Language
sales@ipcb.com
2021-08-31
Hay muchos tipos de dispositivos semiconductores, desde DIP, SOP, qfp, PGA, bga a CSP a sip. Los indicadores técnicos son más avanzados de generación en generación.
El impacto de la tendencia de integración en el embalaje de semiconductores y el ensamblaje de PCB en la fabricación electrónica...
De acuerdo con todas las invenciones humanas, los transistores y circuitos integrados de mediados del siglo XX son las invenciones más importantes de la humanidad...
La placa de circuito impreso en chip es un semiconductor de circuito integrado microelectrónico a gran escala. es decir, la placa de circuito impreso.
El Semiconductor es un tipo de material, se refiere a la temperatura ambiente entre el conductor y el material aislante con conductividad eléctrica.
¿¿ cuál es la diferencia entre la placa IC y la placa pcb?
2021-08-29
La placa de circuito bga o la placa de circuito de matriz de rejilla esférica (bga) es una tecnología de encapsulamiento ampliamente utilizada en dispositivos electrónicos modernos.
2021-08-28
La placa de embalaje IC se refiere al proceso de mecanizado de la oblea medida de acuerdo con el modelo de producto y los requisitos funcionales.
2021-08-25
En el campo de las comunicaciones inalámbricas, se han desarrollado varias soluciones de integración de paquetes, incluyendo...
Bga (Ball grid array) Ball contact Display, Surface Mount Package One. En la parte posterior de la placa de circuito impreso...
Aunque la tecnología de apilamiento 3D 3dic + TSV puede lograr la producción a gran escala, el 3dic heterogéneo todavía se enfrenta al umbral de producción a gran escala...
La tecnología de encapsulamiento de ic también ha mejorado, y la demanda de aplicaciones en la industria de IC es cada vez mayor, y el grado de integración es cada vez mayor.
2021-08-24
Este manuscrito introduce la tecnología de empaquetado COG (chip de vidrio) y COF (chip flexible).
La almohadilla bga es la parte de contacto del paquete bga para conectar la bola de soldadura del chip con el PCB (placa de circuito impreso).
2021-08-23
Sensor IC placa portadora sensor IC placa portadora nombre del producto: sensor IC placa portadora material: shengyi si10uminum...
HDI IC Packaging Substrate lga PCB (lga IC Packaging Substrate) product name: HDI IC Packaging Substrate: mitsubis...
El chip invertido, como su nombre indica, es un método de encapsulamiento que conecta la parte delantera del chip (un lado del circuito IC de fabricación) hacia abajo al sustrato.
Situación actual de los sustratos avanzados en 2018: chips embebidos, interconexiones, tendencias de PCB, etc. Apple ha adoptado...
Investigación sobre la estrategia de control del sistema de energía eléctrica del Vehículo eléctrico basada en el proyecto de utilización de la energía...
