Leiterplattentechnisch - Über die Oberflächenrauheit von Kupferleitern in Leiterplatten

Seit der Geburt der Leiterplatte ((PCB)), due to the low bonding force between the copper conductor and the insulating (dielectric) layer and the large difference in thermal expansion coefficient, Es ist extrem anfällig für Ausfälle wie Delamination. Um dieses Problem zu überwinden, Die traditionellste Methode für eine lange Zeit ist die Erhöhung der Oberflächenrauheit von Kupferleitern. Diese Lösung, im Wesentlichen, Es ist, die Kontaktfläche zwischen dem Kupfer und der isolierenden dielektrischen Schicht zu erhöhen, um die Haftfestigkeit zu verbessern. Offensichtlich, Dies ist eine physikalische Methode, um die Kontaktfläche zu vergrößern.

Mit dem Fortschritt der Wissenschaft und Technologie und der Entwicklung der Informationstechnologie bewegen sich Leiterplatten schnell in Richtung hoher Dichte und hoher Frequenz (oder hoher Geschwindigkeit), insbesondere die Entwicklung und der Fortschritt der Hochfrequenz (Hochgeschwindigkeits-) Signalübertragung. Die Haut von Kupferleitern in Leiterplatten Effekt und Entwicklung hoher Dichte führten zur Miniaturisierung der Kupferdrahtgröße (die Rauheit des Drahtes nimmt zu), so dass Hochfrequenz- oder Hochgeschwindigkeitssignalübertragung mehr und mehr auf der Rauheitsoberflächenschicht durchgeführt wird.

Das Ergebnis ist, dass die Signalübertragung in der Rauheitsschicht "stehende Wellen" erzeugt., "Reflexionen", etc., resulting in transmission signal loss or "distortion" (signal attenuation), und in schweren Fällen, es wird Übertragungssignalausfall verursachen. Daher, Die Verwendung von Aufrauhen auf der Oberfläche der Kupferdrähte in der Leiterplatte zur Verbesserung der Haftfestigkeit ist veraltet und steht vor ernsthaften Herausforderungen!

In Leiterplatte, the bonding strength (force) requirement is to increase the surface roughness of copper conductors, und die Anforderung der Hochfrequenzsignalenübertragung besteht darin, die Oberflächenrauheit von Kupferleitern zu reduzieren. Der Hauptaspekt dieses Widerspruchs ist die Oberflächenrauheit von Kupfer. In der Leiterplatte, it is necessary to meet the development requirements of high density and signal high-frequency (high-speed) speed, so it solves the problem of bonding between the roughness-free copper surface and the insulating dielectric layer and achieves the bonding strength (force) that meets the (regulated) requirements. Die beste Lösung besteht darin, chemische Methoden zu verwenden, um die traditionellen physikalischen Methoden zur Erhöhung der Oberflächenrauheit zu ersetzen, such as adding a very thin "shared" bonding layer between the copper and the insulating (dielectric) layer, Eine Seite davon kann mit der Kupferoberfläche verbunden werden Reaktion, and the other side can "polymerize" or "fusion" (or compatibility) with the insulating (dielectric) layer. Such a "shared" bonding layer can firmly bond the copper conductor and the insulating (dielectric) layer together, Verbessern oder erfüllen Sie die Anforderungen der Haftfestigkeit zwischen den beiden, and also provide a roughness-free copper surface to facilitate the development of high-frequency (high-speed) signal transmission.

Im Allgemeinen, the traditional copper surface roughening (contour) process technology is challenged, und das Ergebnis der Herausforderung wird unweigerlich zur Geburt führen, Wachstum und Entwicklung neuer Verfahrenstechnik, das Gesetz der Entwicklung der Dinge ist. Daher, Verwendung chemischer Methoden zur Ersetzung der traditionellen physikalischen Kombinationsmethode in der Kombination zwischen, Rauheitsfreie Kupferdrähte und die isolierende dielektrische Schicht in der Leiterplatte treten in eine neue Stufe, und es ist auch die Richtung der Zukunft Leiterplattenentwicklung und Anstrengungen!