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En el procesamiento de parches smt, se producen cortocircuitos, principalmente entre los pines del IC de espaciamiento fino, por lo que también se conoce como "puente". la ocurrencia de cortocircuitos afectará directamente el rendimiento del producto y provocará productos defectuosos. El fenómeno de los cortocircuitos en el procesamiento de chips SMT requiere atención. a continuación se describen las causas y soluciones de los cortocircuitos en el procesamiento de chips smt.
I. plantilla
El fenómeno del puente en el procesamiento de parches SMT se debe principalmente a la pequeña distancia entre los pines ic, que generalmente ocurre cuando la distancia entre los pines es inferior o igual a 0,5 mm. Por lo tanto, si la plantilla no está diseñada adecuadamente o hay una ligera omisión en la impresión, es fácil causar cortocircuitos. Fenómeno
Solución: para IC con una distancia de 0,5 mm o menos, debido a la pequeña distancia entre ellos, es fácil puente. Mantenga la longitud del modo de apertura de la plantilla sin cambios,
El ancho de la apertura es de 0,5 a 0,75 ancho de la almohadilla. El espesor es de 0,12 a 0,15 mm. es mejor usar Corte y pulido láser para garantizar que la forma de la apertura sea trapezoidal invertido y que la pared interior sea lisa, lo que favorece la liberación efectiva de la pasta de soldadura y la buena formación durante el proceso de impresión, al tiempo que reduce el número de limpiezas de malla.
2. imprimir
En el procesamiento de parches smt, la impresión también es un eslabón muy importante. Para evitar cortocircuitos debido a una impresión inadecuada, es necesario prestar atención a los siguientes problemas:
1. tipo de raspador: hay dos tipos de raspador: raspador de plástico y raspador de acero. Para el IC de Pitch à 0,5 mm, se debe imprimir con una espátula de acero para facilitar la formación de pasta de soldadura después de la impresión.
2. ajuste del raspador: el ángulo de trabajo del raspador se imprime a lo largo de la dirección de 45 ° lo que puede mejorar significativamente el desequilibrio en la dirección de apertura de las diferentes plantillas de pasta de soldadura, y también puede reducir el daño a la apertura de las plantillas de espaciamiento fino; La presión del raspador suele ser de 30n / mm2.
3. velocidad de impresión: la pasta de soldadura se desplaza hacia adelante sobre la plantilla impulsada por el raspador. La velocidad de impresión rápida favorece el rebote de la plantilla, pero también evita que la pasta de soldadura se imprima. Si la velocidad es demasiado lenta, la pasta de soldadura no rodará sobre la plantilla, lo que dará lugar a una mala resolución de la pasta de soldadura impresa en la almohadilla. El rango de velocidad de impresión del asfalto es de 10 a 20 mm / S.
3. pasta de soldadura
La elección correcta de la pasta de soldadura también es muy importante para resolver el problema del puente. Cuando se utiliza pasta de soldadura IC con una distancia de 0,5 mm o menos, el tamaño de las partículas debe ser de 20 a 45 um y la viscosidad debe ser de unos 800 a 1200pa.s. la actividad de la pasta de soldadura se puede determinar en función de la limpieza de la superficie del pcb, generalmente utilizando el nivel rma.
Cuatro Altura de instalación
En el caso de los IC Pitch à 0,5 mm, se debe utilizar una distancia de instalación de 0 o una altura de instalación de 0 a - 0,1 mm para evitar el colapso de la formación de pasta de soldadura debido a una altura de instalación demasiado baja, lo que resulta en un cortocircuito en el retorno.
5. retorno
Durante el proceso de retorno del procesamiento del chip smt, también puede ocurrir un cortocircuito si se producen las siguientes situaciones, como:
1. la velocidad de calentamiento es demasiado rápida; 2. la temperatura de calentamiento es demasiado alta; 3. la velocidad de calentamiento de la pasta de soldadura es más rápida que la velocidad de calentamiento de la placa de circuito; 4. la velocidad de humectación del flujo es demasiado rápida.
En cuanto a las causas y soluciones de cortocircuitos en el procesamiento de parches smt, el procesamiento de parches SMT tiene muchos procesos tecnológicos, y cada enlace debe ser tratado cuidadosamente por el operador para reducir la ocurrencia de fenómenos adversos.
