Tecnología PCBA - Clasificación y proceso de las máquinas de colocación para la producción de SMT

Clasificación de la máquina de colocación de producción SMT

En la actualidad, hay muchos fabricantes de mecanismos de colocación en la industria smt, y su estructura también es diferente, pero dependiendo de la escala y la velocidad, se puede dividir aproximadamente en grandes máquinas de alta velocidad (comúnmente conocidas como "máquinas de alta gama") y máquinas de media velocidad medianas (comúnmente conocidas como "máquinas de media velocidad"). También hay máquinas de colocación pequeñas y máquinas de colocación semiautomáticas / manuales. El precio de las máquinas grandes suele ser de tres a cuatro veces mayor que el de las máquinas medianas. Los grandes fabricantes de mecanismos de parches de alta velocidad incluyen principalmente panasonic, asm, fuji, yamaha, juki, Assembly dragon, etc. Los fabricantes de máquinas de colocación de velocidad media incluyen principalmente hanhua, mirae, mydata, etc. entre ellos, panasonic, hanhua, Yamaha y Fuji tienen la mayor cuota de mercado, conocida como la "fuerza principal" en el mercado de máquinas de colocación.

Clasificación de la máquina de colocación de producción SMT

Ya sea un gran fabricante de mecanismos o un fabricante de máquinas medianas, la línea de producción SMT recomendada generalmente consta de dos máquinas de colocación: una máquina de colocación de chips (comúnmente conocida como máquina de colocación de alta velocidad) y una máquina de colocación de componentes IC (también conocida como máquina de colocación de alta precisión), que desempeñan sus funciones. Esto favorece la máxima eficiencia de colocación de la máquina de colocación. Pero ahora la situación está cambiando. Debido a que muchos proveedores han lanzado máquinas de colocación multifuncionales, la línea de producción SMT puede tener solo una máquina de colocación. La máquina de colocación multifuncional puede completar la colocación de todos los componentes manteniendo una alta velocidad de colocación, reduciendo la inversión. Este tipo de máquina de colocación es muy popular entre las pequeñas y medianas empresas y los institutos de investigación científica.

La estructura actual de la máquina de colocación se puede dividir aproximadamente en cuatro tipos: brazo (también conocido como "arco"), compuesto, torreta y gran sistema paralelo.

La máquina herramienta de brazo es la máquina herramienta de colocación más tradicional, con buena flexibilidad y precisión, adecuada para la mayoría de los componentes, la máquina herramienta de alta precisión es generalmente de este tipo, pero su velocidad no se puede comparar con los sistemas compuestos, giratorios y grandes paralelos. Las máquinas de brazo móvil se dividen en brazo único y brazo múltiple. La máquina de colocación de múltiples brazos desarrollada sobre la base de un solo brazo puede duplicar la eficiencia del trabajo.

Problemas técnicos y tecnológicos en el tratamiento de parches SMT

¿Tecnología de procesamiento de parches smt, ¿ qué problemas necesitamos entender? ¿¿ cómo podemos entender completamente la tecnología de procesamiento de parches? ¿¿ cómo podemos comprender plenamente los factores que existen en estos problemas? Los siguientes son algunos puntos:

1: instalación de procesamiento smd: su función es instalar con precisión el componente de montaje de superficie en la posición fija del pcb. El equipo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la imprenta de malla de alambre de la línea de producción smt.

2: dispensador de tratamiento de parches: gotear pegamento en la posición fija del pcb, su función principal es fijar el componente al pcb. El equipo utilizado es una máquina de dispensación de pegamento ubicada en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba.

3: impresión de malla de alambre para el tratamiento de parches: su función es cepillar la pasta de soldadura o la impresión offset de parches en la almohadilla de soldadura del PCB para prepararse para la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una imprenta de malla de alambre (imprenta de malla de alambre), ubicada a la vanguardia de la línea de producción smt.

4: solidificación del procesamiento de parches: su función es derretir el pegamento de parches para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de curado ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

Proceso de procesamiento de parches smt:

Instalación: su función es instalar con precisión el componente de montaje de superficie en una posición fija en el pcb. El dispositivo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la imprenta de la línea de producción smt.

Curado: su función es derretir el pegamento del parche para que el componente de montaje de la superficie y la placa de PCB se adhieran firmemente. El equipo utilizado es un horno de curado ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

Soldadura de retorno: su función es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El dispositivo utilizado es un horno de retorno situado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

Impresión: su función es imprimir pasta de soldadura o pegamento de parche en la almohadilla de PCB para prepararse para la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una imprenta (imprenta de pasta de soldadura) ubicada a la vanguardia de la línea de producción smt.

Dispensador de pegamento: debido a que la mayoría de las placas de circuito utilizadas ahora son parches de doble cara, para evitar que durante el segundo proceso de retorno al horno, debido a la refundición de la pasta de soldadura, los componentes de la superficie de entrada se caigan, se instala un dispensador de pegamento en la superficie de entrada para gotear pegamento a La posición fija del pcb, Su función principal es fijar los componentes a la placa de pcb. El equipo utilizado es una máquina de dispensación de pegamento ubicada en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba. Limpieza: su función es eliminar los residuos de soldadura como los flujos dañinos para el cuerpo humano en los PCB ensamblados. El dispositivo utilizado es una lavadora, la ubicación puede no ser fija, puede estar en línea o fuera de línea.

Inspección: su función es comprobar la calidad de soldadura y montaje de las placas de PCB ensambladas. Los equipos utilizados incluyen lupas, microscopios, probadores en línea (tic), probadores de sonda de vuelo, detectores ópticos automáticos (aoi), sistemas de detección de rayos x, probadores funcionales, etc. se pueden configurar en el lugar adecuado de la línea de producción según las necesidades de la detección.

Retrabajo: su función es retrabajar la placa de PCB que no ha podido detectar la falla. Las herramientas utilizadas son soldadores, estaciones de retrabajo, etc.