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La tecnología de encapsulamiento de la placa de circuito de procesamiento de chips SMT electrónicos, el encapsulamiento cob, si el chip desnudo está directamente expuesto al aire, es fácil contaminarse o dañar artificialmente, afectando o destruyendo la función del chip, por lo que el chip y el cable de Unión están encapsulados con pegamento. Este tipo de encapsulamiento también se llama encapsulamiento suave. El nombre completo del paquete cob es chip en el tablero (cob), que es una tecnología para resolver el problema de la disipación de calor led. El chip desnudo se adhiere al sustrato de interconexión con un pegamento conductor o no conductor, y luego se unen los cables para lograr su conexión eléctrica.
¿1. ¿ qué es el embalaje blando cob?
¿Los internautas atentos pueden descubrir que hay algo negro en algunas placas de circuito, así que ¿ qué es esta cosa? ¿¿ por qué está en la placa de circuito? ¿¿ cuál es el efecto? De hecho, es un tipo de embalaje. A menudo lo llamamos embalaje blando. El embalaje blando es en realidad un embalaje duro, y su material de composición es resina epoxi. Normalmente miramos que la superficie receptora de la cabeza receptora también es este material. Dentro hay un circuito integrado de chips. Este proceso se llama unión, y generalmente lo llamamos unión. Este es un proceso de Unión de cables en el proceso de producción de chips, es decir, el embalaje de chips en el tablero. Esta es una de las tecnologías de instalación de chips desnudos. El chip está instalado en una placa de circuito impreso de chip SMT electrónico procesada con resina epoxi. ¿Entonces, ¿ por qué algunas placas de circuito no tienen este tipo de encapsulamiento y cuáles son las características de este encapsulamiento?
2. características del embalaje blando cob
Esta tecnología de embalaje blando es a menudo para el costo. Como la instalación más sencilla de chips desnudos, para proteger el IC interno de daños, este encapsulamiento suele requerir un moldeo desechable, generalmente colocado en la superficie de la lámina de cobre de la placa de circuito. Es circular y el color es Negro. La tecnología de encapsulamiento tiene las ventajas de bajo costo, ahorro de espacio, ligereza, buen efecto de disipación de calor y método de encapsulamiento simple. Muchos circuitos integrados, especialmente la mayoría de circuitos de bajo costo, solo necesitan integrarse de esta manera. El chip de circuito se extrae con más cables metálicos y luego se entrega al fabricante para colocarlo en la placa de circuito, Soldarlo con una máquina y luego aplicarlo con pegamento para solidificar y endurecerlo.
3. ocasiones de aplicación
Debido a que este encapsulamiento tiene sus características únicas, también se utiliza en algunos circuitos de circuitos electrónicos, como reproductores mp3, teclados electrónicos, cámaras digitales, consolas de juegos, etc., para perseguir circuitos de bajo costo. De hecho, el encapsulamiento suave cob no se limita a los chips, sino que también es ampliamente utilizado en led, como las fuentes de luz cob, una tecnología integrada de fuente de luz superficial adherida directamente a un sustrato metálico espejo en un chip led.
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