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Principios del sistema ordinario de retrabajo smd. El flujo de aire caliente se concentra en los pines y almohadillas del dispositivo de montaje de superficie (smd) para derretir los puntos de soldadura o la pasta de soldadura de retorno, completando así la función de desmontaje y soldadura.
La principal diferencia entre los sistemas de retrabajo de los diferentes fabricantes es que las fuentes de calor son diferentes o el método del aire caliente es diferente, y algunas boquillas hacen que el aire caliente esté por encima del smd. Desde el punto de vista del dispositivo de protección, el flujo de aire debe fluir mejor alrededor del pcb. Para evitar la deformación de los pcb, se debe seleccionar un sistema de retrabajo con función de calentamiento de los pcb.
Segunda reparación de bga
Use ht996 para realizar los pasos de mantenimiento de bga:
...... 1 eliminar bga
Limpie y nivele la soldadura restante en la almohadilla de PCB con una soldadora. Se puede limpiar con un tejido de desewelding y una cabeza de soldador en forma de pala. tenga cuidado de no dañar la almohadilla y el soldador durante la operación.
Utilice un limpiador especial para limpiar los residuos de flujo.
.2 tratamiento de deshumidificación
Debido a que el pbga es sensible a la humedad, es necesario comprobar si el equipo está húmedo y deshumidificar el equipo húmedo antes del montaje.
...... 3 pasta de soldadura impresa
Debido a que otros componentes ya están instalados en placas de montaje de superficie, es necesario utilizar pequeñas plantillas dedicadas a bga. El grosor de la plantilla y el tamaño de la apertura deben determinarse en función del diámetro de la bola y la distancia de la bola. Una vez finalizada la impresión, se debe comprobar la calidad de la impresión. Si no está calificado, el PCB debe limpiarse. Vuelva a imprimir después de limpiar y secar. Para CSP con una distancia de bola de 0,4 mm o menos, no se necesita pasta de soldadura, por lo que no se necesita una plantilla de procesamiento para el retrabajo, y el flujo de pasta de soldadura se aplica directamente a las almohadillas de pcb. Coloque el PCB que debe ser retirado en el horno de soldadura, Presione el botón de retorno, espere a que la máquina complete el procedimiento establecido, Presione el botón de entrada y salida cuando la temperatura sea máxima, y use una ventosa de vacío para quitar los componentes que deben ser retirados, y la placa de PCB se puede enfriar.
...... 4 almohadillas limpias
Limpie y nivele la soldadura restante en la almohadilla de PCB con una soldadora. Se puede limpiar con un tejido de desewelding y una cabeza de hierro plana en forma de pala. tenga cuidado de no dañar la almohadilla y el soldador durante la operación.
...... 5 tratamiento a prueba de humedad
Debido a que el pbga es sensible a la humedad, es necesario comprobar si el equipo está húmedo y deshumidificar el equipo húmedo antes del montaje.
...... 6 pasta de soldadura impresa
Debido a que otros componentes ya están instalados en placas de montaje de superficie, es necesario utilizar pequeñas plantillas dedicadas a bga. El grosor de la plantilla y el tamaño de la apertura deben determinarse en función del diámetro de la bola y la distancia de la bola. Una vez finalizada la impresión, se debe comprobar la calidad de la impresión. Si no está calificado, el PCB debe limpiarse. Vuelva a imprimir después de limpiar y secar. Para CSP con una distancia de bola de 0,4 mm o menos, no se necesita pasta de soldadura, por lo que no se necesita una plantilla de procesamiento para el retrabajo, y el flujo de pasta de soldadura se aplica directamente a las almohadillas de pcb.
...... 7 instalación de bga
Si se trata de un nuevo bga, se debe comprobar si está húmedo y, si ya está húmedo, se debe deshumidificar antes de la instalación.
Los dispositivos bga retirados suelen ser reutilizables, pero deben usarse después de plantar bolas. Los pasos para instalar dispositivos bga son los siguientes:
A coloque la placa de montaje de la superficie impresa con pasta de soldadura en la Mesa de trabajo
B seleccione la boquilla adecuada y abra la bomba de vacío. Bombear el dispositivo bga hacia arriba, la parte inferior del dispositivo bga se superpone completamente a la almohadilla de pcb, mover la boquilla hacia abajo, instalar el dispositivo bga en el PCB y luego cerrar la bomba de vacío.
...... 8 soldadura de retorno
La temperatura de soldadura se puede establecer en función del tamaño del equipo, el grosor del PCB y otras condiciones específicas. La temperatura de soldadura de bga es unos 15 grados más alta que la temperatura de soldadura de los SMD tradicionales.
...... 9 inspecciones
La prueba de calidad de soldadura bga requiere equipos de prueba de rayos X o ultrasonido. En ausencia de equipos de detección, la calidad de la soldadura se puede juzgar a través de pruebas funcionales o pruebas basadas en la experiencia.
Levante la placa de montaje de superficie del bga soldado, mire alrededor del bga, observe si la luz se transmite, si la distancia entre el bga y el PCB es la misma, si la pasta de soldadura se derrite completamente, si la forma de la bola de soldadura es correcta, el grado de colapso de la bola de soldadura, etc.
...... Si no hay luz, significa que hay un puente o una bola de soldadura entre las bolas de soldadura;
...... - si la forma de la bola de soldadura no es correcta y hay deformación, significa que la temperatura no es suficiente, la soldadura es insuficiente y la soldadura no puede desempeñar plenamente el papel de autolocalización cuando la soldadura regresa;
...... - grado de colapso de la bola de soldadura: el grado de colapso está relacionado con la temperatura de soldadura, la cantidad de pasta de soldadura y el tamaño de la almohadilla. Cuando el diseño de la almohadilla es razonable, es normal que la distancia entre la parte inferior de bga después de la soldadura de retorno y el PCB se derrumbe 1 / 5 - 1 / 3 antes de la soldadura. Si la bola de soldadura se derrumba demasiado, la temperatura es demasiado alta y el puente es propenso.
...... - si la distancia entre la circunferencia de bga y la placa de circuito PCB no es consistente, significa que la temperatura ambiente no es uniforme.
