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2021-08-23
Sistema de ensayo IC 5G - TS - 960e - 5g
2021-08-22
El desarrollo de la tecnología de encapsulamiento de chips IC
2021-08-21
Todo el proceso de diseño, fabricación y embalaje de chips IC
2021-08-19
Encapsulamiento de chips a nivel de obleas, a diferencia del encapsulamiento tradicional de chips, esta última tecnología es primero en todo el encapsulamiento y prueba de obleas, y luego se corta en una sola partícula ic.
Chip, también conocido como placa de circuito integrado - IC, es una forma de componentes semiconductores, componentes no activos y otros a pequeña escala, puede ser un gran número de transistores de microunión integrados en un chip pequeño.
2021-08-17
Embalaje y ensayo de chips IC
2021-08-16
Análisis del Estado de aplicación y perspectivas de mercado de la tecnología de empaquetado de tamaño de chip de nivel de oblea 2021 (wlcsp).
2021-08-14
Tecnología de interconexión de chips de encapsulamiento de circuitos integrados de alto rendimiento y alta fiabilidad
2021-08-13
Este artículo presenta la situación empresarial del sustrato de envasado de IC, la demanda del mercado del campo de aplicación
2021-08-12
Un nuevo proceso de galvanoplastia del sustrato IC
2021-08-10
Proceso de diseño del chip IC
2021-08-09
Resumen de la tecnología del sustrato de encapsulamiento IC
2021-08-04
Tecnología de productos de sustrato IC
Diferencia: PCB (placa de circuito impreso) e IC (circuito integrado).
2021-07-27
¿¿ cuáles son las características de las tecnologías de encapsulamiento como 2.5d, 3D y microchips?
Principios y aplicaciones del embalaje tridimensional
2021-07-22
Como todos sabemos, en la industria de PCB, la soldadura de PCB es un eslabón muy importante en el proceso de SMT, que está relacionado con el rendimiento y la estética de PCB.
2021-07-21
Proceso de encapsulamiento relacionado con el sustrato de encapsulamiento del chip
2021-07-20
Fabricante de sustratos de encapsulamiento ic: lista de tecnologías de encapsulamiento de chips
Análisis térmico del sustrato de encapsulamiento IC / sistema de pcb: desafíos y contramedidas
