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PCB La protección estática se refiere a los peligros causados por los efectos mecánicos y de descarga de la electricidad estática a través de diversas medidas de protección durante la fabricación y el uso de componentes electrónicos., Componentes y equipos, Para garantizar el rendimiento de diseño y el rendimiento de uso de los componentes, Componentes y equipos no dañados por efectos electrostáticos.
Las principales formas de daño electrostático en la industria electrónica son los fallos repentinos y potenciales de los componentes causados por descargas electrostáticas, y luego la degradación o falla del rendimiento de toda la máquina. Por lo tanto, el objetivo principal de la protección y el control de la descarga estática debe ser controlar la descarga estática, es decir, prevenir la ocurrencia de la descarga estática o reducir la energía de la descarga estática por debajo del umbral de daño de todos los dispositivos sensibles. En principio La protección estática debe llevarse a cabo desde dos aspectos: controlar la generación de electricidad estática y controlar la dispersión de la electricidad estática. El control de la generación de electricidad estática es principalmente la selección de materiales en el proceso de control y el proceso; El principal método para controlar la dispersión de la electricidad estática es liberar y neutralizar la electricidad estática de manera rápida y segura. Debido a la combinación de los dos, es posible que el nivel de electricidad estática no supere el límite de Seguridad y alcance el propósito de la protección estática.
La descarga estática puede dañar el equipo. Sin embargo, al tomar las medidas correctas y adecuadas de protección y control electrostático y establecer un sistema de protección electrostática, se puede eliminar o controlar la ocurrencia de descargas electrostáticas para minimizar los daños a los componentes. Las ideas básicas de protección y control electrostático de equipos sensibles electrostáticos son las siguientes:
1) para evitar la acumulación de electricidad estática en lugares donde pueda ocurrir la puesta a tierra, se deben tomar ciertas medidas para evitar o reducir la generación de descargas electrostáticas, o para eliminar la acumulación de electricidad estática mediante el método de "producir fugas mientras se produce", y controlar la electricidad estática hasta un nivel que no cause daños.
2) eliminar de manera rápida y confiable la acumulación de carga eléctrica existente.
En PCB Proceso de producción, El núcleo de la protección estática es la "eliminación estática".. Para ello, Se puede establecer una zona de trabajo estática completa, Eso ES., Mediante el uso de diversos productos y equipos antiestáticos, Adoptar diversas medidas antiestáticas para mantener la tensión estática potencial en la región por debajo del umbral de seguridad del equipo más sensible.. The basic ways are:
1)Process control method. El método de control del proceso tiene como objetivo minimizar la electricidad estática generada durante la producción de prueba.. Por lo tanto, Se deben tomar medidas desde el punto de vista del proceso tecnológico., Selección de materiales, Gestión de la instalación y operación de equipos que controlan la generación y acumulación de electricidad estática, Inhibir el potencial electrostático y la capacidad de descarga estática, Para que no supere el nivel de daño. Por ejemplo, En el proceso de fabricación de semiconductores, Cuando el proceso de formación de nudos poco profundos PCB de alta velocidadEl equipo está completo, Se debe controlar la resistencia eléctrica del agua desionizada para la limpieza.. Aunque cuanto mayor sea la resistencia, Cuanto mejor sea el efecto de limpieza, Cuanto mayor sea la resistencia eléctrica, Cuanto mejor sea el aislamiento, Cuanto mayor sea la electricidad estática generada en el chip. Por lo tanto, Debe controlarse ligeramente por encima del 8m, En lugar del 16 - 17m del proceso inicial. Aspectos de la selección de materiales, Los materiales de embalaje deben utilizar materiales antiestáticos., Se debe tratar de evitar el uso de materiales poliméricos no tratados..
2) método de fuga. El objetivo del método de fuga de electricidad es eliminar la electricidad estática a través de la fuga de electricidad. La puesta a tierra estática se utiliza generalmente para filtrar cargas eléctricas al suelo o aumentar la conductividad eléctrica de los objetos, de modo que la puesta a tierra se filtre a lo largo de la superficie o a través del interior, como añadir agentes electrostáticos o humidificar. Los más comunes son las pulseras antiestáticas y los Electrodos de tierra electrostáticos que lleva el personal.
3) método de blindaje electrostático. De acuerdo con el principio del blindaje electrostático, se puede dividir en blindaje de campo interno y blindaje de campo externo. La medida específica es separar el cuerpo cargado de otros objetos con un blindaje de tierra, de modo que el campo eléctrico del cuerpo cargado no afecte a otros objetos circundantes (blindaje de campo interior); A veces, la carcasa blindada también se utiliza para cerrar el objeto aislado para protegerlo de la influencia de un campo eléctrico externo (blindaje de campo externo). Por ejemplo, los dispositivos Gaas suelen encapsularse en cajas metálicas o películas metálicas.
4) método de neutralización compuesto. El objetivo del método de neutralización compuesta es eliminar la electricidad estática a través de la neutralización compuesta. Por lo general, los eliminadores de tierra se utilizan para producir iones con diferentes cargas eléctricas y reagrupar las cargas eléctricas en el cuerpo cargado para lograr el propósito de neutralización. En general, cuando el cuerpo cargado es un aislador, debido a que la carga eléctrica no puede fluir sobre el aislador, no se puede utilizar el método de tierra para filtrar la carga eléctrica. En este momento, se deben utilizar eliminadores electrostáticos para producir diferentes iones para neutralizar. Por ejemplo, el método se utiliza para eliminar la electricidad estática generada en las cintas transportadoras de la línea de producción.
5)Cleaning measures. Las medidas de limpieza están diseñadas para evitar emisiones de vanguardia. Por lo tanto, Las superficies de los cuerpos cargados y los objetos circundantes deben mantenerse lo más suaves y limpias posible para reducir PCB Posibilidad de descarga en la punta.
