Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Breite und Strom der PCB-Designlinie, PCB-Fräser

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Leiterplattentechnisch - Breite und Strom der PCB-Designlinie, PCB-Fräser

Breite und Strom der PCB-Designlinie, PCB-Fräser

2021-11-05
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Author:Jack

Wie zu berechnen Breese der LeeserplbeesenDesignlinie und aktuell? Dodert sind viele Berechnung Fodermeln auf die Internet, aber in die tbeisächliche Design, die Größe vauf die PCB Bedürfnistttttttttttttttttse zu be in Betracht gezogen umfalssend, und die eingemessen Linie Breese sollte be ausgewählt nach zu die aktuell Passieren durch.

Breite der Leiterplattendesignlinie

Die Berechnung Methode is as wie folgt:
Berechnen die Querschnest Fläche von die Spur zuerst. Die Knach obenfer Folie Dicke von die meisten PCBs is 35um, MulSpitzelikation von die Linie Breese is die Querschnitt Fläche, zahlen Aufmerksamkeit zu die Umwundlung zu Quadrat Millimeter.
Dodert is an empirisch Wert von aktuell Dichte, 15~25 Ampere/Quadrat Millimeter, MulSpitzelikation it von die Querschnitt Fläche is die aktuell Kapazität.
I=KT0.44A0.75
K: Korrektur Fakzur, allgemein 0.024 für die innen Ebene von Kupfer verkleidet Draht und 0.048 für die Außen layer
T: Maximum Temperatur steigen, in Grad Celsius (die Schmelzen Punkt von Kupfer is 1060°C)
A: Kupferplattiert Querschnitt Fläche, die Einheit is Quadrat MIL (not Millimeter, zahlen Aufmerksamkeit zu Quadrat mil)
I: Die maximal zulässig aktuell, die Einheit is Ampere ((Amp)), allgemein 10mil=0.010inch=0.254, it kann be 1A, 250MIL=6.35mm, it is 8.3A
In Zusatz, die Berechnung von Stromtragfähigkeit der Leiterplatte hat immer fehlte maßgeblich technisch Methoden und Formeln. Erfahrene CAD Ingenieure kann machen mehr genau Urteile basiert on persönlich Erfahrung, aber für Anfänger, it kann be sagte zu be a schwierig Problem.
Die stromtragend Kapazität von PCB hängt ab on die folgende Fakzuren: Linie Breite, Linie Dicke (copper Folie thickness), zulässig Temperatur steigen, die breiter die PCB Spur, die größer die stromtragend Kapazität.
Die Fräsen Cutter verwendet in die PCB is auch gerufen die Gong Messer. Es is verwendet in die post Prozess von die PCB (or Drücken die frame). Die Haupt Zweck is zu Verwendung dies Werkzeug zu Schnitt die hergestellt Schaltung Brett in a getrennt PCS or SPNL und dann Schiff it zu Kunde: die Produkt Größe dass die Kunde letztendlich erfürdert.
Dies Werkzeug is hauptsächlich verwendet für Schneiden, die Klinge und die Richtung von Kraft sind in die quer Richtung, ähnlich zu a Bohrer bit, aber die Kraft und Schneiden Richtung von die Bohrer bit sind at die Bohrer tip.
1. Hoch Härte und Verschleiß Widerstund: hoch Stärke, Anti-Biege, Anti-Breaking, lang Werkzeug Leben. 2. ?Die Form und Parameter Design von die Cutter verwendet, innovativ Deutsch Technologie. 3. ? Dort sind viele Typen von Werkzeuge, geeignet für die Bedürfnisse von Stanzen und Fräsen.

PCB-Design Schwerpunkte on die Service Leben von die Fräsen Cutter und die Schneiden Wirkung, und kann be geteilt in up und nach unten Schneiden Methoden, geeignet für einseitig, doppelseitig or Materialien für mehrschichtige Leiterplatten.

Materialien für mehrschichtige Leiterplatten

Die Fräsen Cutter verwendet in die PCB is auch gerufen die Gong Messer. Es is verwendet in die post Prozess von die PCB (or Drücken die frame). Die Haupt Zweck is zu Verwendung dies Werkzeug zu Schnitt die hergestellt Schaltung Brett in a getrennt PCS or SPNL und dann Schiff it to Kunde: die Produkt Größe dass die Kunde letztendlich erfordert.
Dies Werkzeug is hauptsächlich verwendet for Schneiden, die Klinge and die Richtung von Kraft sind in die quer Richtung, ähnlich to a Bohrer bit, aber die Kraft and Schneiden Richtung von die Bohrer bit sind at the Bohrer tip.