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P(1).nqueques C1.ntid1.d PEnEnComo frIt1.s T1.m1.ño
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Diagrama de circuiA de desarrollo de paquetes avanzados
Este Amplio Paquete SemiconducAr Bazar Sí. Anticipación A Ampliación in En el interiorgreAsí que...s at a Complejo Anual Desarrollo Velocidad ((tasa de crecimienA anual compuesA)) Pertenecer 5.2% A partir de... 2018 A 2024, Aunque Este Avanzado Material de embalaje Bazar Sí. Anticipación A Ampliación at a Tasa de crecimienA anual compuesA Pertenecer 8% Y Este Bazar Tamaño Will Ampliación A $40 Mil mill1.s Aprobación 2023... Este Tradicional Material de embalaje Bazar, on Este Además Mano, Sí. Creciente at a Tasa de crecimienA anual compuesA Pertenecer Menos Relación 3.3%. Entre Este Todo tipo de Avanzado Material de embalaje PlataParama, Tres dimensiones Silicio Aprobación Agujero (((TSV))) Y FanSal. ((fanSal.)) Embalaje Will Ampliación Aprobación 29% Y 15%, Separadamente. Flip Patatas fritas Embalaje, ¿Cuál? Cuenta Para Este La mayoría Pertenecer Este Avanzado Paquete Bazar, Will Ampliación at a Complejo Anual Desarrollo Velocidad Pertenecer Sobre 8 Por cent. Ventilador en Wlp, Al mSí.mo tiempo, Will Y Ampliación at a Tasa de crecimienA anual compuesA Pertenecer 8 Por cent, Conducción Principalmente Aprobación Este Móvil Bazar.
PrevSí.ión del mercado mundial de tecnología avanzada de embalaje para 2018 - 2024 (1.000 millones de dólSí.s)
En el interior Adiciones, Allá ... allí. Sí. a Creciente Tendencias A Combinación Front end Oblea En el interiordustria FabriSí, claro.tea Tener Encapsulación avanzada del moAr. Especialidad Global Oblea FabriSí, claro.te (Tal as InParamación, Electricidad acumulada de la estación Y Samsung) Sí. Estrechamente Fusión Avanzado Oblea Industria manufacturera Tecnología Tener advanced Material de embalaje Forma to Fortalecer Este Tecnología Integración Ventaja Pertenecer Circumfluenceo integrado Productos Industria manufacturera. Influencia Aprobación Ambos Tecnología Y Escala, Este Concentración Pertenecer Este Global Sello Y Ensayo Industria Sí. Estable Aumento. Antes 2017, eight Sello Y Ensayo Empresas (including Este Backend Material de embalaje Comercio Pertenecer founds) Ocupación Sobre 87% Pertenecer Este advanced Material de embalaje Bazar Copropiedad.
Paquete de tamaño de Patatas fritas a nivel de oblea ((wlcsp)), as a Amable Pertenecer advanced Material de embalaje Tecnología, Encuentro Este Necesidad Y Tendencias Pertenecer Consumidores Electrónica Desarrollo (Luz, Pequeño, Corto, Delgado Y Baja Precio). Comparación Tener Tradicional Material de embalaje, Wlcsp Material de embalaje Sí. Este Los siguientes Principal Ventajas: (1) Wlcsp Optimización Este Material de embalaje Industria Cadena. In Este Tradicional Material de embalaje Métodos, Este Oblea Sí. First Rebanadas Entrada a Proyectil Patatas fritas. Después ExSí.tencia Ensayo as a Elegible Patatas fritas, Este Oblea Sí. Colocación on Este Liderazgo Marco or Material de embalaje Base ((matriz)), Y Y luego Este Material de embalaje Examen Sí. Llevar out. Este Industrial Cadena Involucrar Este Oblea Fábrica, Base Fábrica, Sello Fábrica Y Ensayo Fábrica. Este Oblea Tamaño Material de embalaje Sí. to Generalización Y Examen Este Panqueques, Y Y luego Cortar Este Panqueques Después Este Encapsulación Y Examen. Comparación Tener Tradicional Material de embalaje, Wlcsp Material de embalaje Sí, claro. Integración Este Base Fábrica, (embalaje) Fábrica Y Examen Fábrica in Este Tradicional Material de embalaje Industria Cadena Entrada one, so Ese Este Patatas fritas Producción Período Sí. Gran Tierra Acortamiento, Este Producción Eficiencia Sí. Mejora, Y Este Producción Gastos Sí. DSí.minución. Segundo, Wlcsp Paquete Sí, claro. DSí.minución Este Ensayo Pertenecer Elegible Patatas fritas Antes Material de embalaje, Y Sí, claro. Eficaz DSí.minución Este Material de embalaje Gastos Finalmente, Este Paquete wlcsp Sí. an Ampliación Pertenecer Oblea Industria manufacturera Tecnología, ¿Cuál? Gran Tierra DSí.minución Este Técnica Diferencia Entre Este Sección trasera de Semiconductores (paquete) y sección delantera (fabricación de obleas), Hacer it Fácil to Comprensión Este Técnica Acoplamiento Entre Este Semiconductor Return Segmento Y Este Fachada Segmento. Wlcsp Material de embalaje Sí, claro. Integración Circuito integrado DSí.eño, Oblea Industria manufacturera, Material de embalaje Ensayo, Base Fábrica Entrada one, Optimización Este Industrial Cadena, Resolver Este Problema Pertenecer Técnica Y stYard Acoplamiento in Circuito integrado DSí.eño, Oblea Industria manufacturera, Material de embalaje Ensayo, Base Fábrica Y oEster Enlace, Y FurEster Promover Este Desarrollo Pertenecer PrPerteneceresional Fundición Patrón.
Número y dSí.tribución de Patatas fritas por Modeloo de negocio con paquetes avanzados (equivalente a 12. pulgadas) en 2018
2. Embalaje Gastos DSí.minución Tener Este Crecimiento Pertenecer Este Número Pertenecer Patatas fritass on Este Oblea. Panqueques Cantidad Patatas fritas Tamaño Material de embalaje Sí. to Paquete Este Todo Oblea Y Y luego Cortar Este Patatas fritas, Aunque Este Tradicional Material de embalaje is to Cortar Este Oblea Entrada Este Patatas fritas First, Y Y luego Hacer efectivo Este Patatas fritas Material de embalaje. Normalmente Hablar, Este Material de embalaje Gastos Pertenecer Wlcsp is Cuidadosamente considerado ConTipoe to Este Número Pertenecer Panqueques, Y Este Número Pertenecer Patatas fritas Después Cortar is No. Necesario Pertinente to Este Tradicional Material de embalaje Material de embalaje Gastos is Cuidadosamente considerado Conforme to Este Número Pertenecer Encapsulación Patatas fritas. Esterefore, Este Material de embalaje Gastos Pertenecer Wlcsp Disminución as Este Oblea Tamaño Aumento Y Este Número Pertenecer Patatas fritas Aumento. In Este Consumidores Electrónica Bazar Desarrollo Tendencias Pertenecer light, Pequeño, Corto, Delgado, Oblea Cantidad Patatas fritas Tamaño Material de embalaje Gastos Condiciones favorables is Más Obvio, Will Paso a paso Usurpación Este Tradicional Material de embalaje Bazar Copropiedad.
3. Wlcsp se convertirá en el principal método de encapsulación en el futuro. La industria considera que la tecnología de empaquetado Tres dimensiones basada en el silicio a través del agujero (TSV) es la solución principal más allá de la Ley de Moore y la tendencia de desarrollo de la tecnología de empaquetado de Semiconductores en el futuro. El embalaje wlcsp es la base de la tecnología de silicio a través del agujero, que son muy Parecidoes. Al dominar la tecnología de empaquetado wlcsp (especialmente la serie shellcase wlcsp), podemos entrar rápidamente en el campo de la tecnología de silicio a través de agujeros y desempeñar un papel importante en la tecnología de empaquetado 3D en el futuro.
Diferencia entre el paquete de tamaño de Patatas fritas a nivel de oblea y el paquete tradicional
Yema de huevo Desarrollo predice que el mercado de paquetes wlcsp crecerá de alrededor de $1.4 mil millones en 2010 a $3.2 mil millones en 2018, con una tasa de crecimiento anual compuesto del 12%, representYo alrededor del 11% de los paquetes avanzados y alrededor del 6% de la industria mundial de pruebas cerradas. Impulsada por la demY a de Patatas fritas de pequeño tamaño, como la electrónica de consumo y la electrónica de automoción, esperamos que el mercado de paquetes wlcsp alSí, claro.ce los 3.500 millones de dólares en 2019 y que siga creciendo.
Wlcsp utiliza principalmente la tecnología de empaquetado de obleas y empaquetado wlcsp de la serie Shell. El embalaje de obleas es un tipo de embalaje wlcsp con baja dificultad técnica. La característica principal es que el Circumfluenceo y la almohadilla de soldadura se pueden extraer directamente de la parte delantera del Patatas fritas. La serie shellcase wlcsp no sólo puede conducir el Circumfluenceo y la almohadilla directamente a la parte delantera del Patatas fritas, sino también el Circumfluenceo del Patatas fritas a la parte posterior del chip, y luego hacer la almohadilla. El paquete wlcsp de la serie shellcase contiene los puntos clave de la tecnología de empaquetado de obleas, que es más difícil que el empaquetado de obleas, y el proceso es más complejo que el empaquetado de obleas. Debido a la dificultad técnica y a la No.able diferencia en el campo de aplicación, el precio Unidadario de la tecnología de embalaje de obleas es inferior al de la tecnología de embalaje de la serie de cajas. La serie shellcase wlcsp tiene ventajas excepcionales en el embalaje de Sensores de Imagenn, mientras que el embalaje de obleas no se puede utilizar en Sensores de Imagenn y otros campos debido a la almohadilla de soldadura en la parte delantera del chip.
Circuito IPlaca de Circumfluenceo impreso is a prPerteneceressional Placa de Circumfluenceo impreso de alta precisión R Yamp; D manufacturer, Sí, claro. Un lote Producción 4 - 46 Capa Placa de Circumfluenceo impreso Tabla, Circumfluence Tabla, Circumfluence Tabla, Alto Frecuencia Tabla, Alto Velocidad Tabla,Índice de desarrollo humano Tabla, PCB Circumfluence Tabla, Alto Frecuencia Alto Velocidad Tabla,Circuito integrado Sello Carga Tabla, semiconductor Examen Tabla, Multicapa Circumfluence Tabla,Índice de desarrollo humano Circumfluence Tabla, Mezcla Tensión circuit Tabla, Alto Frecuencia circuit Tabla, sPertenecert Y Robusto Tabla, Etc..
En 2018, el mercado de sustratos de embalaje se aproximó a 7.000 millones de dólares
