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CircuIA integradoConstrucción Tecnología Sí. 1. Import1.te Parte in Este Electrónica En el interiordustria. Este Principal Acción Pertenecer Electrónico Construcción Sí. A Protección, Apoyo, Alambre metálico Y Fabricación Calor DSí.ipación, Y Proporcionar a Modularización Y Especificación NormComo Para Parte.
Tecnología tradicional
Bga ProducAs Sí. Desarrollado in Este Decenio de 1990. Comparación Tener Tradicional ArquItectura, Bga Arquitectura Sí. Ventaja Tal Como Mejor Calor DSí.ipación Y Relacionado con la electricidad AtriPeroo, Y Este Número Pertenecer Pin Sí, claro. Sí. Gran Tierra AumenA. Bga Material de embalaje Sí. Derivar Diferente ProducAs Tipo, Tal Como Cbga (Ceramic Bga), Pbga(PlComoticBga), TBga(Tape BGA) Y Así que... on. PBGA Resina BComoe, Baja Precio Y Vale Calor Objeción, Fácil A Ser Este SustraA de circuiA integrado.
As Este Número Pertenecer I/ Os AumenA Y Este EspaciamienA Pertenecer En el interiortegrado Circuito DSí.minución, it Convertirse en Difícil to Eficaz Arreglos Este Cableado on Este BGA BComoe. Bala ligera Patatas fritas Tecnología Sí. Este Corriente principal Tendencias Pertenecer El futuro Portador Desarrollo. Este Mejor Este Relacionado con la electricidad Características Sí., Este Más pequeño Este Volumen Sí., but Este Número Pertenecer I/O Puerto Sí. Aumento. En el interior Este DSí.eño Pertenecer Apuntar 18. Proceso (pattern Ancho 0.18μm) or Alto Velocidad (Tal as Fin 800MHz) Circuito integrado, Allá ... allí. Sí. a Tendencias to Crecimiento Este I/O Densidad Gran Tierra. Bala ligera Patatas fritas Tecnología Sí. 1. Pertenecer Este Construcción Métodos to Resolver Esto Problema. It Sí. Alto I/O Y Excelente Relacionado con la electricidad Atributo. Después 2006, Cada uno Circuito integrado SubstVelocidad Fábrica Competencia Para En el interiorversión in Este Productos Proyecto. En el interior Adiciones to Procesador central, GPU, Y BQ Patatas fritas in Ordenador personal, Este Adopción rate Pertenecer Este Aguas abajo Productos Sí. AlSí, claro.zar a Algunos Cantidad. In Este El futuro, Este Desarrollo Poder Pertenecer Este CrSí.talizar Base Will Ven. A partir de... Este NQ Patatas fritas, Alta frecuencia Expresión Patatas fritas, Y Procesador central/GPU Patatas fritas Material de embalaje Pertenecer Juego Consuelo in PC. In Adiciones, in Adiciones to Este Necesidad Para Recubrimiento Tecnología, Este Requisitos Pertenecer Aguas abajo product Sistema Integración Will Ser Más Y Más Obvio, so Este Necesidad Para Modern Creation Munich in MultiPatatas fritas Unidad Proceso Will Y Crecimiento Gran Tierra. It is Anticipación Ese Modern Creation Munich Will Ser Este Desarrollo Potencial Productos Juntos Tener Este Recubrimiento Portador in Este Bazar, Y Este Necesidad Will Crecimiento Año Aprobación Año.
La tecnología de empaquetado a nivel de chip ((CSP)) se puede dividir en cuatro tipos: marco de plomo, capa de interpolación flexible, capa de interpolación rígida y CSP a nivel de chip.
El último desarrollo de la tecnología
La encapsulación a nivel de sistema (SIP) es PSí.cido a la definición de un Módulo multichip ((millones de metros cúbicos)). Sip se refiere a la encapsulación del sistema de Componenteses, que puede incluir chips o Componenteses pasivos RCL, incluso otros módulos, o la combinación de PIP (encapsulación en encapsulación), pop (encapsulación en encapsulación), apilamiento, Etc.. se definen ampliamente diferentes tecnologías de unión, como la Unión de cables, flip - Patatas fritas y el tipo de mezcla. Modern Creation Munich se centra en la co - encapsulación multichip en lugar de la bga anterior a flip - Patatas fritas bga tipo de paquete de un solo chip. Además, la tecnología emSí.bida es un desarrollo Importantee de la tecnología, los componentes emSí.bidos pueden ser activos emSí.bidos (Circuito integrado) y pasivos (principalmente componentes pasivos RCL). En la actualidad, la tecnología de módulos pasivos RCL emSí.bidos es relativamente madura, y el proceso de fabricación se puede dividir en dos tipos: tecnología expuesta, el componente RCL SMD se pega directamente al sustrato y luego se lamina; tecnología embebida, no se utiliza el componente (el material se sustituye por el RCL). Debido al desarrollo de la tecnología sip durante muchos años, la viabilidad de la Transferenciaencia de la tecnología de embalaje actual es mayor, y puede reducir significativamente el Volumenn y mejorar la fiabilidad de la señal, los teléfonos móviles se utilizarán en gran medida en los productos, y se han establecido líneas de producción a gran escala, que prHacia se extenderán a otros productos.
