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1..BGA (ball grid array) ball contact display, Uno de los paquetes de montaje de superficie. En Placa de circuito impreso, Generación de protuberancias esféricas en modo de visualización para reemplazar el pin, LSI chip ensamblado en Placa de circuito impreso, A continuación, mediante moldeo de resina o encapsulación. Also known as bump display carrier (PAC). Puede tener más de 200 Pines, Este es un paquete para LSI de varios Pines. Este package body can also be made smaller than QFP (Quad Flat Package). Por ejemplo:, 360 pin bga con una distancia central de 1 Pin.5 mm es sólo un cuadrado de 31 mm; Y la distancia del Centro del pin de 304 Pin qfp es 0.Cuadrado de 5 mm igual a 40 mm. Bga no tiene que preocuparse por la deformación del PIN como qfp. El paquete fue desarrollado por Motorola Inc.. Se utiliza primero en teléfonos portátiles y otros dispositivos, En el futuro, podría estar disponible en computadoras personales estadounidenses. Inicio, the BGA pin (bump) center distance was 1.5 mm, Número de pin 225. Otros fabricantes de LSI están desarrollando bga de 500 Pines. El problema con bga es la inspección visual después de reflow. No está claro si existe un método eficaz de inspección visual.. Se cree que debido a la gran distancia entre los centros de soldadura, Las conexiones pueden considerarse estables y sólo pueden tratarse mediante controles funcionales. Motorola usa llama a este embalaje sellado con resina moldeada ompac, and the package sealed with potting method is called GPAC (see OMPAC andGPAC).
2. Bqfp (quad - plane Package with Buffer) quad - plane Package with Buffer. En un paquete qfp, se proporcionan proyecciones (almohadillas de amortiguación) en las cuatro esquinas del cuerpo del paquete para evitar la flexión y deformación de los pines durante el transporte. Los fabricantes de Semiconductores estadounidenses utilizan este tipo de embalaje principalmente en circuitos como microprocesadores y ASICS. La distancia central del PIN es de 0635 mm y el número de PIN es de aproximadamente 8.4 a 196 (ver qfp).
3. La PGA de acoplamiento (matriz de cuadrícula de pin de acoplamiento) es otro nombre para la PGA de montaje de superficie (ver PGA de montaje de superficie).
4. C - (cerámica) representa la marca del embalaje cerámico. Por ejemplo, cdip representa impregnación cerámica. Esta es una etiqueta que se utiliza a menudo en la práctica.
5. Cerdip utiliza envases cerámicos sellados de vidrio de doble línea para la Ram ecl, DSP (procesador de señales digitales) y otros circuitos. Cerdip con ventanas se utiliza para circuitos de microcomputadoras con EPROM BORRABLE UV y EPROM incorporado. La distancia central del PIN es de 2,54 mm y el número de PIN es de 8 a 42. En Japón, el paquete se representa como DIP - G (G significa sello de vidrio).
6. Cerquad es un paquete de montaje de superficie, es un qfp cerámico sellado en la parte inferior, utilizado para encapsular circuitos LSI lógicos como DSP. Cerquad con Windows se utiliza para encapsular circuitos EPROM. El rendimiento de disipación de calor es mejor que el qfp de plástico, y puede soportar una potencia de 1,5 ~ 2 w en condiciones naturales de refrigeración por aire. Pero el costo del embalaje es de tres a cinco veces mayor que el qfp de plástico. La distancia central del PIN es de 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm, etc. el número de pin varía de 32 a 368.
7. Clcc (Ceramic Lead chip carrier) es una especie de cerámica Lead chip Carrier. Los cables se extraen de los cuatro lados del paquete en forma de T. El EPROM BORRABLE UV y el circuito de microcomputadoras con EPROM están encapsulados en Windows. El paquete también se llama qfj, qfj - G (ver qfj).
8. COB (chip on board) chip on board packaging is one of the bare chip mounting technologies. The Chip Semiconductor Entrega e instalación en Placa de circuito impreso. La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se realiza mediante sutura de alambre. Una conexión eléctrica entre el chip y el sustrato. La conexión es cosida con hilo y recubierta con resina para asegurar la fiabilidad.. Aunque cob es la tecnología de montaje de chips desnudos más simple, Su densidad de embalaje es mucho menor que la tecnología de unión Tab y Flip chip..
9. DFP (Double plane Packaging) Double plane Packaging. Es otro nombre para Sop (ver SOP). El término se utiliza en el pasado, pero ahora casi no se utiliza.
10. Dic (paquete de cerámica en línea de doble fila) es otro nombre para la cerámica DIP (incluyendo el sello de vidrio) (ver DIP).
11.. DIL (dual in-line) Another name for DIP (see DIP). European Semiconductor Los fabricantes a menudo usan este nombre.
12. DIP (paquete en línea doble) paquete en línea doble. En uno de los paquetes plug - in, los pines salen de ambos lados del paquete, y el material de embalaje es plástico y cerámica. DIP es el paquete plug - in más popular, y su aplicación incluye ci lógico estándar, LSI de memoria y circuitos de microcomputadoras. La distancia entre los centros de los pines es de 2,54 mm y el número de pines es de 6 a 64. La anchura del paquete es generalmente de 15,2 mm. Algunos envases de 7,52 mm de ancho y 10,16 mm de ancho se denominan inmersión superficial y inmersión fina (inmersión estrecha), respectivamente. Sin embargo, en la mayoría de los casos, no hay diferencia, sólo se denominan colectivamente DIP. Además, la impregnación cerámica sellada con vidrio de bajo punto de fusión también se conoce como cerdip (ver cerdip).
13.. Dso (Double Small depilation) Double Small depilation Package. Otro nombre para Sop (ver SOP). Algunos fabricantes de Semiconductores usan este nombre.
14. Dicp (paquete portador de doble banda) paquete portador de doble banda. Uno es TCP (paquete portador de cinta). Los pines se fabrican en tiras aislantes y se llevan a ambos lados del paquete. Debido a la tecnología Tab (Soldadura automática de carga), el embalaje es muy delgado. Normalmente se utiliza en unidades LCD LSI, pero la mayoría son productos personalizados. Además, el paquete delgado LSI de memoria de 0,5 mm de espesor también está en fase de desarrollo. En Japón, el dicp se llama DTP de acuerdo con las normas de la Asociación eiaj.
15. El mismo DIP (paquete portador de doble banda) que el anterior. El nombre estándar de la Asociación Japonesa de la industria de maquinaria electrónica es DTCP (ver DTCP).
