Leiterplattentechnisch - Erläuterung der Analyseschritte von PCB-Proofing-Parametern

Normalerweise muss die produzierte Leiterplatte vom Leiterplattenhersteller verarbeitet werden. Nach Abschluss der Proofing, der Techniker wird die Bauteile löten, und schließlich in die Schale und Verpackung montieren, um ein komplettes Produkt zu bilden. Welche relevanten Parameter und Anleitungen müssen also bereitgestellt werden? Leiterplattenprofing?

[Erläuterungen zum PCB-Proofing]

Material: Als erstes muss erklärt werden, welche Art von Material für die Leiterplatte benötigt wird. Derzeit ist FR4 das häufigste, und das Hauptmaterial ist Epoxidharz geschälte Faserstoffplatte.

Leiterplattenschicht: um die Anzahl der Schichten zu erklären, die Sie die Leiterplatte herstellen. (Die Anzahl der Produktionsschichten der Leiterplatte ist unterschiedlich, und der Preis wird unterschiedlich sein, und der Proofing-Prozess der Leiterplatte ist ähnlich.)

Lötmaskenfarbe: Es gibt viele Farben, Sie können auch nach Unternehmensanforderungen wählen, im Allgemeinen grün.

Siebdruckfarbe: Die Farbe der Schrift und des Rahmens des Siebdrucks auf der Leiterplatte ist im Allgemeinen weiß.

Kupferdicke: Im Allgemeinen wird die Kupferdicke wissenschaftlich basierend auf dem Strom der Leiterplattenschaltung berechnet. Im Allgemeinen gilt: Je dicker desto besser, aber die Kosten sind höher, so dass ein vernünftiges Gleichgewicht erforderlich ist.

Ob das Durchkontakt mit Lötmaske bedeckt ist: Über-Lötmaske soll das Durchkontakt isolieren, ansonsten soll das Durchkontakt unisoliert werden.

Oberflächenbeschichtung: Spray Zinn und Vergoldung.

Menge: Die Menge der produzierten Leiterplatte sollte klar angegeben werden

Was ist PCB Proofing und was bedeutet PCB Proofing

Was ist PCB Proofing

Leiterplattenprofing bedeutet im Allgemeinen, dass nach dem Ingenieur Leiterplattenlayout Design ist abgeschlossen, Das elektronische Produkt wird an den Leiterplattenhersteller gesendet, um zur Probeproduktion zu einer Leiterplatte verarbeitet zu werden.

Die Update-Iteration elektronischer Produkte ist relativ schnell, so dass die Nachfrage nach PCB-Proofing allmählich wächst und der Marktanteil ständig wächst. Da die Prozessanforderungen an elektronische Produkte immer höher werden, werden die Informationen immer schneller, was zu mehrschichtigem PCB-Proofing führt. Der Anstieg ist relativ schnell.

Was sind die Benutzergruppen für PCB Proofing

Hauptsächlich Elektroniker, gibt es auch Studentengruppen für akademische Forschung, Forschungsinstitute usw.

Wie wählt man das Richtige Hersteller von PCB-Proofing

Achten Sie hauptsächlich auf mehrere Links:

1. Die Wahl großer Unternehmen und großer Unternehmen wird eine sicherere relative Stärke und ein regelmäßigeres Management haben.

2. Wählen Sie Shenzhen's umliegende Unternehmen, einen führenden Platz für elektronische Produkte und komplette unterstützende Einrichtungen, um Lieferung zu gewährleisten.

3. Wählen Sie ein Unternehmen mit einem guten Ruf, konzentrieren Sie sich auf Service und haben Sie ein gutes kulturelles Thema.

PCB-Proofing-Verfahren

1. Ätzen

Ätzen ist die Verwendung eines chemischen Reaktionsverfahrens, um die Kupferschicht von Nicht-Kreislauf-Teilen zu korrodieren.

2. Grünes Öl

Grünes Öl soll die Grafik des grünen Ölfilms auf die Platine übertragen, um die Schaltung zu schützen und das Zinn auf der Schaltung beim Schweißen von Teilen zu verhindern.

Verfahren: Mahlplattendruck photosensitive grüne Öl-Curium-Platte-Exposition; Mahlplattendruck der ersten Trocknungsplatte Bedrucken der zweiten Trocknungsplatte

3. Zeichen

Zeichen werden als Zeichen zur einfachen Identifizierung zur Verfügung gestellt

Prozess: Nachdem das grüne Öl beendet ist, abkühlen und stehen, justieren Sie die Sieb- und Druckzeichen für hinteres Kurium

4. Vergoldete Finger

Eine Schicht Nickel/Gold Schicht der erforderlichen Dicke ist auf dem Finger des Plug plattiert, um ihn härter und verschleißfester zu machen

Prozess: obere Platte schärfen Entfettung zweimal mit Mikro-Ätzen-Waschen zweimal mit Beizen-Kupferüberzug-Waschen-Vernickeln-Waschen-Vergolden

2 Zinnplatte (ein Prozess parallel)

Beim Zinnsprühen wird eine Schicht Bleizinn auf die blanke Kupferoberfläche gesprüht, die nicht mit Lötmaske bedeckt ist, um die Kupferoberfläche vor Korrosion und Oxidation zu schützen, um eine gute Lötleistung sicherzustellen.

Prozess: Mikro-Erosion-Lufttrocknung Vorheizen-Harzinbeschichtung-Lötbeschichtung zur Heißluftnivellierung-Luftkühlung-Waschen und Lufttrocknen

5. Formgebung

Das Verfahren zur Formung der vom Kunden gewünschten Form durch Stanzen oder CNC Gong Maschine. Bio Gong, Bierbrett, Hand Gong, Hand geschnitten

Hinweis: Die Genauigkeit des Datengong-Maschinenbrettes und des Bierbrettes ist höher. Der Handgong ist zweiter, und das minimale Handschneidbrett kann nur einige einfache Formen machen.

6. Prüfung

Durch den elektronischen 100% Test kann es Defekte erkennen, die die Funktionalität beeinträchtigen, wie offene Schaltungen und Kurzschlüsse, die visuell nicht leicht zu finden sind.

Prozess: obere Form-Spindelfreigabebrett-Vorpass-FQC visuelle Inspektion, unqualifiziert Reparatur-Rückholtest, OK-Spindelrücklauf

7. Endkontrolle

Durch 100% visuelle Inspektion von Bretterscheinungsfehlern und Reparatur kleinerer Mängel, um Probleme und defekte Bretter vom Ausströmen zu vermeiden.

Spezifischer Arbeitsablauf: eingehende Materialien, um Informationen anzuzeigen, visuelle Inspektion, qualifizierte FQA-Stichprobenprüfung, qualifizierte Verpackung, unqualifizierte Verarbeitung und Inspektion OK