Leiterplattentechnisch - PCB Proofing Lagerung PCB Wartung

Jetzt es hbei werden a hoch bezahlte Industrie, und viele PCB-Provaufings mes gut Qualität und niedrig Preistttttttttttttttte auf die Markt haben sehr breit AnwEndebarkeit. Auswahl a gut Qualität PCB Provaufing is die ultimative Ziel von viele Verbraucher. Allerdings, I denken dalss in Zusatz zu Auswahl a gut Qualität PCB für Provoning, die Wartung von die PCB at die end von die Provoning is tatsächlich mehr wichtig. Aber wie zu aufrechterhalten PCB Provoning?
Wartung des Leiterplattenprvonings eins:
Regelmäßig Reinigung: Nach langfristig Verwendung, dodert wird be einige Verwendung Rückstände und Lot Akkumulation on die Leiterplatte zum Nachweis von Leiterplatten, die wird bringen unvoderhersehbar Risiken zu die Lot Malske, und auch diese Rückstände kann direkt Blei zu Koderrosion und Koderrosion von die Löten Oberfläche. Kontamination Risiko, die kann Blei zu Zuverlässigkeit Probleme, solche als defekt Lot Gelenke oder elektrisch Fehler, und Zunahme die Wahrscheinlichkeit von Fehler von PCB Provoning. Regelmäßig Reinigung kann effektiv Verbesserung die Zuverlässigkeit von PCB Provoning in Verwendung.
PCB Provoning und Wartung zwei:
Streng Steuerung die Service Leben von jede Oberfläche Behundlung, und ersetzen die Leiterplatten-Provoning-Oberfläche Prozessor on Zeit: Die die meisten anfällig Probleme von elektronisch Produkte wird auch erscheinen on PCB Provoning. Wenn die Service Leben von jede Oberfläche Behundlung is nicht streng kontrolliert, PCB Provoning kann Ursache Löten Probleme fällig zu metallographisch Änderungen in die Oberfläche Behundlung von die alt Leiterplatte, und wenn die Service Leben is nicht bezahlt Aufmerksamkeit zu, it is einfach zu Ursache Schäden zu die Schutz Oberfläche von die PCB Provoning. Dies kann Ursache Feuchtigkeit zu enter, die kann Ursache Probleme solche als Delamination und intern Trennung während die Montage Prozess or tatsächliche Verwendung. Allerdings, wenn du zahlen Aufmerksamkeit zu die Service Leben von die Oberfläche Behundlung in die später Zeitraum, du kann effektiv Verbesserung die Lötbarkeit von PCB Provoning und Reduzieren die Risiko von Feuchtigkeit Einbruch und Schaden zu undere intern Systeme.
PCB Provoning Wartung drei:
Verwendung die bezeichnet Marke und Modell von abziehbar blau Kleber für Wartung: Verwendung minderwertig und billig abziehbar Kleber kann Blasenbildung, Schmelzen, Rissbildung or Erstarrung wie Bezun während die Montage von PCB Provoning, so dass die abziehbar Kleber wird Schalen Aus Tut nicht kommen nach unten or hat nein Wirkung.
Die Beziehung zwischen die Größe von die PCB Provoning Galvanik Bad und die Durchschnitt Beladung Kapazität, Kathode aktuell Dichte, Volumen aktuell Dichte, etc.;

PCB Provoning Allgemein Sprechen, die Größe von die Galvanik Tank bezieht sich auf zu die Volumen L von die Elektrolyt in die Beschichtung Tank, auch bekannt as die wirksam Volumen, dass is, die Länge of die innen Hohlraum of die Galvanik Tank X die Breite of die innen Hohlraum X die Tiefe of die Elektrolyt;
PCB Proofing kann allgemein be berechnet und Matched nach zu die Galvanik Verarbeitung Volumen or die bestehende DC Galvanik Ausrüstung und undere conditions;
Choosing die angemessen Größe of die Galvanik Bad is of zull Bedeutung für Vorbereitung Produktion Pläne, Schätzung Produktion Kapazität und Sicherstellung die Qualität of Galvanik;
Three Überlegungen für Bestimmung die Größe of die Galvanik Tank:
1. Treffen die Größe Anfürderungen of verarbeitet Teile;
2. Verhindern die Elektrolyt von overWärmeing;
3. Fähig zu aufrechterhalten a bestimmte Stabilität of Elektrolyt Komponenten während die Galvanik Produktion cycle;
Die aktuell Dichte of die Kathode and Anode is berechnet basiert on die insgesamt Fläche tatsächlich eingetaucht in die Elektrolyt. Dort is a leicht Unterschied fällig zu die Unterschied in die aktuell Effizienz of die Kathode and anode;
DA=I insgesamt/S Yin (A/dm2)
DA=I insgesamt/S Yang (A/dm2)
Durchschnittlich Beladung d: die Volumen of Elektrolyt benötigt for Galvanik Teile pro Einheit Fläche
is d=V/S(L/ dm2)
Volume aktuell Dichte DV:
Die Intensität of die aktuell Passieren durch die Einheit Volumen ist: DV=Izutal/V(A/L)
PCB Proofing and electroBeschichtung Prozess is wichtig zu richtig Steuerung die Volumen aktuell Dichte, weil die aktuell durch die Elektrolyt wird generieren heat fällig zu die Widerstand of die Lösung, Ursache die Elektrolyse Temperatur zu steigen, and die Geschwindigkeit and Höhe of die Elektrolyt Heizung sind direkt verwandt zu die Volumen aktuell Dichte. In Bestellung to verhindern die Elektrolyt von Heizung nach oben auch schnell, a größer Volumen of Elektrolyt is notwendig to Reduzieren die Volumen aktuell Dichte;
Such as sauer hell Kupfer Beschichtung Prozess: The angemessen Volumen aktuell Dichte is 0.3-0.4A/L, dass is, wenn die insgesamt aktuell is 1000A, 2500-3000L Elektrolyt sollte be ausgerüstet;
Empirisch Daten:
PCB Proofing The folgende Daten is einige empirisch Daten verwandt to die Kathode aktuell Dichte and Durchschnitt Beladung of verschiedene häufig Beschichtung Art:
Beschichtung Art Kathode aktuell density Bereich DK, A/ dm2 Average Beladung d, L/ dm2
Sulphate Kupfer plaZinng 1.0---3.0 7---9
Acid tin Beschichtung 1.0---3.0 7---9
Bright Nickel 2.0---4.0 6---8
Nickel 1.0---1.5 6---8