Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Neun High-Speed PCB Board Signal Routing Regeln

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Leiterplattentechnisch - Neun High-Speed PCB Board Signal Routing Regeln

Neun High-Speed PCB Board Signal Routing Regeln

2021-11-07
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Author:Downs

Regel 1 Hochgeschwindigkees Signal Verkabelung Abschirmung Regel

In Hochgeschwindigkees LeiterplbeitenDesign, Schlüssel Hochgeschwindigkeit Signal Linien solche als Uhren Bedarf zu be abgeschirmt. Wenn sie/Sie sind nicht abgeschirmt oder nur teilweistttttttttte abgeschirmt, sie/Sie wird Ursache EWI Leckage. Es is empfohlen dalss die abgeschirmt Draht be geerdet mit a Loch pro 1000 mil.

Regel 2: Closed-Loop Routing Regeln für HochgeschwindigkeitsSignale

Fälligkeit zu die Zunahme Dichte von Leiterplatten, viele PCB LAYOUT Ingenieure sind anfällig zu a Fehler in die Prozess von Routing, dalss is, Hochgeschwindigkeit Signal Netze solche als Uhr Signale, die produzieren geschlossener Kreislauf Ergebnisse wenn Routing mehrschichtig Leiterplatten. Als a Ergebnis von solche a geschlossen Schleife, a Schleife Antenne wird be produziert, die wird Zunahme die abgestrahlt Intensität von EWI.

Regel 3 Open-Loop Routing Regeln für HochgeschwindigkeitsSignale

Regel 2 erwähnt, dass die geschlossene Schleife von HochgeschwindigkeitsSignalen EWI-Strahlung verursacht, aber die vonfene Schleife verursacht auch EMI-Strahlung. Bei HochgeschwindigkeitsSignalnetzen wie Taktsignalen wird, sobald ein Open-Loop-Ergebnis auftritt, wenn eine mehrschichtige Leiterplatte geroutet wird, eine Linieare Antenne erzeugt, die die EMI-Strahlungsintensität erhöht.

Regel 4 Charakteristische Impedanzkontinuitätsregel des HochgeschwindigkeitsSignale

Bei Hochgeschwindigkeitssignalen muss die charakteristische Impedanz beim Umschalten zwischen Schichten die Kontinuität sein, unternfalles erhöht sie die EMI-Strahlung. Mit underen Woderten, die Breite der Verdrahtung derselben Schicht muss kontinuierlich sein, und die Impedanz der Verdrahtung verschiedener Schichten muss kontinuierlich sein.

Regel 5 Verdrahtungsrichtungsregeln für Hochgeschwindigkeits-PCB-Design

Leiterplatte

Die Verkabelung zwischen zwei benachbarten Schichten muss dem Prinzip der vertikalen Verkabelung folgen, sonst verursacht sie Übersprechen zwischen den Leitungen und erhöht EMI-Strahlung. Kurz gesagt, benachbarte Verdrahtungsschichten folgen der horizontalen und vertikalen Verdrahtungsrichtung, und vertikale Verdrahtung kann Übersprechen zwischen Leitungen unterdrücken.

Regel 6 Topologische Strukturregeln im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design

In Hochgeschwindigkeit PCB Design, die Steuerung von die Charakteristik Impedanz von die Schaltung Brett und die Design von die zupologisch Struktur under Mehrlast Bedingungen direkt bestimmen die Erfolg or Fehler von die Produkt. Die Abbildung Shows a Gänseblümchen Topologie, die is allgemein vorteilhaft in die Fall von a wenige Mhz. Es is empfohlen zu VerwEndeung a sternförmig symmetrisch Struktur on die zurück end in Hochgeschwindigkeits-PCB design.

Regel 7: Resonanzregel für die Spurlänge

Überprüfen Sie, ob die Länge der Signalleitung und die Frequenz des Signals Resonanz bilden, das heißt, wenn die Länge der Verkabelung ein ganzzahliges Vielfaches der Signalwellenlänge 1/4 ist, wird die Verkabelung resonieren, und die Resonanz wird elektromagnetische Wellen ausstrahlen und Störungen verursachen.

Regel 8 Rückgaberegeln

Alle Hochgeschwindigkeitssignale müssen einen guten Rückweg haben. So weit wie möglich, um sicherzustellen, dass der Rückweg von Hochgeschwindigkeitssignalen wie Uhren minimiert wird. Andernfalls wird die Strahlung stark erhöht, und die Größe der Strahlung ist proportional zu dem Bereich, der durch den Signalweg und den Rückweg eingeschlossen ist.

Regel 9 Regeln zur Entkopplung von Kondensazuren für Geräte

Die Platzierung des Entkopplungskondensazurs ist sehr wichtig. Eine unzumutbare Platzierung hat keinerlei Auswirkung auf eine Entkopplung. Das Prinzip ist: nah an den Pins der Stromversorgung, und der Bereich, der von den Strombahnen und Erdungskabeln des Kondensators umschlossen wird, ist der kleinste.