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PoSición Pertenecer Av1.z1.H1.cer M1.triz 20.18...Sí. EmSí.bido Muerte Y1.mpN. En el En el En el En el interiorteriOteriorteriortercEnexión, M1.triz Como
M1.z1.1. ha En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriOteriOteriorteriorteriorteriorteriortroducido Placa de circuito impreso SimilSí.s a sustraComo ((SLP)) en sus últimos Manzana Phone 8 y Apple Phone X,,,, lo que podría revolucionar el mercado de sustraAs y Placa de circuito impreso.
Los sustraAs avanzados deSí.n tener en cuenta la reducción del tamaño del proceso y los requSí.iAs funcionales
Este Desarrollo TendenciComo Pertenecer Este SemiconducAr En el interiordustria Sí. En el interiorfluencia Este Paquete SemiconducAr TecNo.logía Y Este Grado Pertenecer Interconexión A partir de... Este Paquete A Este CircHmm.fluence Tabla. AccionamienA del rendimienA Aplicación Tal Como Personal Computadora Y Smartphone Sí. Hacer MéAdos Para Funcional Aplicación Ese Guía Este El futuro Desarrollo Pertenecer Este SemiconducAr Industria, Tal Como Este Internet Pertenecer CosComo, AuAmóvil, 5G Interconexión, CuentComo por cobrar/Realidad De hecho (augmented Realidad/virtual reality) Y Artificial (Intel)igencia ((inteligencia artificial)) Etc.. Este Abundante DaAs TratamienA Producir Aprobación Todo tipo de Nuevo Aplicación Sí. Y Crítico, ¿Cuál? MéAdos Ese Mejor DaAs TratamienA Actuar Y DSí.minución in Este Tamaño Pertenecer Este SemiconducAr Proceso Will PersSí.tencia A be Este Conducción MoAr Pertenecer Este SemiconducAr Industria.
Avanzado Paquete SemiconducAr TecNo.logía Sí. Ser an Válido MéAdos to Crecimiento Este Valor Pertenecer Semiconductor Productos Aprobación Aumento Productos Función, Mantenimiento/Mejora Actuar Y DSí.minución Costo. Para Esto Causa, Placa de circuito impreso Sí. No. Más largo Sólo a Conector, Pero an Integrado Solución.
Oportunidades de ancho de línea para el fabriSí, claro.te de Placa de circuito impreso / sustrato
En L a hoja de ruta de desarrollo para reducir el tamaño del proceso de semiconductores, se Paramaron tres regiones competitivComo activComo a 30.. / 30um de ancho en línea (L / s):
Circuito Tabla Vs..Sustrato de embalaje(L/S 30/30 um ~ L/S 20/20um): It Sí. Desarrollo Hacia BComoe Tipo Placa de circuito impresoN.
Sustrato de embalaje y sin sustrato (tipo de ventilador) (L / S 10 / 10 um e inferior): sustrato flip - chip, chip integrado en el sustrato de embalaje a nivel de panel (PLP) y paquete a nivel de oblea de ventilador para competir por el paquete a nivel de panelN.
Embalaje a través del agujero de silicio (TSV) y embalaje alternativo no a través del agujero de silicio (L / s 5 / 5 μm a L / S 1 / 1 μm e inferior): embalaje de 2,5d (por ejemplo, capa de inserción de silicio) y embalaje de salida del ventilador de alta densidad
La hoja de ruta para el desarrollo funcional de sustratos avanzados está relacionada con equipos que no prestan atención a los requSí.itos de expansión de la interconexión, sino que deben cumplir los requSí.itos específicos de alta frecuencia, alta fiabilidad y alta potencia. Estos tipos avanzados de encapsulación incluyen un sip RF de onda milimétrica de 5 g (encapsulación del sSí.tema RF) y un chip integrado de sustrato para aplicaciones de alta fiabilidad / alta potencia. En el presente inParame se presta eEspecial atención a los Placa de circuito impreso bComoados en sustratos y a los Patatas fritas incorporados en sustratos, y se estudia a fondo toda la industria de Placa de circuito impreso y sustratos Circuito integrado (Gastos permanentes CSP / Gastos permanentes bga).
Base Placa de circuito impreso: Este ColSí.ión Pertenecer II Tecnología
Conducción Aprobación Apple Y Su Apple Phone 8/Apple Phone X, Este Proceso in Alto-end Smartphone is Transición A partir de... Sustracción to Msap (Mejorado semi-Añadiritive), Y Placa de circuito impreso is Transición to Base-based Placa de circuito impreso. OEster Alto-end Smartphone Proveedores Tal as Samsung Y Huawei Sí. Y Anticipación to Seguir Apto para in Este Cercano El futuro.
El Placa de circuito impreso basado en sustrato significa que el Placa de circuito impreso en el Productoso gradualmente tiene características PSí.cidoes a las del sustrato encapsulado. Los Circumfluenceos estándar Índice de desarrollo humano y no Índice de desarrollo humano se fabrican utilizYo un proceso de sustracción mejorado, mientras que los sustratos encapsulados (como FC / WB CSP / bga) se fabrican utilizYo un proceso msap o Vitalidad. El Placa de circuito impreso de sustrato es en realidad un sustrato a gran escala con el tamaño y la función de la placa de Circumfluenceo fabricado por el proceso msap. En comparación con los Placa de circuito impreso estándar o HDI, los Placa de circuito impreso basados en sustratos tienen una Quizás.or resolución de línea, un mejor rendimiento eléctrico, un consumo potencial de energía y ventajas de tamaño, lo que es muy Importantee para los teléfonos inteligentes con un consumo limitado de espacio y energía.
La aparición de Placa de circuito impreso de sustrato abre un nuevo mercado y cambiará la cadena de suministro actual. Como se muestra en el gráfico que figura a continuación, se prevé que el tamaño del mercado de Placa de circuito impreso de sustrato en 2017 sea de 190 millones de dólSí.s de los EE.UU., que aumentará a 2.24.0 millones de dólSí.s de los EE.UU. Para 2023 y una tasa de crecimiento anual compuesto del 64% para 2017 - 2023. La fabricación de Placa de circuito impreso de sustrato no sólo estimulará la recAscendenteeración del mercado de Placa de circuito impreso de sustrato, sino que también promoverá un crecimiento sustancial del mercado. Sin embargo, desde el punto de vista de la madurez técnica, aunque el proceso msap ha madurado para procesar el sustrato de embalaje, la fabricación del sustrato de tamaño Placa de circuito impreso todavía se enfrenta a enormes desafíos.
En el presente inParame se lleva a cabo un estudio amplio y a fondo de todo el mercado de Placa de circuito impreso de sustrato, que abarca toda la cadena de suministro, y se proporcionan comparaciones técnicas entre los procesos sustractivos / msap / Vitalidad, as í como comparaciones de desmontaje para Apple Phone 8, Apple Phone X y Samsung S8.
Con la aparición de Placa de circuito impreso basados en sustratos en el último Apple Phone de Apple, los fabricantes de Placa de circuito impreso y sustratos comenzaron a fabricar Placa de circuito impreso basados en sustratos e invertir en msap. Se cree que 28 fabricantes de Placa de circuito impreso / sustrato seleccionados en el presente inParame han dominado la tecnología de Placa de circuito impreso basada en sustratos, algunos de los cuales han sido capaces de producir placas de Circumfluenceos impresos basadas en sustratos por lotes.
Algunos fabricantes están invirtiendo fuertemente en Smartphone de gama alta. Mientras tanto, algunos grYes fabricantes muestran ingresos estCapazs en sus operaciones de Placa de circuito impreso / sustrato. En el presente inParame se proporciona inParamación detallada sobre los resultados financieros de esos fabricantes en la fabricación de Placa de circuito impreso / sustratos y otros aspectos.
Consideración de los costes de embalaje de los Patatas fritas empotrados
Con el fin de lograr una competencia diferenciada en el mercado competitivo de Placa de circuito impreso / sustrato, algunos fabricantes están tratYo de añadir más valor a sus Placa de circuito impreso / sustrato.
¿Chips e interconexiones empotrados: pueden los fabricantes de sustratos y osat (proveedores externos de embalaje y ensayo de semiconductores) Pertenecerrecer nuevas oportunidades?
La tendencia principal de muchos fabricantes de sustratos es Pertenecerrecer soluciones integradas, o incluso Patatas fritas embebidos e interconexiones similares emib (interconexiones multichip embebidas), en lugar de vender sólo sustratos como dispositivos de conexión. Bridge) o simplemente encapsular alrededor de un sustrato, como la tecnología mcep de shinko.
In Este Pasado Poco Año, Este Aplicación Pertenecer Estese Material de embalaje PlataParama Sí. Una vez Afirmativo, Y Este Productos Sí. Y Una vez Comercialización. Embebido chip Material de embalaje Sí. Vale Aplicación Perspectivas in Todo tipo de Dominio. Su Ventaja Incluir Miniaturización Y/or Estermal Gestión for Poder Suministro Aplicación, as Está bien. as A prueba de manipulaciones for Defensa Aplicación. Cuándo Estere is no oEster Viable Bajo costo Material de embalaje Solución, Tú. can Selección to Uso Embebido Paquete de chips.
Un gran número de proyectos de Inversiónigación y desarrollo relacionados con la aplicación de la energía eléctrica, especialmente la aplicación relacionada con el automóvil y la defensa nacional, muestran que los Placa de circuito impreso / sustrato ya no Existenciaen sólo como dispositivos de interconexión.
En el presente informe se analiza a fondo la aplicación del embalaje con chip integrado. Los productos más recientes adoptan la tecnología emib (información), la tecnología mcep (kobelco Electric) y el chip integrado. Además, en el presente informe se Pertenecerrece un análisis amplio de las tendencias dinámicas de las solicitudes de Patentees pertinentes y de los principales solicitantes de Patentees en esta esfera.
