Tecnología PCBA - ¿¿ cuáles son las características del proceso de soldadura de los componentes pcba?

La fiabilidad de los componentes de plug - in DIP utilizados en la fábrica de placas de PCB para el procesamiento de parches también es la fiabilidad de la tecnología de producción de procesamiento de parches de placas de pcb. Por lo general, se refiere a la capacidad de las placas de PCB y pcba para no ser dañadas por el funcionamiento normal durante el montaje y la soldadura. Si no está diseñado adecuadamente, es fácil dañar o dañar las juntas o componentes de soldadura. Los dispositivos sensibles al estrés, como bga, condensadores de chips, vibraciones de cristales, etc., son fácilmente dañados por el estrés mecánico o térmico. Por lo tanto, las placas de circuito impreso deben diseñarse en lugares que no sean fáciles de deformar, o reforzarse o evitarse mediante medidas adecuadas.

(1) durante el montaje de pcb, los componentes sensibles al estrés deben colocarse lo más lejos posible de la curva. Para eliminar la deformación por flexión durante el montaje de la placa inferior, la tela de conexión conectada a la fábrica de PCB madre debe colocarse en el borde de la placa inferior en la medida de lo posible y a una distancia no superior a 10 mm del tornillo.

Por ejemplo, para evitar la rotura por esfuerzo de los puntos de soldadura bga, se debe evitar el diseño bga en los componentes de PCB donde se produce la flexión. Cuando se sostiene la placa de circuito con una mano, el mal diseño de bga puede causar fácilmente la ruptura de la soldadura de bga.

(2) fortalecer las cuatro esquinas de la gran bga.

Cuando el PCB se dobla, las juntas de soldadura de las cuatro esquinas de bga se someten a fuerzas y aparecen grietas o fracturas. Por lo tanto, el fortalecimiento de las cuatro esquinas de bga es muy eficaz para evitar el agrietamiento de las juntas de soldadura de esquina. El refuerzo debe realizarse con pegamento especial o con parches pcba. Esto requiere que se deje espacio en el diseño del componente y que los requisitos y métodos de refuerzo se indiquen en el documento de proceso.

Las dos sugerencias anteriores provienen principalmente del diseño. Por otro lado, se debe mejorar el proceso de montaje para reducir la generación de tensiones, como evitar paletas de una sola mano e instalar tornillos con herramientas de soporte. Por lo tanto, el diseño de la fiabilidad del montaje no debe limitarse a la mejora del diseño de los componentes, sino que debe comenzar reduciendo el estrés del montaje, utilizando métodos y herramientas adecuadas. Fortalecer la capacitación del personal y estandarizar las operaciones solo puede resolver el problema de las fallas de los puntos de soldadura en la etapa de montaje.

La industria de soldadura es el proceso principal de las placas de circuito de PCB en pcba. Este proceso es muy importante para el pcba. Todo el mundo debe prestar especial atención. además, el proceso de soldadura del pcba tiene sus propias características y procesos, según los cuales es lo más básico para garantizar el efecto. ¿Entonces, ¿ cuáles son los procesos básicos y las características del proceso de soldadura pcba?

(1) el tamaño y el relleno de los puntos de soldadura dependen principalmente del diseño de la almohadilla y de la brecha entre el agujero y el alambre. En otras palabras, el tamaño de la soldadura de pico depende principalmente del diseño.

(2) el calentamiento de la placa de circuito impreso tratada por el fabricante de la placa de circuito impreso se realiza principalmente a través de soldadura fundida, y el calor aplicado a la placa de circuito impreso depende principalmente de la temperatura de la soldadura fundida y el tiempo de contacto (tiempo de soldadura) y el área entre la soldadura fundida y la placa de circuito impreso. En general, la temperatura de calentamiento se puede obtener ajustando la velocidad de transferencia de la placa de pcb, pero para la selección de la máscara, el área de contacto de soldadura no depende del ancho de la boquilla pico, sino del tamaño de la ventana de la bandeja. Esto requiere que la disposición del componente en la superficie de soldadura de selección de máscaras cumpla con los requisitos de tamaño mínimo de la apertura de la ventana de la bandeja.

(3) el tipo de parche tiene un efecto de blindaje y es propenso a fugas. El llamado efecto de blindaje se refiere al encapsulamiento del elemento de parche para evitar que las ondas de soldadura entren en contacto con la almohadilla / extremo.