Tecnología de sustrato IC - Tecnología de limpieza basada en sip, Pop e IGBT

Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, la tecnología de encapsulamiento de chips también está progresando. sip (encapsulamiento a nivel de sistema), pop (encapsulamiento apilado) e IGBT (transistor bipolar de puerta aislada) son formas importantes de encapsulamiento, y su tecnología de limpieza es particularmente importante. El proceso de limpieza afecta directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto de embalaje, por lo que es necesario seleccionar científicamente y razonablemente el plan de limpieza.

En el proceso de fabricación de sip, Pop e igbt, la limpieza es la consideración principal de los indicadores técnicos. La producción de equipos de precisión tiene diferentes requisitos de limpieza, por lo que es necesario formular los procesos de limpieza correspondientes de acuerdo con escenarios de aplicación específicos y condiciones de uso. Por ejemplo, el pop utiliza una estructura de bola de soldadura bga, que generalmente requiere altos estándares de limpieza para garantizar el efecto de soldadura y la fiabilidad duradera.

El impacto de la selección de agentes de limpieza en diferentes envases

La selección de agentes de limpieza es crucial para el impacto de diferentes encapsulamientos como sip, Pop e igbt, lo que no solo está relacionado con el efecto de limpieza, sino que también afecta la calidad y fiabilidad del producto final.

1. impacto en los paquetes sip

En la tecnología sip (encapsulamiento a nivel de sistema), la complejidad del proceso de limpieza también está aumentando a medida que aumenta la miniaturización del equipo. El limpiador correcto puede eliminar eficazmente la suciedad sin causar daños al equipo. En algunas aplicaciones, debido a que los huecos de los puntos de soldadura y la altura de los componentes son muy pequeños, es necesario usar pasta de soldadura libre de limpieza residual ultra baja, lo que puede reducir el impacto del agente de limpieza en la soldadura posterior y garantizar la efectividad de la limpieza.

2. impacto del programa pop

Para pop (envases apilados), la elección de detergentes también es clave. La tecnología pop implica apilar un chip sobre otro, un proceso que requiere garantizar el efecto de soldadura y su fiabilidad a largo plazo. Los limpiadores adecuados pueden eliminar los residuos del proceso de producción, como los flujos y el estaño, para garantizar el rendimiento general del embalaje. En esta aplicación, la elección de flujos o pastas de soldadura libres de limpieza con bajos residuos puede reducir la necesidad de limpieza y reducir los costos de producción.

3. impacto en el encapsulamiento de IGBT

Los módulos IGBT (bipolares de puerta aislada) suelen encapsularse en silicona para proporcionar aislamiento y protección. Los detergentes tienen un impacto significativo en la adherencia del gel. Antes de eliminar los contaminantes de la superficie del molde, es necesario usar detergentes como etanol o cetona, que si no se limpian adecuadamente, pueden causar una mala adherencia al pegamento, lo que a su vez afectará la fiabilidad del módulo. Por lo tanto, en el embalaje igbt, la elección de un agente de limpieza adecuado no solo está relacionada con la adherencia inicial del dispositivo, sino que también afecta directamente su larga vida útil.

4. relación entre la composición del agente de limpieza y el efecto de limpieza

La composición del detergente tiene un estrecho impacto en su efecto de limpieza. La concentración de detergentes es crucial, muy poco puede no lograr el efecto de limpieza y demasiado puede dejar residuos. Los detergentes suelen contener alcoholes, hidrocarburos y otros disolventes orgánicos, además de agregar tensoactivos, con el objetivo de mejorar el punto de inflamación del detergente, reducir su volatilidad y mejorar la seguridad de su uso. Diferentes tipos de limpiadores muestran diferentes efectos a medida que cambian las temperaturas, por ejemplo, los limpiadores ácidos son muy efectivos contra la suciedad mineral, pero pueden causar daños por oxidación y provocar corrosión en la superficie metálica.

Limpiadores recomendados para tipos específicos de materiales de embalaje

1. limpiadores recomendados para envases sip

Para el encapsulamiento a nivel de sistema (sip), se recomienda el uso de limpiadores a base de agua. Los limpiadores a base de agua son ampliamente aceptados por su alta compatibilidad y seguridad, pueden cumplir con los requisitos de limpieza de la mayoría de los materiales y pueden eliminar eficazmente los residuos de flujo y la suciedad producidos durante el proceso de soldadura. Si el limpiador a base de agua no cumple con los requisitos técnicos, también se puede elegir un limpiador a base de agua como opción complementaria. Este agente de limpieza no solo tiene un mejor efecto de limpieza, sino que también garantiza en cierta medida la compatibilidad y la eficiencia de limpieza del material.

2. envases pop recomendados para detergentes

Para los envases apilados (pop), se recomienda el uso de limpiadores a base de agua con baja tensión superficial. Estos limpiadores pueden penetrar eficazmente entre las capas del chip, eliminando los residuos de flujo durante el proceso de soldadura y asegurando la fiabilidad del paquete. Además, estos limpiadores suelen ser no tóxicos, poco volátiles y cumplir con los requisitos ambientales. Durante el proceso de limpieza, se debe seleccionar el agente de limpieza adecuado en función del tipo de pasta de soldadura utilizada y el material del chip para satisfacer las necesidades específicas de limpieza.

3. limpiadores recomendados para envases IGBT

En el paquete IGBT (bipolar de puerta aislada), la selección de detergentes debe basarse en el tipo de contaminante. Los detergentes comunes incluyen detergentes alcalinos de agua, detergentes neutros de agua y Detergentes semiacuáticos. Estos detergentes se preparan a partir de disolventes como agua desionizada, etanol, propanol y cetona y son adecuados para eliminar las impurezas generadas durante el proceso de soldadura, como ácidos orgánicos y rosina. Se debe tener especial cuidado al usar detergentes alcalinos para asegurarse de que no reaccionen con ingredientes que contengan materiales sensibles.

Factores a tener en cuenta durante el proceso de limpieza.

1. temperatura de limpieza

La temperatura de limpieza tiene un impacto significativo en el efecto de limpieza. En general, las temperaturas más altas pueden mejorar la eficiencia de la limpieza, promover reacciones químicas y aumentar la velocidad de eliminación de polvo. Sin embargo, las temperaturas excesivas pueden dañar algunos materiales sensibles, causando deformación o reduciendo la durabilidad del material, por lo que hay que tener cuidado al elegir la temperatura de limpieza.

2. tiempo de limpieza

El tiempo de limpieza también es un factor importante. Los tiempos de limpieza más largos suelen traer un mejor efecto de limpieza, ya que el tiempo de contacto entre el limpiador y la suciedad aumenta, lo que permite eliminar más suciedad. Sin embargo, el tiempo de contacto excesivo también puede causar corrosión u otros daños potenciales en la superficie de la pieza de trabajo. Por lo tanto, un calendario de limpieza razonable es crucial.

3. métodos de limpieza y tipos de equipos

Diferentes métodos de limpieza y sus tipos correspondientes de equipos (como pulverización, inmersión, limpieza ultrasónica, etc.) tienen sus propias ventajas y desventajas en el efecto de limpieza. La limpieza por pulverización y ultrasonido suele ser más eficaz que una simple limpieza en remojo, lo que permite eliminar la suciedad de manera más completa. Además, en la práctica, se debe seleccionar el equipo de limpieza adecuado de acuerdo con la forma y el material de la pieza de trabajo, el tipo de suciedad y los requisitos del proceso de producción.

4. modo de agitación

La mezcla de la pieza de trabajo durante el proceso de limpieza también es un factor clave que afecta el efecto de limpieza. La agitación puede hacer que el agente de limpieza esté en contacto más completo con la superficie de la pieza de trabajo y acelerar la eliminación de la suciedad. Entre los diferentes procesos, hay una variedad de métodos de mezcla para elegir, como fregado manual, agitación mecánica y limpieza ultrasónica, y la elección de cada método debe combinarse con las necesidades específicas de limpieza.

5. requisitos de calidad del agua

La calidad del agua es uno de los factores importantes que afectan el efecto de limpieza. El agua utilizada para la limpieza debe tener una alta pureza para evitar marcas de agua u otras manchas durante la limpieza. En algunos procesos de limpieza de precisión, la resistencia eléctrica del agua debe alcanzar más de 14 para garantizar el mejor efecto de limpieza. Al mismo tiempo, la temperatura del agua también debe controlarse estrictamente para garantizar que no se produzcan daños en la pieza de trabajo durante la fase de limpieza.

Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, los procesos de limpieza juegan un papel cada vez más importante en la tecnología de encapsulamiento de chips. A través de un análisis en profundidad de diferentes formas de encapsulamiento, como sip, Pop e igbt, podemos ver que la selección racional de agentes de limpieza, la optimización de los procesos de limpieza y la consideración de factores relacionados son aspectos clave para garantizar la calidad y fiabilidad del producto.

Al tiempo que se cumplen requisitos técnicos específicos, la aplicación de tecnologías modernas de limpieza puede mejorar efectivamente el rendimiento de los productos de embalaje. En el futuro, con una mayor miniaturización y complejidad de los componentes electrónicos, las tecnologías limpias abrirán más desafíos y oportunidades. Solo promoviendo constantemente la innovación y el desarrollo de tecnologías limpias podemos satisfacer la demanda del mercado y proporcionar una garantía sólida para la producción de productos electrónicos altamente confiables.