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1... Resumen Pertenecer MEMS
MEMS, también conocido como MEMS, es un sistema inteligente relativamente independiente, muy pequeño, sólo unos pocos milímetros o menos. Se compone de tres partes principales: Sensor, actuador y micro - Energía. El diseño MEMS incluye Muyas disciplinas, incluyendo física, química, ingeniería de Telaes, ingeniería electrónica y otras disciplinas. El sistema MEMS se utiliza en Muyos campos, entre ellos la electrónica auAmotriz, la inTipoática, la electrónica de consumo y la comunicación en red son los cuatro campos más comunes. Hay mucSí. similitudes entre el proceso MEMS y el proceso IC tradicional. MEMS se basa en la tecnología IC, como la liAgrafía, la deposición de película fina, el dopaje, el grabado, el pulido químico - mecánico, etc. para la tecnología de procesamienA de milimetros o nanometros, la tecnología IC tradicional no puede ser realizada. DeSí. depender del micromeSí, claro.izado para el meSí, claro.izado fino. Para lograr la estructura y función deseadas. La tecnología de micromeSí, claro.izado incluye la tecnología de micromeSí, claro.izado a granel y la tecnología de micromeSí, claro.izado de sAscendenteerficie de silicio. La tecnología de procesamienA a granel es un proceso de grabado del sustraA de silicio a lo largo de la dirección del espesor del sustraA de silicio, y es un méAdo importante para realizar la estructura tridimensional. El micromeSí, claro.izado superficial es un proceso de deposición, liAgrafía y grabado de película fina. La estructura móvil se logra depositYo la capa de estructura en la capa de sacrificio y luego removiendo la capa de sacrificio para liSí.rar la capa de estructura.
2......... Ventaja Pertenecer MEMS Instalación Embalaje de Circumfluenceos integrados
MEMS se basa en la integración de funciones en el Patatas fritas, el tamaño es generalmente inferior a milímetros, el proceso de producción es más preciso, la demYa es mayor, el sistema MEMS se ha utilizado en el extranjero durante mucho tiempo, China comenzó más tarde, la inversión en MEMS aumentó gradualmente, la cuota de mercado está aumentYo. La aparición y el desarrollo de MEMS es el resultado de la innovación científica Modernoa, as í como la evolución y revolución de la tecnología de fabricación a pequeña escala. MEMS es ampliamente utilizado en el campo de Sensores. Debido a su pequeño tamaño, peso ligero y bajo GasAso, los producAs MEMS son ampliamente populSí.s, lo que hace que la demYa de producAs MEMS de pequeño tamaño y alA rendimiento aumente rápidamente. Se han encontrado muchos productos MEMS en electrónica de consumo y medicina. MEMS tiene las siguientes cinco características:
2.1 miniaturización
Los dispositivos MEMS son generalmente "pequeños", ya sea en tamaño, peso o consumo de energía, el costo pertenece a la serie "Micro", alta eficiencia de trabajo, corto tiempo de respuesta.
2.2 amplia gama de Telaes y excelentes propiedades
La mayoría de los Circumfluenceos integrados y MEMS están hechos de silicio, que se puede extraer químicamente del dióxido de silicio, que es el Composicióne principal de la Sí.na y está en todas partes. Además, el silicio es tan duro como el hierro, de baja densidad, PSí.cido al aluminio, y tiene una alta conductividad térmica.
2.3...... producción en masa
Los MEMS completos se pueden fabricar simultáneamente en un solo Patatas fritas de silicio. La producción a gran escala puede mejorar la eficiencia de la producción y ahorrar un gran costo.
2.4.. síntesis
Un sistema compuesto por varios sensores o actuadores con diferentes funciones puede Tipoar una matriz de micro - actuadores y una matriz de micro - sensores, y también puede combinar dispositivos con diferentes funciones para Paramar un micro - sistema complejo. La combinación de microactuadores, sensores y Dispositivos microelectrónicos crea MEMS con alta fiabilidad y estabilidad.
2.5. interdisciplinarios
El conocimiento del diseño MEMS es amplio y el conocimiento multidisciplinario se cruza. La tecnología MEMS se ha vuelto extremadamente compleja y abarca todos los aspectos del conocimiento. Los dispositivos MEMS se basan en muchos logros de la Ciencia y la tecnología modernas.
3. Tecnología de empaquetado de dispositivos MEMS IC
3.1 tecnología de soldadura inversa
La soldadura inversa es la parte delantera del Patatas fritas hacia abajo y luego encapsulada con un sustrato de embalaje. La ventaja es que el Patatas fritas está conectado directamente al sustrato, por lo que el Patatas fritas se puede voltear directamente al Placa de Circumfluenceo impreso, y el E / S se puede extraer de la periferia del Patatas fritas. El E / S se extrae directamente del entorno sin conexión de interfaz, lo que Disminución en gran medida la longitud de la interconexión, Disminución el retraso, aumenta la velocidad de funcionamiento y logra el objetivo final de aumentar la potencia eléctrica. Obviamente, para esta conexión, el espacio se puede utilizar en la mayor medida posible, y el Volumenn no es demasiado grYe debido a demasiadas conexiones. Por el contrario, el efecto del Patatas fritas Bala ligera - Chip es casi el mismo que el tamaño Original, mejorYo en gran medida la eficiencia operativa. En todas las técnicas de montaje de superficie, el Patatas fritas Bala ligera - Chip puede lograr el paquete más pequeño y delgado, lo que Disminución en gran medida el tamaño del dispositivo después de todo el paquete. Debido a que las proyecciones pueden llenar todo el núcleo, la densidad de interconexión de E / s también aumenta en gran medida, lo que acelera la eficiencia de entrada y salida, y debido a la conexión más corta, el tiempo de transmisión de la señal se acorta, por lo que el rendimiento eléctrico se mejora en gran medida. Por ejemplo, en el caso de un microteléfono, es necesario acortar el plomo entre el amplificador y el micrófono para reducir la conversación cruzada de la señal y la Inductancia del plomo. Para ello, es necesario encapsular el Patatas fritas MEMS del microteléfono y el circuito amplificador juntos. Este paquete de dispositivos requiere el uso de la tecnología de soldadura inversa, reduciendo el tamaño del paquete para apoyar muchas otras aplicaciones. Después de encapsular los dispositivos MEMS, el micro micrófono tiene las características de baja potencia y alta sensibilidad, y mejora en gran medida el efecto del micrófono. En comparación con los micrófonos Electret tradicionales, el precio es mucho más barato.
3.2 tecnología de Módulos multiPatatas fritas
El Módulo multiPatatas fritas ((millones de metros cúbicos)) es un paquete a nivel de sistema y un avance en la tecnología de empaquetado electrónico. Modern Creation Munich se refiere a un paquete que contiene dos o más Patatas fritas conectados por un sustrato, que juntos componen todo el sistema. También proporciona las condiciones para la interconexión de señales, la gestión de E / S, el Control térmico, el apoyo mecánico y la protección del medio ambiente de todos los Patatas fritas del módulo.
3.3 MultiPatatas fritas Embalaje de circuitos integrados
El embalaje multichip es otra tendencia de desarrollo del embalaje MEMS. Comprimir el Volumenn de todo el dispositivo, Adaptaciónarse a la miniaturización, acortar la distancia entre la señal y el actuador, reducir la influencia de la señal y la interferencia externa, y colocar el chip MEMS y el chip de procesamiento de señales en la misma carcasa. Basado en el sustrato cerámico, el sensor se instala junto con la tecnología de Unión de plomo y el sustrato se encapsula. Por último, se completó con éxito el paquete MEMS.
Modern Creation Munich proporciona un enfoque único y atractivo para la integración y encapsulación de dispositivos MEMS que soportan múltiples funciones de chip en el mismo sustrato sin alterar la tecnología MEMS y de fabricación de circuitos, ni afectar la optimización del rendimiento. El paquete MEMS basado en la tecnología Modern Creation Munich puede reemplazar sin Problemaas la estructura tradicional de embalaje de un solo chip, y también puede mejorar significativamente el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo. Por ejemplo, el paquete del sensor de aceleración producido por Shanxi KETAI Co., Ltd. Consiste en instalar el circuito de Control y el chip MEMS en el sustrato. El uso de esta tecnología de embalaje puede mejorar la fiabilidad y la densidad del embalaje de manera Prácticoe, y mejorar la eficiencia de la producción y la productividad del Gran Sí, claro.tidade. Desde el punto de vista de varias ventajas técnicas, es posible realizar la interconexión entre el chip MEMS y el sustrato.
4. Conclusión Embalaje de circuitos integrados
Este Desarrollo Pertenecer MEMS Material de embalaje Tecnología, Aprender A partir de... Embalaje de circuitos integrados Experiencia, reduce Producción Costo; En Este Original Fase Pertenecer chip Estructura Diseño, Este Idea Pertenecer Modelado is Usod to Simulación Material de embalaje Y Descubrimiento Adecuado Telas Y Proceso. Tener Este Desarrollo Pertenecer MEMS Material de embalaje Tecnología, Este Proceso Proceso Will Sólo Sí.come Más Y Más Complejo, Más Y Más Diversificación, acceleVelocidad Este pace Pertenecer MEMS Material de embalaje Tecnología Investigación, to Proporcionar Alto-quality Productos.
