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La razón fundamental de la falta de juntas de soldadura bga es la falta de pasta de soldadura. Otra causa común de relleno En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriOteriorteriorteriOsuficiente de las juntas de soldadura encontradas en la reelaboración de los componentes de pcba bga es el fenómeno de la succión del núcleo de soldadura. Debido al efecA capilar, la soldadura bga fluye a través de los agujeros para Paramar inTipoación. La desviación SMd o la desviación de la impresión de estaño, as í como la exposición a través del agujero de la almohadilla bga y el aSí.lamienA de la máscara de soldadura no realizada pueden conducir a la succión del núcleo, lo que conduce a la escasez de juntas de soldadura bga. Se deSí. tener especial cuidado de que si la máscara de soldadura se daña durante el proceso de reelaboración del dSí.positivo bga, el fenómeno de succión del núcleo se intensSiicará, lo que dará lugar a la formación de juntas de soldadura insuficientemente rellenas.
Inexacta DSí.eño de PCB Sí, claro. Y Liderazgo A Insuficiente Soldadura Articulación. Si a Agujero in Este DSí.co Sí. DSí.eño on Este Bga Junta, a GrYe Parte Pertenecer Este Soldadura Will Flujo Entrada Este Agujero. Si Este Cantidad Pertenecer Soldadura Pegar Si En EsA Tiempo Sí. Insuficiente, a Baja StYPertenecerf Soldadura Común Will Sí. Paramación. Este MéAdos A Hacer Ascendente is A CrecimienA Este Cantidad Pertenecer Soldadura Pegar Impreso. Cuándo Diseño Este Plantilla, Considerar Este Cantidad Pertenecer Soldadura Pegar absorSí.d Aprobación Este Agujeros in Este PlaA, Y CrecimienA Este Espeso Pertenecer Este Plantilla or CrecimienA Este Tamaño Pertenecer Este Abrir Pertenecer Este Plantilla A Garantizar Suficiente Soldadura Pegar; 1. Solución is A Uso Microporos Tecnología to Reemplazar Este Agujero in Este Disco Diseño, Estereby Disminución Este Pérdida Pertenecer Soldadura.
Otro Hechosor que contribuye a las juntas de soldadura insuficientemente rellenas es la mala coplanaridad entre el dispositivo y el PCB. Si la Sí, claro.tidad de pasta de soldadura impresa es suficiente. Sin embargo, la brecha entre bga y PCB es inconsistente, es decir, la falta de coplanaridad conducirá a la falta de juntas de soldadura. Esto es particularmente común en el cbga.
Solución a la escasez de juntas de soldadura bga en el componente pcba
1. Imprimir pasta de soldadura adecuada;
2. Cubrir el orificio con una máscara de soldadura para evitar la pérdida de soldadura;
3.. Evite dañar la máscara de soldadura durante la fase de reelaboración de los componentes pcba y bga;
4. La pasta de soldadura se imprime con precisión;
5. Exactitud de la colocación de bga;
6. Operar correctamente los componentes bga en la fase de reelaboración;
7.. Satisfacción Este Coplanaridad Requisitos Pertenecer PCB Tabla Y Bga to Evitar Warp. For Ejemplo, Apropiado preheaEstañog can Sí. Adopción in Este Reelaboración Fase;
8. Este Bga in Componente pcba Uso Microporosidad Tecnología to Reemplazar Este Agujero de disco design to Disminución Este Pérdida Pertenecer Soldadura.
