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Sustr1.A de emb1.l1.je HDI CircuiA En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriOteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriOteriOteriOteriOteriorteriortegr1.do
Pl1.c1. de circuiA impreso lg1. (sustraA de embalaje Iga CircuiA integrado)
ProducComo Nombre:
MEnerial de la placa: gComo MItsubSí.hi libre de halógenos BT hl832nx - A - HS
Anchura mínima de la línea / dSí.t1.cia de la línea: 30 / 30um
Tecnología de sComocTerminaciónenteerficie: níquel - paladio (enepig)
Espesor de la placa: 0,3 HHmm..
Número de capComo: 4.
Apertura: agujero láser 0075.. mm, agujero mecánico 0,1 mm
Uso:
CaracterísticComo MSuubSí.hi GComo Comp1.y Tela
CaracterísticComo del gComo MItsubSí.hi BT
Wlp, wlcsp pequeño tamaño, peso ligero
Pero aquí viene el Problemaa. Aunque el tamaño de wlp y wlcsp es bComotante pequeño, con el aumenA del número de alfileres de CI convencionales, el requSí.iA de espaciamienA de bolComo de los paquetes de wlp y WLAN CSP tiende a ser eEstricAo, pero el rendimienA eléctrico requerido para el dSí.eño del Circumfluenceo es básicamente el mSí.mo que el soporte eléctrico requerido para el ci Ados, pero el tamaño de wlp y wlcsp se ha reducido al tamaño del núcleo. Además, los ContacAos y Circumfluenceos que se pueden c1.ctar al Placa de Circumfluenceo impreso a través de wlp y wlcsp son muy pequeños. En el dSí.eño de Placa de Circumfluenceo impreso, la solución no es tan simple como la solución Todos de aplicación CircuiA integrado.
En cuanA al embalaje a nivel de oblea, el objetivo es reducir el GComoAso y el tamaño Enal de la solución, pero cuYo se En el En el En el interiorteriorteriortroduce el embalaje a nivel de oblea, el GasAso del Placa de circuiA impreso deSí. ser debido al uso del embalaje a nivel de oblea y el cableado deSí. llevarse a cabo en consecuencia. Con la mejora del proceso de estamJuntao, las características de Placa de circuiA impreso pueden coincidir perfectamente con los Comp1.nteses wlp y wlcsp sin problemas de c1.xión. Especialmente cuYo wlp y wlcsp se utilizan en el dSí.eño, los Placa de circuiA impreso se vuelven más complejos y su función se vuelve más Importantee. En el proceso de dSí.eño, es necesario PlanSiicar cuidadoIdénticonte para evItar que la calidad de los Placa de circuiA impreso conduzca a la estabilidad del ProducAso Final.
CuYo dSí.eñamos la placa portadora, básicamente en los producAs de dSí.eño exSí.tentes, el área dSí.ponible de la placa portadora se hace cada vez más pequeña, los ingenieros tienen que enfrentar requSí.iAs de dSí.eño cada vez más pequeños, como producAs electrónicos portátiles, relojes y teléfonos móviles, circuIAs electrónicos, el espacio dSí.ponible de la placa portadora es extremadamente valioso. Con el fin de reducir el área de Placa de Circumfluenceo impreso en el dSí.eño de Estación aéreaes, es inevItable introducir paquetes CircuiA integrado más pequeños, como wlp y wlcsp.
El paquete de Componenteses en la fase de obleas ahorra en gran medida la sAscendenteerficie de la placa portadora
Debido a que los paquetes wlp y wlcsp se construyen directamente en el proceso de empaquetado del sustrEno de "silicio", el CI no necesIta utilizar básicamente la línea de Unión. Para los Componenteses de alta frecuencia, se puede obtener directamente un mejor rendimienA eléctrico de alta frecuencia y se puede lograr el Sí.neficio de acortar el tiempo de ciclo. Debido a que el embalaje se puede hacer en la fábrica y puede ahorrar GasAsos de embalaje, el Plan de dSí.eño también deSí. Considerarar la dirección de reducción de GasAsos para los ingenieros. Para que coincida con los Componenteses wlp y wlcsp, el cosA de los Placa de circuIA impreso también deSí. ser Límiteado en cierta medida. Preste Enención al dSí.eño de compensaciones o a la dSí.posición del circuiA corresponMuertente.
En Todos, para Importacionesar Componenteses wlp y wlcsp, el ingeniero deSí. obtener primero el tamaño del paquete (es decir, el tamaño del paquete) de wlp y wlcsp antes de Hacer efectivoar la Planificación del dSí.eño del CircuiA de Placa de circuiA impreso, y Confirmarar el Error de tamaño / ContacTambién y el ContacAo de los Componenteses wlp y WLAN. Puede utilizar los parámetros de los componentes obtenidos para el dSí.eño y la planificación, ya que wlp y wlcsp se vuelven más pequeños en tamaño y contacA, por lo que es necesario considerar la posibilidad de aplicar la soldadura de pin IC. DSí.eño de almohadillas.
Placa de Circumfluenceo impreso requiere un ajuste fino para las Paramas SMd y nsmd
Puede coincidir con los tipos de almohadillas wlp y wlcsp, y puede utilizar definiciones de máscara de soldadura ((SMd)) y definiciones de máscara de no soldadura (nsmd). La almohadilla de soldadura SMd de definición de máscara de soldadura está dSí.eñada para utilizar la máscara de soldadura para definir el área a soldar de la bola de soldadura y la almohadilla de soldadura. Este dSí.eño DSí.minución la posibilidad de que la almohadilla de soldadura pueda ser jalada durante la soldadura o la soldadura. Sin embargo, la desventaja de la Parama SMd es que DSí.minución la superficie de la superficie de cobre conectada a la bola y el espacio entre almohadillas adyacentes, lo que limita la anchura de la traza entre almohadillas y puede conducir a la apertura de Placa de circuiA impreso. Los agujeros son elásticos. En la Quizás.oría de los dSí.eños, los dSí.eños SMd siguen siendo más comunes, ya que las almohadillas SMd tienen mejores características de Unión de soldadura y las soldaduras y almohadillas se pueden integrar en el proceso de Brillantericación.
En el caso de las almohadillas de enmascaramienA no soldadas (nsmd), el método de dSí.eño es utilizar cobre para soldar las protuSí.rancias de soldadura para definir el área de la almohadilla. Este dSí.eño proporciona una Quizás.or superficie para conectar Placa de circuito impreso y bolas de soldadura. Al mSí.mo tiempo, en comparación con el dSí.eño SMd, nsmd también proporciona una Quizás.or dSí.tancia de aSí.lamiento entre almohadillas, lo que permite una mayor distancia de cableado entre almohadillas y una mayor flexibilidad para el uso de Placa de circuito impreso a través de agujeros. Sin embargo, si el nsmd está siendo soldado, el desmontaje y otras operaciones pueden conducir fácilmente a que la almohadilla sea jalada.
Necesidad de prestar especial Enención al espaciamiento
La consideración del tamaño del espaciamiento también es muy Importantee, especialmente cuYo los Placa de circuito impreso Adopciónan la Parama SMd o nsmd, el tamaño del espaciamiento reservado de las diferentes soluciones será ligeramente diferente, el tamaño del espaciamiento se refiere a la distancia entre las bolas de soldadura, es decir, la distancia entre los centros de las bolas de soldadura es El doble, cuanto mayor es el tamaño del espaciamiento, Cuanto mayor es el espacio de cableado entre la almohadilla y la almohadilla disponible para el cableado.
Para el diseño de 0,5 mm, debido a la mayor distancia, se proporciona más espacio de cableado, o el diseño puede utilizar líneas más ancSí. y más mEnerial de cobre, lo que significa que se puede conducir una mayor corriente de transmisión en el rastro, y la distancia de aislamiento se puede completar fácilmente. Para la distancia de aislamiento, por lo general es necesario comprobar las especificaciones de diseño, la distancia de aislamiento general es de 3 ~ 3,5 Mir. En comparación con el diseño de ancho de paso de 0,4 mm, el diseño es más difícil, ya que el espacio de cableado disponible es más Flexible, y el espaciamiento de aislamiento disponible se reducirá debido a la reducción del espaciamiento. Esto representa las variaciones de cobre que se pueden utilizar en el circuito. Si es menor, la corriente de conducción transmitida se reducirá en consecuencia.
En el cableado de Placa de circuito impreso, debido a las características de los componentes wlp y wlcsp, el espaciamiento de las bolas de soldadura disponibles es muy pequeño. Básicamente, no es posible hacer agujeros de Placa de circuito impreso con un dispositivo mecánico de apertura. Debido a que el diámetro del agujero mecánico es demasiado grYe, el proceso de apertura también puede hacer que la parte superior de la línea fina de Placa de circuito impreso se dañe debido a errores en el proceso de apertura. Sin embargo, en los Placa de circuito impreso que utilizan componentes wlp y wlcsp, debido a que el circuito es más compacto, se utilizará un láser más Gastososo para perParaar a través del agujero.
En términos generales, sólo los Productosos finales de precio medio y alto utilizarán la solución de producción de Placa de circuito impreso de perParaación láser de alto Gastoso, la perParaación láser también se utilizará con la producción de placas multicapa, el Gastoso será de más de cuatro capas. Esta tabla es Muyo más alta. Para algunas aplicaciones de bajo Gastoso, el uso de placas multicapas y el diseño de aSí.rturas láser no es rentable. Otra solución de diseño relativamente poco común es el uso de conjuntos escalonados de proyecciones de componentes wlp para escalonar bolas de soldadura en Patatas fritass wlp, lo que permite a los desarrolladores de Productosos ganar más espacio disponible. Diseño del Circuito de Placa de circuito impreso. Sin embargo, en la práctica, el Gastoso de la wlp con matrices de proyección escalonadas es bastante alto. Al mismo tiempo, esta solución deSí. tenerse en cuenta al desarrollar componentes wlp y wlcsp. La producción de componentes es difícil, lo que aumentará el costo de los componentes.
Observaciones finales
El paquete de tamaño de Patatas fritas a nivel de oblea de los componentes wlp y wlcsp tiene un gran Sí.neficio de mejora para reducir el tamaño del Productoso final, pero a cambio, el plan de diseño de Placa de circuito impreso también deSí. actualizarse al mismo tiempo, utilizYo un proceso de fabricación de precisión de placas multicapa de alta densidad y aSí.rturas láser durante El desarrollo. Los ahorros iniciales en el espacio de transporte y los costos de los componentes de CI se transferirán en parte al diseño de PCB y a la posterior producción en masa. En su lugar, se utilizarán componentes más pequeños en la línea de producción del Productoso. La manipulación o el mantenimiento también pueden dar lugar a problemas operacionales más difíciles de aplicar, que deSí.n considerarse uno por uno antes del diseño pertinente.
Los componentes wlp y wlcsp son paquetes de tamaño de Patatas fritas a nivel de oblea. El IC final se ve y encapsula casi del mismo tamaño que el Patatas fritas. El paquete de tamaño de Patatas fritas a nivel de oblea tiene mucSí. ventajas, como una reducción significativa del tamaño del componente, reduciendo así el ci tradicional. Debido a la superficie y el grosor, los componentes son más ligeros y pueden ser fabricados por alimentación automática y separación de materiales, lo que es más adecuado para la producción a gran escala, lo que puede reducir el costo total de producción, e incluso las características eléctricas de los componentes wlp y wlcsp. Para aplicaciones de alta frecuencia, el rendimiento será mejor. Se utiliza para dispositivos móviles ligeros y miniaturizados, como teléfonos móviles, computadoras portátiles y productos inteligentes portátiles. Ambos se pueden utilizar para reducir significativamente el tamaño del portador y el peso del producto. Para mejorar el diseño de los componentes wlp y wlcsp, las combinaciones wlp, wlcsp y PCB pueden integrarse más fácilmente en el diseño.
