldadura alcance la temperatura ambiente para evitar la condensación.

3. antes de usarlo, use un cuchillo de mezcla de acero inoxidable o una batidora automática para mezclar bien la pasta de soldadura. Al mezclar manualmente, se debe mezclar en una Dirección. El tiempo de agitación de la máquina o manual es de 3 a 5 minutos.

4. después de agregar la pasta de soldadura, se debe cerrar la tapa del recipiente.

5. la pasta de soldadura reciclada no se puede usar sin pasta de soldadura limpia. Si el intervalo de impresión es superior a una hora, la pasta de soldadura debe limpiarse de la plantilla y reciclarse en el recipiente utilizado ese día.

6. soldadura de retorno dentro de las 4 horas posteriores a la impresión.

7. al reparar la placa sin pasta de soldadura limpia, si no se utiliza el flujo, no se debe aplicar alcohol para limpiar el punto de soldadura, pero si se utiliza el flujo al reparar la placa, el flujo residual sin calentar fuera del punto de soldadura debe limpiarse en cualquier momento porque No. el flujo calentado es corrosivo.

8. los productos que deben limpiarse deben limpiarse el mismo día después de la soldadura de retorno.

9. al imprimir pasta de soldadura y realizar operaciones de colocación, es necesario sostener el borde del PCB o usar guantes para evitar la contaminación del pcb.

III. inspecciones

La pasta de soldadura impresa es un proceso clave para garantizar la calidad del montaje smt, por lo que la calidad de la pasta de soldadura impresa debe controlarse estrictamente. Los métodos de Inspección incluyen principalmente inspección visual y inspección spi. Durante el examen visual, se utiliza una lupa de 2 a 5 veces o un microscopio de 3,5 a 20 veces, y una distancia estrecha se utiliza SPI (máquina de examen de pasta de estaño). Las normas de Inspección se aplican de acuerdo con las normas del ipc.

Planta de procesamiento pcba

Capacidad de procesamiento de chips SMT

1. placa máxima: 310mm * 410mm (smt);

2. Espesor máximo de la placa: 3 mm;

3. espesor mínimo de la placa: 0,5 mm;

4. piezas mínimas de chip: 0201 encapsuladas o piezas de más de 0,6 mm * 0,3 mm;

5. peso máximo de los componentes de instalación: 150 gramos;

6. altura máxima de la pieza: 25 mm;

7. tamaño máximo de la pieza: 150 mm * 150 mm;

8. distancia mínima entre los componentes de plomo: 0,3 mm;

9. distancia mínima entre los componentes esféricos (bga): 0,3 mm;

10. diámetro mínimo del componente esférico (bga): 0,3 mm;

11. precisión máxima de colocación de componentes (100qfps): 25um@IPC V;

12. capacidad de instalación: 3 a 4 millones de puntos por día.