Tecnología PCBA - Proceso de colocación de SMT y proceso de colocación de SMT

Proceso

Los componentes básicos del proceso SMT incluyen: impresión de malla de alambre (o dispensación de pegamento), colocación (curado), soldadura de retorno, limpieza, pruebas y mantenimiento.

1. malla de alambre: su función es filtrar la pasta de soldadura o el pegamento de montaje a la almohadilla de PCB para prepararse para la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una imprenta de malla de alambre (imprenta de malla de alambre), ubicada a la vanguardia de la línea de producción smt.

2. dispensación de pegamento: se trata de gotear pegamento en la posición fija de la placa de pcb, y su función principal es fijar el componente a la placa de pcb. El equipo utilizado es una máquina de dispensación de pegamento ubicada en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba.

3. instalación: su función es instalar con precisión el componente de instalación de superficie en la posición fija del pcb. El equipo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la imprenta de malla de alambre de la línea de producción smt.

4. curado: su función es derretir el pegamento del parche para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de curado ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

5. soldadura de retorno: su función es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El dispositivo utilizado es un horno de retorno situado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

6. limpieza: su función es eliminar los residuos de soldadura y otros residuos de soldadura que son dañinos para el cuerpo humano en la placa de PCB ensamblada. El dispositivo utilizado es una lavadora, la ubicación puede no ser fija, puede estar en línea o fuera de línea.

7. inspección: su función es inspeccionar la calidad de soldadura y la calidad de montaje de las placas de PCB ensambladas. Los equipos utilizados incluyen lupas, microscopios, probadores en línea (tic), probadores de sonda de vuelo, detectores ópticos automáticos (aoi), sistemas de detección de rayos x, probadores funcionales, etc. se pueden configurar en el lugar adecuado de la línea de producción según las necesidades de la detección.

8. retrabajo: su función es retrabajar las placas de PCB que no han podido detectar fallas. Las herramientas utilizadas son soldadores, estaciones de retrabajo, etc. configuradas en cualquier lugar de la línea de producción.

Proceso de colocación de SMT

Montaje unilateral

Inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre (punto de pegamento) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > inspección = > reparación

Montaje de doble cara

R: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento SMd puntual) = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie B de PCB SMd (pegamento SMd puntual) = > parche = > secado = > soldadura de retorno (preferiblemente solo para superficie b = > limpieza = > inspección = > reparación).

B: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno lateral a = > limpieza = > facturación = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > parche = > curado = > soldadura de ondas superficiales b = > limpieza = > inspección = > reparación)

Este proceso es adecuado para la soldadura de retorno en el lado a del PCB y la soldadura de pico en el lado B. En los SMD ensamblados en el lado B del pcb, este proceso debe utilizarse cuando solo hay pin Sot o soic (28) o menos.

3. proceso de embalaje mixto de un solo lado:

Inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento puntual) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > plug - in = > soldadura de pico = > limpieza > inspección = > retrabajo

4. proceso de embalaje mixto de doble cara:

R: inspección de compra = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > voltereta = > plug - in de lado a de PCB = > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > retrabajo

Pegar primero e insertar después, adecuado para más componentes SMD que componentes individuales

B: inspección de entrada = > plug - in del lado a del PCB (pin doblado) = > solapa = > pegamento de parche del lado B del PCB = > parche = > curado = > solapa = > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > reparación

Primero se inserta y luego se pega, adecuado para casos en los que hay más componentes individuales que los componentes SMD

C: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > secado = > soldadura de retorno = > inserción, flexión de pin = > volteo = > pegamento de parche lateral B de PCB = > parche = > curado = > volteo = > soldadura de pico de onda = > limpieza = > inspección = > montaje mixto lateral a de retrabajo, instalación lateral B.

D: inspección de entrada = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > solapa = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > soldadura de retorno lateral a = > plug - in = > soldadura de pico lateral b = > limpieza = > Inspección = > retrabajo de instalación mixta de lado a y lado b, Soldadura de pico de onda e: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de cara B de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > tablero de Philip = > soldadura de serigrafía de cara a de PCB = > SMD > secado = soldadura de retorno 1 (se Puede usar soldadura parcial) = > soldadura de pico de onda 2 (si hay pocas piezas, se puede usar soldadura manual) = > limpieza = > inspección = > retrabajo Instalación del lado a e instalación Mixta del lado B.

V. proceso de montaje de doble cara

R: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Pasta de soldadura de malla de alambre del lado B de PCB (pegamento de parche), parche, secado, soldadura de retorno (preferiblemente solo para el lado b, limpieza, prueba, reparación)

Este proceso se aplica a la recogida cuando un gran smd, como el plcc, está conectado a ambos lados del pcb.

B: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (punto de pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Adhesivo de parche de punto lateral B de pcb, parche, curado, soldadura de pico de onda lateral b, limpieza, inspección, retrabajo) este proceso es adecuado para el retorno del lado a de pcb.