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Efectos de las tendencias de la integración Paquete SemiconductO Y PCB circuit board Montaje de fabricación electrónica: Richard heimschdek Machinery., Ltd.. En toda la industria electrónica, Las nuevas tecnologías de embalaje están impulsYo cambios en la fabricación para satisfacer las necesidades de productos pequeños y ligeros, como los teléfonos móviles. Por consiguiente,, Módulo de embalaje que combina componentes activos y pasivos, Circuitos analógicos y digitales, Incluso los componentes eléctricos están en el mercado. Este enfoque combina las funciones independientes tradicionales con los requisitos de encapsulación emergentes, especialmente la miniaturización, incluyendo el nivel de obleas, Montaje y fabricación a nivel de componentes y PCB. Hemos visto que las nuevas tecnologías de empaquetado promueven la integración gradual de los procesos de empaquetado y ensamblaje de componentes. Este cambio de proceso plantea un problem a importante a los fabricantes de electrónica de hoy en día., Debido a este cambio, los límites y distinciones tradicionales se difuminan. Desde el punto de vista técnico, No hay diferencia entre componentes y componentes; Desde el punto de vista comercial, La línea entre el proveedor y el cliente se vuelve cada vez más borrosa. Es concebible que estos límites sigan borrosos hasta que ya no existan..
1. Qué hay dentro Patatas fritas No hace mucho, El fabricante de componentes selecciona y compra componentes del vendedor de componentes, Y luego ensamblarlos en la placa base. Los fabricantes de SMT lo están haciendo bien, Los fabricantes de componentes han aprendido muchas maneras de hacer componentes complejos, Hacer que el precio de las piezas sea la especificación más importante. Cuando los diseñadores combinan componentes analógicos y digitales, Componentes pasivos y activos en un solo dispositivo, El paquete del componente se convierte en una función no fija de tamaño fijo. No sólo es bueno para los fabricantes, Pero también crea dificultades. Considerar la posibilidad de reducir drásticamente el tamaño de los componentes sin aumentar la complejidad, Al igual que la tendencia de los componentes de tamaño 0201, El futuro se dirige sin duda a los componentes 01005.
El uso eficiente de estos componentes más pequeños ha demostrado ser una tarea difícil. Su pequeño tamaño, Necesidades económicas y de mercado para reducir el espaciamiento de los componentes, Una pesada carga para los equipos de fabricación automática actuales, como las máquinas de colocación de parches, Pasta de soldadura, Colocación de pegamento, Bola de soldadura, Resina epoxi conductora, Flujo, Y llenar el Fondo en el disolvente de impresión, Los conductores o selladores de película gruesa deben ser rápidos y extremadamente precisos. Disco compacto, Palm Computer, Laptop, Los buscapersonas y los teléfonos móviles tienen una gran demand a de piezas pequeñas, que sin duda son más importantes que cualquier problema de fabricación causado por el uso de piezas pequeñas., Los fabricantes de SMT deben adaptarse a este cambio. La aparición de una nueva estructura de embalaje multiplica los problemas de fabricación. Son diferentes de los componentes tradicionales. No hay normas específicas para el diseño físico, Tamaño, O la salida pin de un paquete complejo (por ejemplo, multi)Patatas fritas Módulo. Por consiguiente,, Aunque casi todos los aspectos de la fabricación de SMT están altamente estandarizados, No se puede explicar exactamente cómo voltear Patatas fritas or Patatas fritas El paquete dimensional CSP debe estar conectado. No hay estándar para el tamaño del paquete. Qué tamaño externo necesita el componente y cuál es el embalaje? Tamaño.
2. Las reglas del juego están cambiando. Desafortunadamente, El rápido desarrollo de la miniaturización ha llevado a los fabricantes a un juego peligroso. Aunque los nuevos paquetes de software pueden satisfacer las necesidades del mercado para la velocidad y funcionalidad de los nuevos productos, Su innovación complica el montaje en masa del sistema final, Por consiguiente,, Es difícil cumplir el tercer requisito importante del nuevo producto: bajo costo. Desde este punto de vista, La falta de normalización de los nuevos envases no es sólo un desafío para la industria manufacturera. Si el proceso de fabricación no se adapta rápidamente al nuevo embalaje, Los fabricantes se enfrentarán a retrasos en la liberación de productos, Por lo tanto, perdió la oportunidad de vender temprano. Las ventas tempranas a menudo se convierten rápidamente en productos. Cuota de mercado. En un mercado con características de ciclo de vida corto, Cualquier retraso desde el diseño hasta el lanzamiento es muy grave. Si el producto final no puede fabricarse rápidamente, O, como resultado de un nuevo diseño de embalaje, el equipo de fabricación original ha sido abandonado, El negocio no se desarrollará a largo plazo.
3. No cabe duda de que el nuevo modelo de negocio, Los fabricantes exitosos deben ser flexibles, Capaz de adaptarse rápidamente al nuevo diseño de embalaje, Capaz de utilizar eficazmente los equipos importantes existentes. Algunos fabricantes pueden empezar a personalizar "componentes" que se adapten a sus sistemas y procesos de fabricación.. Esto permite a los fabricantes de componentes tradicionales intervenir en el campo del montaje, ya que instalan componentes activos y pasivos en sustratos. Por consiguiente,, Un subproducto interesante de la nueva tecnología es la reestructuración de la cadena de suministro, Difuminar los límites entre clientes y proveedores tradicionales, and, Más importante aún, Necesidad de establecer un nuevo modelo de negocio adaptado a la situación actual. Pasado, Las empresas integradas verticalmente son las más adecuadas para aprovechar las oportunidades del mercado electrónico. The huge purchasing power and huge R&D budgets of these companies ensured their continued success. Sin embargo,, Ya no es así.. Lo que necesitamos es responder al mercado y empaquetarlo. Los nuevos modelos de dinámica de fabricación son fundamentalmente diferentes de los antiguos.. Aunque aparentemente, El tamaño del mismo equipo sigue disminuyendo, Y la complejidad aumenta, Por lo tanto, los diseñadores de circuitos están prestando más atención al campo de embalaje.
Para hacer frente a esta necesidad urgente de flexibilidad de fabricación, La estructura empresarial de la empresa debe ser horizontal y centralizada, En lugar de integración vertical. Una estructura empresarial horizontal y transparente puede proporcionar mejores conocimientos avanzados a una amplia gama de socios comerciales, Y menos afectados por la inercia. Influencia. Por consiguiente,, Desde el punto de vista estratégico, Estas empresas pueden sobrevivir mejor en industrias en las que las tecnologías de competencia básica mejoran rápida y continuamente. La fabricación debe ser una cooperación entre el fabricante y el proveedor del equipo de fabricación.. Quién puede proporcionar conocimientos especializados si la empresa trabaja con socios comerciales, En este caso, sus conocimientos especializados pueden desempeñar un papel importante., La relación entre SMT y encapsulación cambia constantemente. Así, Las empresas podrán adaptarse a los cambios y la innovación constantes, Como norma. Sólo una empresa tan motivada puede cooperar, En lugar de resistir la tendencia de la encapsulación de componentes finales y la integración de ensamblaje frontal. Extracto de este artículo Circuito integrado Aplicación
