1.. SMT is called surface mount technology (or surface mount technology), Se divide en no - plomo o plomo corto. Se trata de una técnica de montaje de circuitos que se solda y ensambla mediante reflow o inmersión.. También es el más popular en la industria de ensamblaje electrónico. Tecnología y proceso.
Características SMT: el sustrato del IPlaca de circuito impreso se puede utilizar para la fuente de alimentación, la transmisión de señales, la disipación de calor y la estructura.
Características SMT: capaz de soportar la temperatura y el tiempo de curado y soldadura. La planitud cumple los requisitos del proceso de fabricación. A..decuado para trabajos de reelaboración. Es adecuado para el proceso de fabricación del sustrato. Baja Permitividad y alta resistencia. Los materiales de base de nuestros productos son resinas epoxi y fenólicas saludables y respetuosas con el medio ambiente, que tienen buenas propiedades ignífugas, características de temperatura, propiedades mecánicas y dieléctricas y bajo costo. Estos son sustratos rígidos curados. Nuestros productos también tienen sustratos flexibles para ahorrar espacio, plegado o vuelco y movimiento. Están hechos de láminas aislantes muy delgadas y tienen buenas propiedades de alta frecuencia. La desventaja es que el proceso de montaje es difícil y no es adecuado para aplicaciones de espaciamiento fino. Creo que la característica del sustrato es que el plomo y el espacio son pequeños, el espesor y el área son grandes, la conductividad térmica es mejor, las propiedades mecánicas son más duras, la estabilidad es mejor. Creo que la tecnología de instalación en el sustrato es el rendimiento eléctrico, la fiabilidad y los componentes estándar. No sólo contamos con una operación totalmente automática e integrada, sino que también contamos con la doble garantía de auditoría manual, auditoría automática y auditoría manual. La tasa de calificación del IPlaca de circuito impreso es del 99,98%.
2.. Placa de circuito impreso Es uno de los componentes electrónicos más importantes. Normalmente, Un patrón conductor hecho de un circuito impreso, Los componentes impresos en un material aislante o una combinación de ambos se denominan circuitos impresos.. The conductive pattern that provides electrical connections between components on an insulating substrate is called a printed circuit board (or printed circuit board), Es el soporte importante de los componentes electrónicos y el portador de los componentes de carga.. I think we usually open the computer keyboard to see a piece of soft film (flexible insulating substrate), printed with silver-white (silver paste) conductive patterns and healthy bit patterns. Debido al método general de serigrafía para obtener este patrón, Llamamos a esta placa de circuito impreso placa de circuito impreso flexible de pasta de plata. Placa de circuito impreso en varias placas madre de computadoras, Tarjeta gráfica, Tarjeta de red, Módem, Las tarjetas de sonido que vemos en Computer City son diferentes de los electrodomésticos.. The substrate used in it is made of paper base (usually used for single-sided) or glass cloth base (usually used for double-sided and multilayer), Resina fenólica o epoxi preimpregnada, Un lado o ambos lados de la capa superficial se unen con una lámina de cobre recubierta y luego se laminan y solidifican.. Este tipo de placa de Circuito está recubierta de cobre, Lo llamamos placa rígida.. Y luego hacer una placa de circuito impreso, Lo llamamos placa de circuito impreso rígida.. Lo llamamos una placa de circuito impreso de un solo lado con un patrón de circuito impreso de un solo lado, Y placas de circuitos impresos con patrones de circuitos impresos en ambos lados. Una placa de circuito impreso formada por la metalización de los agujeros de interconexión de dos lados se llama placa de doble cara.. Si una cara doble actúa como una capa interna, Dos lados como una capa exterior, O dos lados como una capa interna y dos lados como una capa externa de una placa de circuito impreso, Una placa de circuito impreso con un patrón conductor interconectado de acuerdo con los requisitos de diseño se convierte en una placa de circuito impreso de cuatro o seis capas, alternativamente con un sistema de posicionamiento y un material de unión aislante., Placa de circuito impreso multicapa.
3.. Todo el proceso Placa de circuito impreso which goes through surface mount technology (SMT) and the insertion of Impregnación Los plug INS se llaman Pcba process. De hecho,, Es Placa de circuito impreso Con parche. Una es una placa acabada, la otra es una placa desnuda.. Placa de circuito impresoA puede entenderse como un tablero de circuitos terminado, Eso es, Después de todo el proceso de la placa de circuito, Puede calcularse como: Placa de circuito impresoA. Debido a la continua miniaturización y refinamiento de los productos electrónicos, most of the current circuit boards are attached with Etc.hing resists (laminated or coated). Después de la exposición y el desarrollo, El circuito está hecho de grabado. Pasado, Debido a la densidad de montaje Placa de circuito impresoA no es alta, Algunas personas piensan que los residuos de flujo no son conductores eléctricos, Suave, Y no afecta el rendimiento eléctrico. Los componentes electrónicos de hoy tienden a ser más pequeños, Incluso dispositivos más pequeños, O un tono más pequeño. Alfileres y almohadillas cada vez más cerca. Hoy en día, La brecha es cada vez menor, Los contaminantes pueden quedar atrapados en la brecha. Esto significa que las partículas relativamente pequeñas pueden permanecer entre dos brechas. Fenómenos indeseables que causan cortocircuitos. En los últimos años, La industria de ensamblaje electrónico es cada vez más consciente y requiere limpieza, No sólo productos, También se utiliza para satisfacer las necesidades ambientales y proteger la salud humana.. Por consiguiente,, Hay muchos proveedores de equipos de limpieza y soluciones, La limpieza se ha convertido en uno de los principales contenidos de la comunicación técnica y la discusión en la industria de ensamblaje electrónico..
4.. Impregnación Tecnología de empaquetado en línea dual, Se refiere al chip de circuito integrado que se encapsula en forma de doble línea. Este tipo de embalaje también se utiliza en la mayoría de los circuitos integrados pequeños y medianos, Y el número de alfileres no suele exceder de 100 . Chip CPU Impregnación La tecnología de embalaje tiene dos filas de alfileres, Necesita ser insertado en el enchufe del chip Impregnación Estructura. Por supuesto., También se puede insertar directamente en una placa de circuito con el mismo número de agujeros de soldadura y disposición geométrica para la soldadura. Impregnación Cuando se conecte desde el enchufe del chip, la tecnología de embalaje debe ser especialmente cuidadosa para evitar daños en los pines. Características Impregnación Sí: cerámica multicapa doble en línea Impregnación, Doble inserción en línea de cerámica monocapa Impregnación, Marco de plomo Impregnación (including glass ceramic sealing type, Tipos de envases de plástico, ceramic low-melting glass packaging type), etc. Espera.. Impregnación Plug - in es un eslabón en el proceso de fabricación electrónica. Hay plug - ins manuales y plug - INS de máquinas de inteligencia artificial. Insertar el material especificado en la ubicación especificada. Los insertos manuales deben someterse a soldadura de cresta para soldar componentes electrónicos a la placa de circuito. Para los componentes insertados:, Compruebe si se insertan incorrectamente o se pierden. Impregnación La soldadura post - enchufe es un proceso muy importante en el proceso de mecanizado. Placa de circuito impresoParche. Su calidad de procesamiento afecta directamente a su función Placa de circuito impresoJunta Directiva, Es muy importante.. A continuación, debido a las limitaciones del proceso y los materiales, algunas Partes no pueden ser soldadas a través de la máquina de soldadura de onda., Pero sólo se puede hacer manualmente. Esto también refleja Impregnación Plug - ins en componentes electrónicos. Sólo prestando atención a los detalles puede ser perfecto.
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