Leiterplattentechnisch - Verschiedene Prozesse auf den Pads auf der Leiterplatte

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in die Auswirkungen verschiedener Prozesse auf die Pads auf der Leiterplatte:

1. Wenn die beiden Enden der PCB-Chipkomponenten sind nicht mit den Plug-in-Komponenten verbunden, Prüfpunkte müssen hinzugefügt werden. Der Durchmesser der Prüfpunkte sollte zwischen 1 liegen.0mm und 1.5mm zur Erleichterung der Online-Testerprüfung. Die Kante des Prüfpunktes beträgt mindestens 0.4mm vom Rand des umgebenden Pads entfernt. Der Durchmesser des Testpads ist mehr als 1mm und muss Netzwerkeigenschaften haben. Der Mittelabstand zwischen den beiden Testpads sollte größer oder gleich 2 sein.54mm; wenn ein Durchgang als Messpunkt verwendet wird, Ein Pad muss außerhalb der Via hinzugefügt werden. The diameter Above 1mm (inclusive);

2. PCB-Pads müssen an die Position hinzugefügt werden, an der sich die Löcher mit elektrischen Verbindungen befinden; Alle Pads müssen Netzwerkattribute haben. Bei Netzwerken ohne angeschlossene Komponenten können die Netzwerknamen nicht gleich sein; Der Abstand zwischen der Mitte des Positionierlochs und der Mitte des Testpads ist mehr als 3mm; Andere unregelmäßige Formen, aber mit elektrischen Verbindungsschlitzen, Pads usw., sind gleichmäßig auf der mechanischen Schicht 1 platziert (bezogen auf Einzeleinsätze, Sicherung und andere Schlitzlöcher).

3. Wenn die Pin-Pads von Komponenten mit dichtem Stiftabstand (Stiftabstand kleiner als 2.0mm) (wie IC, Schwingsteckdose usw.) nicht mit den Pads der manuellen Steckeinheit verbunden sind, müssen Prüfpads hinzugefügt werden. Der Durchmesser des Prüfpunktes sollte zwischen 1.2mm~1.5mm sein, um den on-line Testertest zu erleichtern.

4. Wenn der Abstand zwischen den Pads kleiner als 0.4mm ist, muss weißes Öl aufgetragen werden, um kontinuierliches Löten zu reduzieren, wenn der Wellenkamm überschritten wird.

5. Die Enden und Enden der Patchkomponente des Klebstoffabgabeprozesses sollten mit Blei-Zinn entworfen werden. Die Blei-Zinn-Breite wird empfohlen, 0.5mm Draht zu verwenden, und die Länge ist im Allgemeinen 2 oder 3mm.

6.Wenn es Handlötkomponenten auf der einzelnen Platte gibt, sollte das Zinnbad entfernt werden, die Richtung ist der Zinn-Durchgangsrichtung entgegengesetzt, und die Breite des Lochs ist 0.3mm bis 0.8mm

7. Der Abstand und die Größe der leitfähigen Gummiknöpfe sollten mit der tatsächlichen Größe der leitfähigen Gummiknöpfe übereinstimmen. Die damit verbundene Leiterplatte sollte als Goldfinger entworfen werden, und die entsprechende Vergoldungsdicke sollte spezifiziert werden (im Allgemeinen erforderlich, um größer als 0.05um~0.015um) zu sein.

8. Größe und Abstand der PCB-Pads sollte der Größe der SMD-Komponenten entsprechen.

a. Wenn keine besonderen Anforderungen gestellt werden, müssen die Form des Bauteillochs, des Pads und des Bauteilfußes übereinstimmen, und die Symmetrie des Pads relativ zum Lochzentrum sollte sichergestellt werden (Formelförmiges Bauteilloch, quadratisches Pad; runde Bauteilfußkonfiguration Kreisförmige Bauteillöcher, kreisförmige Pads), und die benachbarten Pads werden unabhängig voneinander gehalten, um dünnes Zinn und Drahtziehen zu verhindern;

b. Angrenzende Komponentenpins in derselben Schaltung oder kompatible Geräte mit unterschiedlichen PIN-Steigungen müssen separate Pad-Löcher haben, insbesondere die kompatiblen Pads der paketkompatiblen Relais. Beispielsweise kann der PCB LAYOUT nicht separat eingestellt werden. Die Löcher der beiden Pads müssen von einer Lötmaske umgeben sein

9. Achten Sie beim Entwerfen einer mehrschichtigen Platte auf die Komponenten der Metallschale. Die Hülle und die Leiterplatte sind während des Steckens mit der Leiterplatte in Kontakt. Das Pad auf der obersten Schicht kann nicht geöffnet werden, und es muss mit grünem Öl oder Sieböl bedeckt sein.

10. Minimieren Sie das Einschlitzen und Öffnen der Leiterplatte während des Designs und Layouts der Leiterplatte, um die Festigkeit der Leiterplatte nicht zu beeinträchtigen.

11. Wertvolle Komponenten: Platzieren Sie keine wertvollen Komponenten an den Ecken, Kanten, Montagelöchern, Schlitzen, Schneidöffnungen und Ecken der Leiterplatte. Diese Stellen sind die stark beanspruchten Bereiche der Leiterplatte, die wahrscheinlich Schweißen verursachen. Risse und Risse von Punkten und Bauteilen.

12. Schwerere Komponenten (wie Transformatoren) sollten nicht weit von den Positionierlöchern entfernt sein, um die Festigkeit und Verformung der Leiterplatte nicht zu beeinflussen. Beim Verlegen sollten Sie wählen, die schwereren Komponenten unter die Leiterplatte zu legen (auch die letzte, die die Wellenlötseite betritt).

13. Die Geräte und Schaltkreise, die Energie ausstrahlen können, wie Transformatoren und Relais sollten von Verstärkern, Einchipcomputern, Kristalloszillatoren, Rückstellkreisen und anderen leicht gestörten Geräten und Schaltkreisen ferngehalten werden, um die Zuverlässigkeit der Arbeit nicht zu beeinträchtigen.

14. Für QFP verpackte IC (Wellenlötverfahren ist erforderlich), muss es bei 45 Grad platziert werden, und Lötpads sollten hinzugefügt werden.