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Placa de circuito impreso IC y embalajeCuando se trata del futuro de la tecnología portátil, La dirección futura de la innovación tecnológica portátil es clara.. Obviamente, para tener éxito, Los dispositivos electrónicos portátiles deben ser pequeños y de buen rendimiento. En este trabajo se discuten principalmente los requisitos para el embalaje a nivel de círculo y chip en SRAM. .
Reducir la huella, Por lo tanto, todo el espacio de la placa, Los microcontroladores migran a nodos de proceso más pequeños cada generación. Al mismo tiempo, Se están desarrollando para realizar operaciones más complejas y poderosas. A medida que las operaciones se vuelven más complejas, Necesidad urgente de aumentar la caché. Desafortunadamente, Para cada nuevo nodo de proceso, adding embedded cache (embedded SRAM) becomes challenging for a number of reasons, Incluyendo ser superior, Bajo rendimiento, Y mayor consumo de energía. Los clientes también necesitan personalizar SRAM. Para que los fabricantes de mcu proporcionen todos los tamaños de caché posibles, su cartera de productos es demasiado grande para ser gestionada. Por lo tanto, es necesario limitar el SRAM integrado en el núcleo del controlador y almacenarlo en caché a través del SRAM externo..
Sin embargo,, Debido a la gran cantidad de SRAM externo Placa de circuito impreso Board Espacio, Desafíos de miniaturización con SRAM externo. Debido a su estructura de seis transistores, Al migrar SRAM externo a nodos de procesamiento más pequeños para reducir el tamaño de SRAM externo, se introducirá el mismo problema que afecta a SRAM integrado pequeño..
Esto nos lleva a la siguiente alternativa a este viejo problema: reducir la relación entre el tamaño del CHIP y el embalaje del CHIP en SRAM externo. Típico, packaged SRAM chips are many times the size of the bare chip (up to 10 times). Una solución común a este problema es simplemente no utilizar chips SRAM encapsulados. It makes sense to take an SRAM chip (1/10 size) and then package it with an MCU chip using complex multi-chip packaging (MCP) or 3D packaging technology (also known as SIP system-level packaging). Pero este enfoque requiere una gran inversión y sólo se aplica a los mayores fabricantes. Desde el punto de vista del diseño, Esto también reduce la flexibilidad, ya que los componentes en SIP no son fáciles de reemplazar. Por ejemplo:, Si la nueva tecnología SRAM está disponible, No podemos reemplazar fácilmente los chips SRAM en sip. Para reemplazar cualquier chip desnudo en el paquete:, Debe revalidar todo el SIP. La reevaluación requiere reinversión y más tiempo.
Por lo tanto, hay una manera de eliminar SRAM en mcu y ahorrar espacio en el tablero sin causar problemas a MCP? Volver a la relación de tamaño del núcleo al chip, Vemos espacio para mejoras significativas. Por qué no comprueba si hay un paquete que se ajuste bien al molde? En otras palabras,, Si no puedes abrirlo, Por favor, reduzca la escala.
Currently the most advanced approach is to reduce the size of the chip package by using WLCSP (wafer level chip level package). Wlcsp se refiere a la tecnología de cortar una sola unidad en una oblea en trozos pequeños y luego ensamblarla en un paquete.. El dispositivo es esencialmente un chip desnudo con un patrón de matriz de puntos o esferas salientes y no requiere ninguna conexión de enlace o capa intermedia. Dependiendo de las especificaciones, El tamaño del paquete a nivel de chip es un 20% mayor que el del chip.. The process has now reached an innovative level where manufacturing plants can produce CSP components without increasing the chip area (with only a slight increase in thickness to fit the bump/sphere).
Número. Wafer - on - chip packaging (WLCSP) provides the most advanced method for reducing the size of the packaged bare - chip. El wlcsp mostrado aquí fue desarrollado por TEC Technologies y no aumentó el tamaño de los chips que lo componen. (Credit: DECA Technologies/ Cypress Semiconductor)
CSP has some advantages over uncoated film. Los dispositivos CSP son más fáciles de probar, Mango, Set, Reescribir. También tienen una mayor conductividad térmica. Cuando el núcleo se traslada a un nodo de proceso más nuevo, Puede reducir el tamaño del núcleo mientras normaliza el tamaño del CSP. Esto asegura que los componentes CSP puedan ser reemplazados por componentes CSP de nueva generación sin problemas complejos relacionados con la sustitución de moldes.
Visiblemente, Estos ahorros de espacio son importantes para las necesidades de dispositivos portátiles y portátiles. Por ejemplo:, Bga de 48 bolas utilizadas en Memoria de circuito integrado in many wearable devices today has a size of 8mmx6mmx1mm (48mm3). En comparación, Medición de la misma parte en el paquete CSP 3.7mmx3.8mmx0.5mm (7mm3). En otras palabras,, Puede reducir el volumen en un 85%. Este ahorro puede utilizarse para reducir Placa de circuito impreso Superficie y espesor de los dispositivos portátiles. Por consiguiente,, the demand for WLCSP based devices from wearables and Internet of Things (IoT) manufacturers is not limited to SRAM, Pero hay una nueva demanda.
