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2021-07-17
Diferencias entre las tecnologías de encapsulamiento IC de almacenamiento mcp, soc, pop y sip
2021-07-16
El encapsulamiento a nivel de sistema SIP se refiere a la mezcla de diferentes tipos de componentes en el mismo encapsulamiento a través de diferentes tecnologías, formando así una forma de encapsulamiento integrado en el sistema.
2021-07-15
Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, la tecnología de encapsulamiento de chips también está progresando constantemente. como una forma importante de encapsulamiento, sip, Pop e igbt, su tecnología de limpieza es particularmente importante.
2021-07-14
Con el desarrollo de la tecnología de diseño y fabricación de PCB vlsi, las empresas de diseño de CI han entrado en la era Soc.
2021-07-13
Con el desarrollo de la tecnología de empaquetado MEMS IC, los sensores inerciales MEMS IC empaquetados y los sensores de frecuencia angular media son componentes inerciales de alta resolución y bajo costo, que se utilizan para medir el ángulo de guiñada y la velocidad de giro de la actitud del misil.
El micrófono MEMS (MEMS) es un micrófono basado en la tecnología MEMS.
2021-07-12
Introducción a la tecnología de encapsulamiento a nivel de obleas
PCB IC y empaquetado - cuando se trata del futuro de la tecnología portátil, el proceso futuro de la innovación tecnológica portátil es claro.
