Leiterplattentechnisch - Orte, auf die man achten sollte, wenn PCB-Kupfer gießt

Es gibt bestimmte Verfahren und Vorsichtsmaßnahmen für die Konstruktion und Herstellung von Leiterplatten. Die Kupferbeschichtung von Leiterplatten ist ein entscheidender Schritt in der PCB-Design und hat einen bestimmten technischen Inhalt. So wie man die Designarbeit dieses Links macht, Es gibt Senior Engineers Zusammengefasst ein paar Erfahrungen:

Bei Hochfrequenz spielt die verteilte Kapazität der Verdrahtung auf der Leiterplatte eine Rolle. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf, und das Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert. In Gegenwart von schlecht geerdetem Kupfer plattiert, wird das Kupfer plattiert zu einem Werkzeug für die Geräuschübertragung. Denken Sie daher in einer Hochfrequenzschaltung nicht, dass, wenn Sie ein Erdungskabel an die Erde anschließen, dies der "Erdungskabel" ist. Mit einer Steigung kleiner als Î"/20 Lochen Sie Löcher in die Verdrahtung auf "guten Boden" mit der Erdungsebene der Mehrschichtplatte. Wenn die Kupferbeschichtung richtig gehandhabt wird, erhöht die Kupferbeschichtung nicht nur den Strom, sondern spielt auch eine doppelte Rolle der Abschirmung von Interferenzen.

Bei der Kupferbeschichtung, um den gewünschten Effekt der Kupferbeschichtung zu erzielen, müssen diese Probleme bei der Kupferbeschichtung beachtet werden:

1. Wenn die Leiterplatte viele Gründe hat, wie SGND, AGND, GND, etc., entsprechend der Position des Leiterplatte, der Hauptgrund wird als Bezugnahme auf unabhängig gegossenes Kupfer verwendet, digitale Masse und analoge Masse. Es ist nicht viel zu sagen, dass der Kupferguss getrennt ist. Zur gleichen Zeit, vor dem Gießen des Kupfers, Zuerst den entsprechenden Stromanschluss verdicken: 5.0V, 3.3V, etc., auf diese Weise, Es werden mehrere Multi-Verformungsstrukturen unterschiedlicher Formen gebildet.

2. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen.

3. Kupfer gießen in der Nähe des Kristalloszillators. Der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine hochfrequente Emissionsquelle. Die Methode besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu gießen und dann den Kristalloszillator separat zu mahlen.

4. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

5. Am Anfang der Verkabelung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden. Beim Verlegen des Erdungskabels sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, Durchgangslöcher hinzuzufügen, um den Massepfen für die Verbindung nach dem Kupferguss zu eliminieren. Dieser Effekt ist sehr schlecht.

6. Es ist am besten, keine scharfen Ecken auf der Platine zu haben (<=180 Grad), denn aus Sicht der Elektromagnetik stellt dies eine Sendeantenne dar! Es wird immer Auswirkungen auf andere geben, aber es ist groß oder klein. Das ist es, ich empfehle, die Kante des Bogens zu verwenden.

7. Do not pour copper in the open area of the middle layer of the Mehrschichtige Leiterplatte board. Weil es schwierig für Sie ist, diesen kupferplattierten "guten Boden" zu machen.

8. Das Metall innerhalb der Ausrüstung, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

9. Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein. Kurz gesagt: Wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf der Leiterplatte behandelt wird, ist es definitiv "Pros überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetische Störung des Signals nach außen reduzieren.