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El método de procesamiento de parches SMT para resolver el desprendimiento de puntos de soldadura
Hay dos maneras de resolver este problema de pcba.
Una es elegir la aleación de soldadura adecuada;
La otra es elegir la aleación de soldadura adecuada.
El segundo es controlar la velocidad de enfriamiento para que las juntas de soldadura se solidifiquen lo antes posible y formen una fuerte fuerza de unión.
Además de estos métodos, el diseño de PCB también se puede utilizar para reducir el tamaño del estrés, es decir, reducir el área del anillo de cobre que atraviesa el agujero. Un método popular es utilizar almohadillas SMD para limitar el área de los anillos de cobre mediante el uso de capas de rechazo Verde. Pero este método tiene dos deficiencias. Una es que la descamación del encendedor no es fácil de ver. En segundo lugar, las almohadillas SMD se forman en la interfaz entre la generación de aceite y las almohadillas, lo que no es ideal desde el punto de vista de la vida útil. Algunos desgarros aparecen en las juntas de soldadura, llamados desgarros o desgarros. Algunos proveedores de la industria creen que es aceptable que este problema aparezca en la parte superior a través de puntos de soldadura. Principalmente porque la parte clave de la calidad del agujero no existe. Sin embargo, si se produce en una soldadura de retorno, debe considerarse un problema de calidad, a menos que su grado sea pequeño (similar al pliegue)
Razones por las que los parches SMT no absorben materiales
La boquilla de succión es un componente indispensable de la máquina de colocación y un componente clave de la acción de pegado y colocación de la pieza de succión. Sin embargo, durante el uso de la máquina de colocación, a veces es inevitable que la boquilla de succión de la máquina de colocación no pueda absorber los componentes. ¿Entonces, ¿ cuál es la razón por la que la boquilla de succión de la máquina de colocación no puede absorber los elementos?
Causas comunes por las que la boquilla de la máquina de colocación no puede absorber los componentes:
1. efectos del alimentar: el mal alimentar del alimentar puede causar deformación, corrosión, etc. de los mecanismos de operación, como la cubierta de la correa de presión, el resorte, etc., lo que resulta en desviaciones de atracción de los componentes, placas verticales o componentes no absorbebles.
2. desgaste de la boquilla de succión: debido al desgaste de la boquilla de succión de la máquina de colocación, la boquilla de succión se deforma, obstruye o daña, lo que resulta en una presión insuficiente del aire, lo que resulta en componentes no absorbebles.
3. presión negativa de vacío insuficiente: al colocar el elemento de recogida de la boca de recogida de la máquina, se produce una cierta presión negativa en la boca de succión, y el elemento se absorbe en la boca de succión. El método de detección de presión negativa se utiliza generalmente para determinar si la boquilla recoge los componentes. La presión de vacío insuficiente no proporcionará suficiente fuerza de succión para absorber los componentes.
Soluciones:
1. al usarlo, debe inspeccionarse regularmente y los problemas encontrados deben tratarse a tiempo para evitar un gran desperdicio de equipos.
2. preste atención a comprobar regularmente el grado de desgaste de la boquilla de succión y reemplazarla si es grave.
3. durante el uso de la máquina de colocación smt, se debe comprobar con frecuencia la presión negativa de vacío, limpiar regularmente la boquilla de succión y prestar atención a la contaminación del filtro de vacío en cada cabezal de película. Si se descubre que está contaminada y es negra. si es así, debe ser reemplazada.
El método para resolver el problema de que la boquilla de succión de la máquina de colocación SMT no puede absorber los componentes debe revisarse cuidadosamente para encontrar la causa raíz del problema.
